新型LED灯丝制造技术

一种新型LED灯丝，包括基板、晶片，所述晶片设置在基板表面，所述相邻的晶片之间通过金属线连接，所述晶片左右对称设置在基板上，且相邻的晶片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端设有电极引脚，所述电极引脚与晶片通过金属线连接，所述电极引脚与基板间设有相互配合的凹凸结构，所述电极引脚与基板通过包裹在凹凸结构外部的塑封连接体绝缘连接。本实用新型专利技术合理设置晶片之间的距离，降低了LED灯丝使用时中部的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀。而设置的凸凹结构，增加了塑封连接体与基板、电极引脚的结合力，即使在温度较高的情况下，塑封连接体也不易脱落，从而增加了LED灯丝的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED领域，尤指一种新型LED灯丝。
技术介绍
LED灯丝能实现360°全角度发光，而无需加装透镜之类的光学器件，可应用于水晶吊灯、蜡烛灯、球泡灯、壁灯等照明产品，带来前所未有的照明体验。目前有很多灯丝状的封装LED灯丝，在使用过程中，由于散热不够，LED灯丝在使用过程中温度较高，进而令电极引脚与基板之间的连接处软化，容易脱落，使LED灯丝的稳定性较差。而且现有LED灯丝都是在基板上等间距的设置LED芯片，由于每个LED芯片发出的热量是恒定的，每个LED芯片之间的热量呈叠加状态，基本集中在基板中部位置，此时基板中部处于高热量状态，热量分布不均，导致产品产生色亮度、颜色等不一致、颜色漂移等问题，甚至造成产品电性不良以及失效。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种使得LED灯丝的热量分布更加均匀、稳定性高的新型LED灯丝。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种新型LED灯丝，包括基板、晶片，所述晶片设置在基板表面，所述相邻的晶片之间通过金属线连接，所述晶片左右对称设置在基板上，且相邻的晶片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端设有电极引脚，所述电极引脚与晶片通过金属线连接，所述电极引脚与基板间设有相互配合的凹凸结构，所述电极引脚与基板通过包裹在凹凸结构外部的塑封连接体绝缘连接。具体地，所述基板为透明基板或陶瓷基板。具体地，所述设有晶片的基板表面上设有荧光粉介质层。具体地，所述塑封连接体设有用于连接晶片与电极引脚的连接孔，所述连接孔位置与电极引脚对应。<br>具体地，所述凹凸结构包括凹部、凸部，所述凹部设置在基板两端，所述凸部设置在电极引脚上，所述凸部设于凹部内。具体地，所述凹部为矩形，所述凸部为对应凹部的矩形。本技术的有益效果在于：本技术合理设置晶片之间的距离，降低了LED灯丝使用时中部的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，从而减少了LED灯丝各位置因受热不一致而导致晶片衰减不一，有效减少产品亮度、颜色不一、颜色漂移等问题。而设置的凸凹结构，增大了基板、电极引脚与塑封连接体的接触面积，而且基板、电极引脚与塑封连接体卡接，增加了塑封连接体与基板、电极引脚的结合力，即使在温度较高的情况下，塑封连接体也不易脱落，从而增加了LED灯丝的稳定性。附图说明图1是新型LED灯丝的正面结构示意图。图2是新型LED灯丝的剖视图。附图标号说明：1.基板；2.晶片；3.金属线；4.电极引脚；5.凹凸结构；51.凹部；52.凸部；6.塑封连接体；61.连接孔；7.荧光法介质层。具体实施方式请参阅图1-2所示，本技术关于一种新型LED灯丝，包括基板1、晶片2，所述晶片2设置在基板1表面，所述相邻的晶片2之间通过金属线3连接，所述晶片2左右对称设置在基板1上，且相邻的晶片2之间的距离从基板1中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板1两端设有电极引脚4，所述电极引脚4与晶片2通过金属线3连接，所述电极引脚4与基板1间设有相互配合的凹凸结构5，所述电极引脚4与基板1通过包裹在凹凸结构5外部的塑封连接体6绝缘连接。与现有技术相比，本技术合理设置晶片2之间的距离，降低了LED灯丝使用时中部的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，从而减少了LED灯丝各位置因受热不一致而导致晶片2衰减不一，有效减少产品亮度、颜色不一、颜色漂移等问题。而设置的凸凹结构5，增大了基板1、电极引脚4与塑封连接体6的接触面积，而且基板1、电极引脚4与塑封连接体6卡接，增加了塑封连接体6与基板1、电极引脚4的结合力，即使在温度较高的情况下，塑封连接体6也不易脱落，从而增加了LED灯丝的稳定性。具体地，所述基板1为透明基板1或陶瓷基板1。具体地，所述设有晶片2的基板表面上设有荧光粉介质层7。采用上述方案，有利于LED灯丝散热。具体地，所述塑封连接体6设有用于连接晶片2与电极引脚4的连接孔61，所述连接孔61位置与电极引脚4对应。采用上述方案，使晶片2与电极引脚4能够通过金属线3连接。具体地，所述凹凸结构5包括凹部51、凸部52，所述凹部51设置在基板1两端，所述凸部52设置在电极引脚4上，所述凸部52设于凹部51内。采用上述方案，增大了基板1、电极引脚4与塑封连接体6的接触面积，而且基板1、电极引脚4与塑封连接体6卡接，增加了塑封连接体6与基板1、电极引脚4的结合力，即使在温度较高的情况下，塑封连接体6也不易脱落，从而增加了LED灯丝的稳定性。具体地，所述凹部51为矩形，所述凸部52为对应凹部51的矩形。下面通过具体实施例对本技术作进一步的说明。本具体实施例基板1上排列有奇数个晶片2，晶片2以中间的晶片2为中心，左右对称设置在基板1上，且相邻的晶片2之间的距离从基板1中心向两端方向等距离逐渐减少。基板1两端设有电极引脚4，其中晶片2与晶片2之间使用金属线3连接，晶片2与电极引脚4之间通过连接孔61使用金属线3连接。基板1两侧设置有凸凹结构5，增大了基板1、电极引脚4与塑封连接体6的接触面积，而且基板1、电极引脚4与塑封连接体6卡接，增加了塑封连接体6与基板1、电极引脚4的结合力，即使在温度较高的情况下，塑封连接体6也不易脱落，从而增加了LED灯丝的稳定性。而且设有晶片2的基板1表面上设有荧光粉介质层7，其中荧光粉介质7层由单种或两种或多种荧光粉与硅胶或其他介质混合而成，基板1单侧设有荧光粉介质层7，更有利于散热。以上实施方式仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型LED灯丝，包括基板、晶片，所述晶片设置在基板表面，所述相邻的晶片之间通过金属线连接，其特征在于：所述晶片左右对称设置在基板上，且相邻的晶片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端设有电极引脚，所述电极引脚与晶片通过金属线连接，所述电极引脚与基板间设有相互配合的凹凸结构，所述电极引脚与基板通过包裹在凹凸结构外部的塑封连接体绝缘连接。

【技术特征摘要】
1.一种新型LED灯丝，包括基板、晶片，所述晶片设置在基板表面，所述相邻的晶片之间通过金属线连接，其特征在于：所述晶片左右对称设置在基板上，且相邻的晶片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端设有电极引脚，所述电极引脚与晶片通过金属线连接，所述电极引脚与基板间设有相互配合的凹凸结构，所述电极引脚与基板通过包裹在凹凸结构外部的塑封连接体绝缘连接。
2.根据权利要求1所述的一种新型LED灯丝，其特征在于：所述基板为透明基板或陶瓷基板。
3.根据权利要求1所述的一种新...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴朋，
申请(专利权)人：戴朋，
类型：新型
国别省市：湖南;43