一种无基板LED灯丝及无基板LED灯丝灯制造技术

一种无基板LED灯丝及无基板LED灯丝灯；其灯丝包括：至少一串相同或不相同发光色的LED芯片，电引出线，芯片之间和芯片与电引出线之间的电连接线；芯片、电连接线和电引出线的焊接端上涂覆第一发光粉层，构成初始无基板LED灯丝；初始无基板LED灯丝的另一面再涂覆第二发光粉层制成无基板LED灯丝；无基板LED灯丝可用透明胶或发光粉胶粘在透明高导热率管外表面上，构成柱形无基板LED灯丝光源，用于制造大功率LED灯丝灯；无基板LED灯丝灯包括：至少一个真空密封并充有散热保护气体的泡壳；每个泡壳内安装至少一个无基板LED灯丝光源，无基板LED灯丝光源包括：初始无基板LED灯丝、无基板LED灯丝或柱形无基板LED灯丝光源；LED驱动器及驱动器外壳和电连接器等；用于照明。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED灯丝及灯丝灯，特别涉及一种无基板LED灯丝及无基板LED灯丝灯，用于照明。
技术介绍
现有技术的LED灯丝灯的灯丝都是把至少一串LED芯片、用固晶胶固定在一个基板上，芯片之间有电连接线，芯片和基板周围有至少一层发光粉层，基板二端有和芯片电连接的电引出线。所述LED芯片为发蓝光或紫外光的芯片；所述发光粉层由发光粉和透明介质混合而成；所述发光粉与LED芯片所发的光匹配，以得到白光或其它所需要色的光。所述LED灯丝的基板为透明或不透明基板，例如玻璃、蓝宝石、透明陶瓷、塑料、金属或含有发光粉的玻璃、塑料、陶瓷等。现有技术的LED灯丝的制造工艺还比较复杂、成本较高，是目前LED灯丝灯的成本的主要构成之一。如何简化LED灯丝的工艺、降低其成本和制造更高输出光通量的灯丝是目前LED灯丝灯发展的重要课题之一。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述之不足，提供一种制造工艺简单、成本低、高输出光通量、高效率的一种无基板LED灯丝及用无基板LED灯丝制造的无基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无基板LED灯丝，其为初始无基板LED灯丝(1)或无基板LED灯丝(6)；所述初始无基板LED灯丝(1)包括：由至少一串相同发光色或不相同发光色LED芯片(2)构成LED芯片串；连接于所述LED芯片串一端或二端的电引出线(4)；连接于所述LED芯片(2)之间和LED芯片(2)与电引出线(4)之间的电连接线(3)；涂覆于所述LED芯片串的具有电连接线(3)一面的第一发光粉层(5)；所述无基板LED灯丝(6)包括：由至少一串相同发光色或不相同发光色LED芯片(2)构成LED芯片串；连接于所述LED芯片串一端或二端的金属电引出线(4)；连接于所述LED芯片(2)之间和LED芯片(2)与电金属引出...

【技术特征摘要】
1.一种无基板LED灯丝，其为初始无基板LED灯丝(1)或无基板LED灯丝(6)；
所述初始无基板LED灯丝(1)包括：
由至少一串相同发光色或不相同发光色LED芯片(2)构成LED芯片串；
连接于所述LED芯片串一端或二端的电引出线(4)；
连接于所述LED芯片(2)之间和LED芯片(2)与电引出线(4)之间的电连接线(3)；
涂覆于所述LED芯片串的具有电连接线(3)一面的第一发光粉层(5)；
所述无基板LED灯丝(6)包括：
由至少一串相同发光色或不相同发光色LED芯片(2)构成LED芯片串；
连接于所述LED芯片串一端或二端的金属电引出线(4)；
连接于所述LED芯片(2)之间和LED芯片(2)与电金属引出线(4)之间的电连接线(3)；
涂覆于所述LED芯片串的具有电连接线(3)一面的第一发光粉层(5)；及
涂覆于所述LED芯片串的金属无电连接线(3)一面的第二发光粉层(8)。
2.按权利要求1所述的无基板LED灯丝，其特征在于，还包括：在涂覆第一发光粉层(5)
之前，涂覆于所述LED芯片(2)之间和LED芯片(2)与电引出线(4)之间的电连接线(3)的焊接
端上的一层透明加固胶(7)；或者涂覆于整串包括焊接脚的LED芯片上的一层透明加固胶
(7)。
3.按权利要求1所述的无基板LED灯丝，其特征在于，所述第二发光粉层(8)为平面发光
粉膜。
4.按权利要求1所述的无基板LED灯丝，其特征在于，所述初始无基板LED灯丝(1)或无
基板LED灯丝(6)为硬性灯丝或软性灯丝。
5.按权利要求1所述的无基板LED灯丝，其特征在于，所述LED芯片(2)为透明基板的LED
芯片、基板有光反射膜的LED芯片或不透明基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛世潮，葛晓勤，
申请(专利权)人：浙江锐迪生光电有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33