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本实用新型提出一种发光二极管(light emitting diode，LED)封装结构。所述LED的封装结构包括至少两个第一金属支架、LED芯片、第一塑料支架。LED芯片设置在一个第一金属支架之上并与两个第一金属支架分别形成电性连接；第一...
该专利属于深圳市光之谷科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市光之谷科技有限公司授权不得商用。

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