一种发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术提出一种发光二极管(light emitting diode，LED)封装结构。所述LED的封装结构包括至少两个第一金属支架、LED芯片、第一塑料支架。LED芯片设置在一个第一金属支架之上并与两个第一金属支架分别形成电性连接；第一塑料支架用于承载所述至少两个第一金属支架，且所述第一塑料支架具有至少两个贯穿孔，所述至少两个第一金属支架通过所述至少两个贯穿孔而穿出所述第一塑料支架，所述第一塑料支架上设置有导通孔。本实用新型专利技术的LED封装结构及方法，利用灌封胶将LED芯片与塑料支架隔离，从而提高LED封装的可靠性，且利用导通孔散热、散热性好。

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于发光二极管
，且特别是关于一种发光二极管封装结构。
技术介绍
发光二极管(light emitting d1de，LED)由于其节能、安全、使用寿命长等特点而被广泛的应用。LED封装需完成输出电信号，保护芯片正常工作，输出可见光的功能，其既有电参数，又有光参数的设计及技术要求。图1为现有的引脚式的封装(lampled)结构的剖面图。如图1所示，引脚式封装结构包括金属支架10’、LED芯片11’、金线12’、灌封胶13’，其中，金属支架10’包括阳极杆101’、阴极杆102’及反射杯103’。LED芯片11’的正极用金线12 ’键合连到阳极杆101 ’上，LED芯片11’的负极用银浆粘结在金属支架的反射杯103’内，金属支架10’的顶部用灌封胶13’包封。引脚式的封装结构制程简单，且LED芯片11’只有灌封胶13’一种材料，但由于灌封胶13’与金属支架10’的结合强度较小，因此其需要较多的灌封胶才能有足够的机构力，从而导致散热性差。图2为现有的表面粘贴式封装结构的剖面图。如图2所示，表面粘贴式封装结构包括多个金属支架100、塑料支架110、LED芯片120、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，所述LED的封装结构包括：至少两个第一金属支架；LED芯片，设置在一个第一金属支架之上并与两个第一金属支架分别形成电性连接；第一塑料支架，用于承载所述至少两个第一金属支架，且所述第一塑料支架具有至少两个贯穿孔，所述至少两个第一金属支架通过所述至少两个贯穿孔而穿出所述第一塑料支架，所述第一塑料支架上设置有导通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林惠忠，
申请(专利权)人：深圳市光之谷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44