一种无焊线LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述基板表面设有电路，所述LED芯片连接在电路上，所述电路之间互相断开，所述LED芯片设于两个相邻电路之间，并且通过锡膏与相邻的电路连接，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端通过胶水粘接有金属片，所述基板还设有散热件，所述散热件与基板为一体化结构。本实用新型专利技术LED芯片通过锡膏与相邻两个电路的导电银层连接，这样无需焊线的结构，极大的提高了封装可靠性和生产良率，基板设有散热件，散热件的导热率高、与基板相比面积大，增大了LED灯丝的散热面积，还合理设置LED芯片之间的距离，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，从而提高了灯丝的散热能力，提高了LED灯丝的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED领域，尤指一种无焊线LED灯丝。
技术介绍
目前，球泡灯、蜡烛灯、拉尾灯等普遍正以冷光源代替传统钨丝灯的趋势发展，LED 灯丝光源能够达到节能、环保的效果。现有的LED 灯丝结构一般包括基板，基板上安装有 LED 芯片，基板两端连接有金属片， LED 灯丝主要通过将芯片通过固晶胶固定于基板上，再焊金属线连接，但金属线会影响到出光，并且此封装形式中存在着散热与可靠性问题。而且现有LED 灯丝都是在基板上等间距的设置 LED 芯片，由于每个LED芯片发出的热量是恒定的，每个 LED 芯片之间的热量呈叠加状态，基本集中在基板中部位置，热量分布不均，有很多LED 灯丝在使用过程中，由于散热不够导致温度较高，进而令金属片与基板之间的连接处软化，使 LED 灯丝的稳定性较差。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术提供一种省略焊线、散热性好、稳定性高的无焊线LED灯丝。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种无焊线LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述基板表面设有电路，所述LED芯片连接在电路上，所述电路之间互相断开，所述LED芯片设于两个相邻电路之间，并且通过锡膏与相邻的电路连接，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端通过胶水粘接有金属片，所述基板还设有散热件，所述散热件与基板为一体化结构。具体地，所述电路包括导电银层、导电线路，所述导电银层通过导电线路连接。具体地，所述导电线路是透明导电材料导电线路。具体地，所述散热件为带有通孔的弧形散热件, 所述散热件固定设于基板一端。具体地，所述基板为透明基板。具体地，所述基板表面涂覆有发光粉层。本技术的有益效果在于：本技术LED 芯片通过锡膏与相邻两个电路的导电银层连接，这样无需焊线的结构，不仅节省了焊线机设备、金属线等耗品的费用，而且大大减小了焊接过程中虚焊等风险，极大的提高了封装可靠性和生产良率，同时也降低了成本；而且导电线路采用透明导电材料制成，使得 LED 芯片出光不受阻挡，最大可能增大芯片取光率。基板设有散热件，散热件的导热率高、与基板相比面积大，增大了LED灯丝的散热面积，还合理设置LED芯片之间的距离，降低了LED灯丝使用时中部的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，从而提高了灯丝的散热能力，提高了LED灯丝的稳定性。附图说明图1 是本技术的正面结构示意图。图2 是本技术的基板结构图。附图标号说明：1. 基板；2. LED芯片；3. 电路；31.导电银层；32.导电线路；4.金属片；5.散热件；51.通孔。具体实施方式请参阅图1-2所示，本技术关于一种无焊线LED灯丝，包括基板1、LED芯片2，所述基板1表面设有电路3，所述LED芯片2连接在电路3上，所述电路3之间互相断开，所述LED芯片2设于两个相邻电路3之间，并且通过锡膏与相邻的电路3连接，且相邻的LED芯片2之间的距离从基板1中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板1两端通过胶水粘接有金属片4，所述基板1还设有散热件5，所述散热件5与基板1为一体化结构。与现有技术相比，本技术LED 芯片2通过锡膏与相邻两个电路3连接，这样无需焊线的结构，不仅节省了焊线机设备、金属线等耗品的费用，而且大大减小了焊接过程中虚焊等风险，极大的提高了封装可靠性和生产良率，同时也降低了成本；基板1设有散热件5，散热件5的导热率高、与基板1相比面积大，增大了LED灯丝2的散热面积，还合理设置LED芯片2之间的距离，降低了LED灯丝使用时中部的热量，使得整条LED灯丝的热量分布更加均匀，从而提高了灯丝的散热能力，提高了LED灯丝的稳定性。具体地，所述电路3包括导电银层31、导电线路32，所述导电银层31通过导电线路32连接。采用上述方案，LED芯片2通过锡膏与相邻的电路3的导电银层31连接，将LED芯片2固在电路3线上，增大热传导面积，也提高了产品可靠性。具体地，所述导电线路32是透明导电材料导电线路32。采用上述方案，导电线路32采用透明导电材料制成，使得 LED 芯片2出光不受阻挡，最大可能增大LED芯片2取光率。具体地，所述散热件5为带有通孔51的弧形散热件5, 所述散热件5固定设于基板1一端。采用上述方案，设有通孔51的散热件5能达到更好的散热效果。具体地，所述基板1为透明基板1。具体地，所述基板1表面涂覆有发光粉层。下面通过具体实施例对本技术作进一步的说明。本具体实施例采用无焊线结构，基板1表面设有电路3，LED芯片2连接在电路3上，该电路3由导电银层31、导电线路32构成，电路3之间互相断开，LED芯片设于两个相邻电路3之间，并且通过锡膏与相邻电路3的导电银层31连接，基板1两端通过胶水粘接有金属片4，这样无需焊线的结构，不但能够避免虚焊等风险，还能节约成本。本具体实施例基板1上排列有奇数个LED芯片2，且相邻的LED芯片2之间的距离从基板1中心的LED芯片2向两端方向等距离逐渐减少，基板1还设有带有通孔51的弧形散热件5，散热件5与基板1为一体化结构，有效提高灯丝的散热效果，从而提高灯丝的稳定性。以上实施方式仅仅是对本技术的优选实施方式进行描述，并非对本技术的范围进行限定，在不脱离本技术设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本技术的技术方案作出的各种变形和改进，均应落入本技术的权利要求书确定的保护范围内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无焊线LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述基板表面设有电路，所述LED芯片连接在电路上，其特征在于：所述电路之间互相断开，所述LED芯片设于两个相邻电路之间，并且通过锡膏与相邻的电路连接，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端通过胶水粘接有金属片，所述基板还设有散热件，所述散热件与基板为一体化结构。
【技术特征摘要】
1.一种无焊线LED灯丝，包括基板、LED芯片，所述基板表面设有电路，所述LED芯片连接在电路上，其特征在于：所述电路之间互相断开，所述LED芯片设于两个相邻电路之间，并且通过锡膏与相邻的电路连接，且相邻的LED芯片之间的距离从基板中心向两端方向等距离逐渐减少，所述基板两端通过胶水粘接有金属片，所述基板还设有散热件，所述散热件与基板为一体化结构。2.根据权利要求1所述的一种无焊线LED灯丝，其特征在于：所述电路包括导电银...
【专利技术属性】
技术研发人员：戴朋，
申请(专利权)人：戴朋，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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