基板封装结构及其封装方法技术

一种基板封装结构，包含上基板、下基板、设置于上基板与下基板之间用以接合上基板与下基板的玻璃胶，以及光扩散元件。光扩散元件设置于上基板并对应于玻璃胶设置，以发散一激光光束。

Substrate packaging structure and packaging method thereof

A substrate packaging structure comprises an upper substrate, a lower substrate, a glass glue disposed between the upper substrate and the lower substrate to engage the upper substrate and the lower substrate, and the light diffusion element. The light diffusion element is disposed on the upper substrate and corresponds to the glass glue set to diverge a laser beam.

【技术实现步骤摘要】
基板封装结构及其封装方法
本专利技术是有关于一种基板封装结构。
技术介绍
触控显示技术为近年来蓬勃发展的
常见的触控显示模块一般是由触控面板与显示模块所组成。在封装过程中，为了提升两玻璃基板之间的气密性质，常使用玻璃胶(frit)作为接合两玻璃基板的媒介。利用激光光束加热以热烧结的方式使玻璃胶分别接合于两玻璃基板，借以密合两玻璃基板并可避免外界水气及氧气的作用影响。为了提升封装效率，激光加热的时间往往很短，因此其加热温度便会提升以提供足够的热量，然而在烧结玻璃胶时，玻璃胶容易因为急速升温降温的温度差而产生孔洞或是破裂等热缺陷，因而导致接合介面的接合品质不良，降低了封装品质。因此，如何在不降低封装效率的情形下减少玻璃胶热缺陷的现象，便成为一个重要的课题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种具有光扩散元件的基板封装结构，用以减少玻璃胶封装时产生的热缺陷。本专利技术的一态样提供了一种基板封装结构，包含上基板、下基板、设置于上基板与下基板之间用以接合上基板与下基板的玻璃胶，以及光扩散元件。光扩散元件设置于上基板相对于玻璃胶的另一面并对应于玻璃胶设置。于本专利技术的一或多个实施例中，玻璃胶与光扩散元件实质上呈框形配置。于本专利技术的一或多个实施例中，光扩散元件包含多个光栅单元，光栅单元的图案大致上相同。于本专利技术的一或多个实施例中，光栅单元可以包含两种以上不同的光栅图案。于本专利技术的一或多个实施例中，光栅单元的材料可以为光反射材料或光吸收材料。于本专利技术的一或多个实施例中，光栅单元的材料包含两种以上折射率不同的材料。于本专利技术的一或多个实施例中，光扩散元件可包含多个剖面为三角形的微结构，三角形结构设置于上基板的上表面，三角形结构包含多个斜面。于本专利技术的一或多个实施例中，基板封装结构更选择性地包含至少一穿透膜层，设置于三角形结构与上基板之间。于本专利技术的一或多个实施例中，上基板可以为一触控基板。于本专利技术的一或多个实施例中，触控基板具有一走线区，光扩散元件可不与走线区重叠。本专利技术的另一态样为一种如前述的基板封装结构的封装方法，包含提供上基板与下基板，其中，上基板的上表面具有光扩散元件，接着设置玻璃胶于上基板与下基板之间，并提供激光光束照射于基板封装结构，激光光束通过光扩散元件照射玻璃胶，以增加激光光束对于玻璃胶的照射面积。于本专利技术的一或多个实施例中，更包含相对于基板封装结构且沿着光扩散元件或玻璃胶的设置方向移动激光光束，使激光光束的前段用以预热玻璃胶，激光光束的中段用以熔化玻璃胶，激光光束的后段用以避免玻璃胶快速冷却。基板封装结构借由在上基板设置光扩散元件，可以使得激光光束在通过光扩散元件后扩散开而来而具有更大的照射角度，以增加激光光束与玻璃胶之间的照射面积并延长玻璃胶的受热时间。通过激光光束的前段预热玻璃胶，通过激光光束中段熔化玻璃胶，以及通过激光光束的后段避免玻璃胶快速冷却，可以有效解决过去高温且高速的封装制程中，玻璃胶因急速升温降温的温度差而导致的孔洞或是破裂等热缺陷的产生。除此之外，因为光扩散元件为设置在上基板上，因此，不需要对激光光源进行额外的加工或是改装，可以继续使用原有的设备直接制作，减少改装成本。【附图说明】图1是绘示本专利技术的基板封装结构一实施例的剖面示意图。图2A至图2C分别绘示本专利技术的基板封装结构不同实施例的上视图。图3A至图3G绘示应用于本专利技术的基板封装结构的光栅单元的图案。第4-5图绘示本专利技术的基板封装结构不同实施例的剖面示意图。图6绘示本专利技术的基板封装方法一实施例的流程图。图7绘示图6中激光光束通过光扩散元件后的光线示意图。【符号说明】100：基板封装结构210：上基板110：上基板220：下基板112：下表面230：玻璃胶114：上表面240：光扩散元件116：走线区242：三角形微结构120：下基板250：穿透膜层122：上表面310：上基板130：玻璃胶320：下基板140：光扩散元件330：玻璃胶142、142a、142b、142c、340：光扩散元件142c、142d、142e：光栅单元400：激光光源144：低/非光穿透区410：激光光束146：光穿透区412：中段150：激光光束414：前段200：基板封装结构416：后段S10～S30：步骤d：距离【具体实施方式】以下将以图式及详细说明清楚说明本专利技术的精神，任何所属
中具有通常知识者在了解本专利技术的较佳实施例后，当可由本专利技术所教示的技术，加以改变及修饰，其并不脱离本专利技术的精神与范围。参照图1，其是绘示本专利技术的基板封装结构一实施例的剖面示意图。基板封装结构100包含有上基板110、下基板120、设置于上基板110以及下基板120之间的玻璃胶130，以及设置于上基板110的光扩散元件140。玻璃胶130位于上基板110以及下基板120之间，玻璃胶130实质上为框形地分布于上基板110以及下基板120之间。玻璃胶130为一种热塑型的胶体，其在常温下为固态，无/低粘性，将其加热到一定温度后，胶体由固态变成液态，此时胶体粘性增强，冷却后胶体变回固态。在进行封装时，先将玻璃胶130涂布于上基板110上的预定位置，此时玻璃胶130较佳为对应于上基板110的形状而呈现矩形。而后，将上基板110对准下基板120，将两者叠放在一起。之后再用激光光束150对准玻璃胶130照射，以加热玻璃胶130使其熔化。玻璃胶130分别接触上基板110的下表面112以及下基板120的上表面122，通过玻璃胶130加热后增强的粘性以密合上基板110以及下基板120。如前所述，为了解决玻璃胶130因激光光束150的高温或是高速升温降温产生的温度差导致的热缺陷，本专利技术的基板封装结构100在上基板110上设置有光扩散元件140。光扩散元件140为用以将指向性极强且能量高度集中激光光束150发散为角度较大的扇形，借以增加激光光束150与玻璃胶130之间的照射面积，进而增加玻璃胶130的受热时间。参照图2A至图2C，其分别绘示本专利技术的基板封装结构100不同实施例的上视图。光扩散元件140设置于上基板110的上表面114，光扩散元件140为对应于其下方的玻璃胶130设置，光扩散元件140以及玻璃胶130大致上为呈现矩形的配置。光扩散元件140包含有多个光栅单元142，光栅单元142可以为周期性地排列，使得光线通过光栅单元142后具有较大的扩散角度。光栅单元142的材料可以为光反射材，例如金属，光栅单元142的材料具体可以为铝、银、镁、钼、镍或是钛。或者，光栅单元142的材料亦可以为光吸收材，例如高分子有机材料，或是特殊金属。通过黄光光刻制程将前述的光反射材或是光吸收材制作在上基板110的上表面114，光反射材或是光吸收材为平行且极细的线条，细线状的光反射材或是光吸收材为紧密地排列，以在光反射材或是光吸收材之间形成可供光线通过的狭缝。当光线通过狭缝时，便会因绕射现象而向两侧扩张，狭缝的宽度越窄，则光线扩散的角度越大。或者，光栅单元142亦可以包含两种折射率不同的材料，例如可以为氧化硅、硅的氮化物(SiNx)或是有机材料如光阻等。借由将折射率不同于上基板110的透光或低/不透光的材料平行地排列，便可以同样提供交错排列的不同折射率的线条，当光线通过其中具较大折射率者，同样会产生本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板封装结构，其特征在于，包含：一上基板；一下基板；一玻璃胶，设置于该上基板与该下基板之间，以接合该上基板与该下基板；以及一光扩散元件，设置于该上基板相对于该玻璃胶的另一面并对应于该玻璃胶设置，当一激光光束通过该光扩散元件后扩散开来具有更大的照射角度，以增加该激光光束对于该玻璃胶的照射面积并延长该玻璃胶的受热时间，该光扩散元件设置于该上基板的上表面；其中，该光扩散元件包含多个光栅单元，该多个光栅单元的材料包含两种以上折射率不同的材料。

【技术特征摘要】
2014.01.17 TW 1031018291.一种基板封装结构，其特征在于，包含：一上基板；一下基板；一玻璃胶，设置于该上基板与该下基板之间，以接合该上基板与该下基板；以及一光扩散元件，设置于该上基板相对于该玻璃胶的另一面并对应于该玻璃胶设置，当一激光光束通过该光扩散元件后扩散开来具有更大的照射角度，以增加该激光光束对于该玻璃胶的照射面积并延长该玻璃胶的受热时间，该光扩散元件设置于该上基板的上表面；其中，该光扩散元件包含多个光栅单元，该多个光栅单元的材料包含两种以上折射率不同的材料。2.如权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于，该玻璃胶与该光扩散元件呈矩形配置。3.如权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于，该光扩散元件包含多个光栅单元，该多个光栅单元的图案大致上相同。4.如权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于，该光扩散元件包含多个光栅单元，该多个光栅单元包含两种以上不同的光栅图案。5.如权利要求1所述的基板封装结构，其特征在于，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧智鸿，张玮志，翁照钦，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71