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本实用新型公开了一种LED封装基板，属于LED封装技术，可以实现高光色品质的和色温稳定性的LED荧光粉保形涂覆，特别适用于大规模LED封装生产中。基板结构为：基板表面为反光层在基板固定芯片位置设有凸台，凸台上表面设有用于实现LED封装中LE...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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