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本实用新型提出一种铝基板，用于承载LED芯片，所述铝基板包括铝底板、第一绝缘层、第一图案化的导电层。所述铝底板包括正面、背面及多个侧面，所述LED芯片放置在所述铝底板的侧面。所述第一绝缘层覆盖在所述铝底板的所述正面。所述第一图案化的导电层覆...
该专利属于深圳市光之谷科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市光之谷科技有限公司授权不得商用。

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