一种节能LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述LED芯片设置在基板表面，所述相邻的LED芯片之间通过金属线连接，所述LED芯片左右对称设置在基板上，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端设有电极引脚，所述电极引脚与LED芯片通过金属线连接，所述基板还设有散热件，所述散热件与基板为一体化结构。本实用新型专利技术合理设置LED芯片之间的距离，降低了LED灯丝使用时中部的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，而且还设置了散热件，散热件的导热率高、与基板相比面积大，增大了LED灯丝的散热面积，从而提高了灯丝的散热能力，进而提高了灯丝的有效负载功率的能力，达到了节能环保的效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED领域，尤指一种LED灯丝。
技术介绍
LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED 光源具有节能、长寿、环保、固态封装等特点，决定了LED 是代替传统的光源的最理想的光源，有着广泛的用途。同时 LED 灯板能够实现 360°全角度发光，大角度发光，能够成为立体光源，带来前所未有的照明体验。为了使得 LED 灯丝在发光时具备足够的亮度，现有的 LED 灯丝在其两端的电极之间串联连接有数十粒 LED芯片，虽然这样达到了环境照明及出光强度的要求，但是 LED 灯丝的长度比较长，现有技术的 LED 灯丝灯不容易做到大于 850lm 的灯，其关键是灯丝的散热面积小，LED 芯片不能充分发挥其本身的负载功率的能力，而且现有LED 灯丝都是在基板上等间距的设置 LED 芯片，由于每个LED芯片发出的热量是恒定的，每个 LED 芯片之间的热量呈叠加状态，基本集中在基板中部位置，此时基板中部处于高热量状态，热量分布不均，导致功耗太大，而不够节能。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供利于散热、低功耗、且散热均匀的节能LED灯丝。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种节能LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述LED芯片设置在基板表面，所述相邻的LED芯片之间通过金属线连接，所述LED芯片左右对称设置在基板上，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端设有电极引脚，所述电极引脚与LED芯片通过金属线连接，所述基板还设有散热件，所述散热件与基板为一体化结构。具体地，所述散热件为带有通孔的矩形散热件。具体地，所述散热件固定设于基板一端。具体地，所述基板为透明基板或陶瓷基板。具体地，所述设有LED芯片的基板表面上设有荧光粉介质层。本技术的有益效果在于：本技术合理设置LED芯片之间的距离，降低了LED灯丝使用时中部的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，而且还设置了散热件，散热件的导热率高、与基板相比面积大，增大了LED灯丝的散热面积，从而提高了灯丝的散热能力，进而提高了灯丝的有效负载功率的能力，达到了节能环保的效果。附图说明图1 是本技术的正面结构示意图。附图标号说明：1. 基板；2. LED芯片；3. 金属线；4.电极引脚；5.散热件；51.通孔；6.荧光粉介质层。具体实施方式请参阅图1所示，本技术关于一种节能LED灯丝，包括基板1、LED芯片2，所述LED芯片2设置在基板1表面，所述相邻的LED芯片2之间通过金属线3连接，所述LED芯片2左右对称设置在基板1上，且相邻的LED芯片2之间的距离从基板1中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板1两端设有电极引脚4，所述电极引脚4与LED芯片2通过金属线3连接，所述基板1还设有散热件5，所述散热件5与基板1为一体化结构。与现有技术相比，本技术合理设置LED芯片2之间的距离，降低了LED灯丝使用时中部的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，而且还设置了散热件5，散热件5的导热率高、与基板1相比面积大，增大了LED灯丝的散热面积，从而提高了灯丝的散热能力，进而提高了灯丝的有效负载功率的能力，达到了节能环保的效果。具体地，所述散热件5为带有通孔51的矩形散热件5。采用上述方案，设有通孔51使散热件5达到更好的散热效果。具体地，所述散热件5固定设于基板1一端。具体地，所述基板1为透明基板1或陶瓷基板1。具体地，所述设有LED芯片2的基板1表面上设有荧光粉介质层6。下面通过具体实施例对本技术作进一步的说明。本具体实施例基板1上排列有奇数个LED芯片2，LED芯片2以中间的LED芯片2为中心，左右对称设置在基板1上，且相邻的LED芯片2之间的距离从基板1中心向两端方向等距离逐渐减少。基板1两端设有电极引脚4，其中LED芯片2与LED芯片2之间使用金属线3连接，LED芯片2与电极引脚4之间也使用金属线3连接。而且设有晶片2的基板1表面上设有荧光粉介质层6，其中荧光粉介质6层由单种或两种或多种荧光粉与硅胶或其他介质混合而成，基板1单侧设有荧光粉介质层6，更有利于散热。在基板1的一端还连接有散热件5，散热件5设有更利于散热的通孔51，提高了灯丝的有效负载功率的能力，达到了节能环保的效果。以上实施方式仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种节能LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述LED芯片设置在基板表面，所述相邻的LED芯片之间通过金属线连接，其特征在于：所述LED芯片左右对称设置在基板上，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端设有电极引脚，所述电极引脚与LED芯片通过金属线连接，所述基板还设有散热件，所述散热件与基板为一体化结构。
【技术特征摘要】
1.一种节能LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述LED芯片设置在基板表面，所述相邻的LED芯片之间通过金属线连接，其特征在于：所述LED芯片左右对称设置在基板上，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端设有电极引脚，所述电极引脚与LED芯片通过金属线连接，所述基板还设有散热件，所述散热件与基板为一体化结构。2.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴朋，
申请(专利权)人：戴朋，
类型：新型
国别省市：湖南;43
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。