本发明专利技术提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。实施方式的发光模块用基板包括：基体，使用陶瓷；以及配线图案，设置于所述基体的表面，所要焊接的区域中的厚度比除所述所要焊接的区域以外的区域中的厚度厚。根据本发明专利技术的实施方式，可提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术的实施方式涉及一种发光模块(module)用基板、发光模块、以及照明装置。
技术介绍
存在一种照明装置，包括:发光模块用基板，包含基体及设置于基体表面的配线图案(pattern);以及多个发光二极管(Light Emitting D1de，LED)，设置于配线图案上。这里，只要基体使用热导率高的材料，便可抑制发光二极管的温度上升，所以可使光量增加。因此，提出有使用陶瓷(ceramics)的基体。在使用陶瓷的基体的表面，使用网版印刷(screen printing)法等形成配线图案。然而，如果使用网版印刷法等形成配线图案，那么会有在配线图案上形成到达至配线图案与基体的界面的针孔(pinhole)的情况。如果在配线图案上形成到达至配线图案与基体的界面的针孔，那么有配线图案与基体的固定强度降低、甚至可靠性降低的担忧。另外，如果为了提高焊料润湿性或抑制电子迀移(migrat1n)而使用无电电镀法形成覆盖配线图案的金属层，那么有酸性药液渗入至针孔内部的情况。如果酸性药液渗入至针孔内部，那么针孔会变大，有配线图案与基体的固定强度进一步降低、甚至可靠性进一步降低的担忧。因此，期待开发一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。日本专利特开2013-25935号公报
技术实现思路
本专利技术欲解决的课题在于提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。实施方式的发光模块用基板包括:基体，使用陶瓷；以及配线图案，设置于所述基体的表面，所要焊接的区域中的厚度比除所述所要焊接的区域以外的区域中的厚度厚。此外，所述配线图案包括第一层、以及设置于所述第一层上的第二层，并且所述第二层设置于所述所要焊接的区域。此外，发光模块用基板还包括金属膜，所述金属膜设置于所述所要焊接的区域，覆盖所述配线图案，具有包含镍的膜及包含金的膜。实施方式的发光模块包括所述发光模块用基板；以及发光元件，与设置于所述发光模块用基板的配线图案电连接。实施方式的照明装置包括所述发光模块；供电端子，与设置于所述发光模块的配线图案电连接；以及插座，与所述供电端子嵌合。根据本专利技术的实施方式，可提供一种能实现可靠性提高的发光模块用基板、发光模块、以及照明装置。【附图说明】图1是本实施方式的照明装置I的示意性立体图。图2是本实施方式的照明装置I的示意性立体分解图。图3是发光模块20的示意性俯视图。图4(a)是安装着控制元件29的配线图案124的示意性前视图，图4(b)是安装着控制元件29的配线图案124的示意性剖视图，图4 (c)是图4 (b)中的A部的示意性放大图。图5(a)是安装着控制元件29的配线图案24的示意性前视图，图5 (b)是安装着控制元件29的配线图案24的示意性剖视图，图5(c)是图5(b)中的B部的示意性放大图。图6 (a)、图6 (b)是用以例示配线图案44a与配线图案44b的另一配设方式的示意图，图6(c)、图6(d)、图6(e)是图6(a)中的C-C线剖视图或图6 (b)中的D-D线剖视图。1:照明装置2:发光模块用基板10:主体部11:收纳部12:凸缘部13:翼片20:发光模块21:基体22:发光元件23:控制元件24、124:配线图案24a:输入端子24b:安装垫24c:配线垫25:配线26:包围壁构件26a:中央部26b:侧壁面27:密封部28:接合部29、52:控制元件30:供电部31:供电端子33:焊料部34:金属膜35:区域40:插座44a、44b:配线图案44ca、44cb:针孔51:被覆部124a:针孔【具体实施方式】实施方式的专利技术是一种发光模块用基板，包括:基体，使用陶瓷；以及配线图案，设置于所述基体的表面，所要焊接的区域中的厚度比除所述所要焊接的区域以外的区域中的厚度厚。如果设为该发光模块用基板，那么可提高配线图案与基体的固定强度，甚至能实现可靠性的提高。另外，可设为，所述配线图案包含第一层以及设置于所述第一层上的第二层，所述第二层设置于所述所要焊接的区域。这样一来，可提高配线图案与基体的固定强度，甚至能实现可靠性的提高。另外，还可包含金属膜，所述金属膜设置于所要焊接的区域，覆盖所述配线图案，具有包含镍的膜及包含金的膜。这样一来，可提高焊料的润湿性或抑制电子迀移。另外，实施方式的专利技术是一种发光模块，包括:所述发光模块用基板；以及发光元件，与设置于所述发光模块用基板的配线图案电连接。如果设为该发光模块，那么可提高配线图案与基体的固定强度，甚至能实现可靠性的提尚。另外，实施方式的专利技术是一种照明装置，包括:所述发光模块；供电端子，与设置于所述发光模块的配线图案电连接；及插座(socket)，与所述供电端子嵌合。如果设为该照明装置，那么可提高配线图案与基体的固定强度，甚至能实现可靠性的提尚。本实施方式的发光模块用基板2及发光模块20例如可用于汽车等车辆用照明装置。车辆用照明装置必须也能够在例如环境温度为85°C、湿度为85%的高温高湿环境下使用。另外，车辆用照明装置还必须通过反复进行在高温环境(例如85°C )下点灯及在低温环境(例如_30°C )下点灯的热循环(cycle)试验。因此，易于发生后文所述的电子迀移或配线图案24的剥离。另外，用于车辆用照明装置的发光模块用基板2就小型化的要求来看，有基体21的小型化、进而配线图案24的宽度尺寸变短的倾向。因此，配线图案24与基体21的固定强度容易变小。下面对本实施方式的照明装置I为车辆用照明装置的情况进行例示。然而，虽然本实施方式的发光模块用基板及发光模块适合设为车辆用，但也可适用于例如室内用等其他照明装置。下面一边参照附图，一边对实施方式进行例示。此外，在各附图中，对相同的构成要素标注相同的符号并适当省略详细说明。图1及图2是用以例示本实施方式的照明装置I的示意性立体图。此外，图1是照明装置I的示意性立体图，图2是照明装置I的示意性立体分解图。图3是发光模块20的示意性俯视图。如图1及图2所当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种发光模块用基板，其特征在于包括：基体，使用陶瓷；以及配线图案，设置于所述基体的表面，所要焊接的区域中的厚度比除所述所要焊接的区域以外的区域中的厚度厚。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：日野清和，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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