一种铝基板及LED灯具制造技术

本实用新型专利技术提出一种铝基板，用于承载LED芯片，所述铝基板包括铝底板、第一绝缘层、第一图案化的导电层。所述铝底板包括正面、背面及多个侧面，所述LED芯片放置在所述铝底板的侧面。所述第一绝缘层覆盖在所述铝底板的所述正面。所述第一图案化的导电层覆盖在所述第一绝缘层上。其中，所述第一绝缘层的厚度为50至100微米。本实用新型专利技术还提供一种使用上述铝基板的LED灯具。本实用新型专利技术的铝基板及使用其的LED灯具散热快，且结构稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于发光二极管
，且特别是关于一种铝基板及LED灯具。
技术介绍
发光二极管(light emitting d1de，LED)灯具由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛的应用。现有的LED灯具通常利用铝基板将多个LED芯片集成在一个线路板上。图1为现有技术的铝基板I的结构示意图。如图1所示，LED灯具的铝基板10 —般以铝底板11作为衬底，并在铝底板11上面涂覆树脂类材料作为绝缘层12，再在绝缘层12的部分区域覆盖铜箔作为图案化的导电层13，LED芯片20设置在绝缘层12上。由于树脂的导热系数较小，为了保证LED芯片20的散射速度，通常将树脂类材料的绝缘层12的厚度控制在一定范围内(小于50微米)，但当位于绝缘层12的厚度较薄时，会造成铝底板11与导电层13之间的粘结力不够，而使得LED灯具容易因铝基板10的结构不稳定产生不良等问题。因此，有必要提供改进的技术方案以克服现有技术中存在的以上技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种散热快，且结构稳定的铝基板。本技术提出一种铝基板，用于承载LED芯片，所述铝基板包括铝底板、第一绝缘层、第一图案化的导电层。所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铝基板，用于承载LED芯片，其特征在于，所述铝基板包括：铝底板，包括正面、背面及多个侧面，所述LED芯片放置在所述铝底板的侧面；第一绝缘层，所述第一绝缘层覆盖在所述铝底板的所述正面；以及第一图案化的导电层，所述第一图案化的导电层覆盖在所述第一绝缘层上；其中，所述第一绝缘层的厚度为50至100微米。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林惠忠，
申请(专利权)人：深圳市光之谷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44