一种可多方式弯折的多面出光的LED基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可多方式弯折的多面出光的LED基板，它涉及领域。LED基板本体的外侧设置有基板角和基板耳部,基板角和基板耳部为弯折结构，LED基板本体上设置有正极和负极，且正极和负极分别与导线连接，LED基板本体的上方均匀分布有数个LED灯。将基板改造成可以多方式折弯的板，LED焊在基板上，改变基板的折弯方式，LED的出光面随之改变，LED多面出光，这样不仅增大了产品的出光角度，也提升了产品的发光效率，使产品的应用更加灵活广泛，且基板以高性能纤维为增强材料压制而成的一种层压板，其具有优良的力学性能、高比强度、高比模量以及优异的热稳定性，加工性能好，可在300℃下长期稳定工作。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种可多方式弯折的多面出光的LED基板，属于LED基板

技术介绍
LED铝基板的问世，开启了散热应用行业，由于LED铝基板具有高散热、高耐压、低热阻、寿命长等优点，被广大厂家所喜欢。随着生产技术的日益精湛、工装设备的优化改良，产品价格加速合理化，LED产品的应用领域变得更加的宽广，如家电产品的指示灯铝基板、汽车车灯铝基板、路灯铝基板及户外大型看板等等。LED铝基板的开发成功，带动了室内照明和户外亮化产品的发展，使未来LED产业的市场领域更加灵活广泛。目前市面上主流的LED铝基板为FR4板，它是以环氧树脂作粘合剂，以玻璃纤维作加强材料的一类基板，该类基板在电路设计时对热扩散进行了极为特殊的处理，可有效降低产品的温度，提高产品的可靠性，从而延长产品的使用寿命，然而，此种基板工艺缺点在于：1.FR4板，其导热系数为1W/mk，该基板目前在导热方面还存在一些瓶颈。LED焊在基板上后，当长时间点亮时，其内部热量会增加，由于硅胶耐温有限，当LED内部温度过高时，其散热会变差，荧光胶里面的荧光粉因受热而产生挥发，LED的色温(CCT)产生飘移，颜色一致性变差，客户端使用时会出现色差与光斑；2.FR4又称玻璃纤维环氧树脂，其材质较硬且脆，拉伸、弯曲强度也较低，弯曲强度一般为(40-50)Mpa，由于受到自身材质特性的制约，原始的LED基板均以平面的形态出现在大众面前，其不可拉伸、不可弯折、也不可折叠卷曲，LED焊在基板上后，因受到基板结构的制约，其发光面、发光角度也受到限制，出光效率随之受到影响，若有特殊要求需要多面、多角度出光时，往往是通过增加其它辅助物体来实现；3.FR4板的耐温性≤150℃，低化学稳定性导致基板会因为受热而发生热胀冷缩，LED是通过锡膏与基板连接在一起的，当基板受热发生形变时，锡膏平整度发生改变，锡膏会产生缺损或者间隙，LED的导热系数受到影响，散热能力变差，部分电子元器件局部的热量导不出去，导致其在高温环境下加速失效，影响了产品的寿命。
技术实现思路
针对上述问题，本技术要解决的技术问题是提供一种可多方式弯折的多面出光的LED基板。本技术可多方式弯折的多面出光的LED基板,它包含LED基板本体1、基板角2、基板耳部3、导线4、正极5、负极6和LED灯7，LED基板本体1的外侧设置有基板角2和基板耳部3,基板角2和基板耳部3为弯折结构，LED基板本体1上设置有正极5和负极6，且正极5和负极6分别与导线4连接，LED基板本体1的上方均匀分布有数个LED灯7。作为优选，所述的LED基板本体1是以聚酰亚胺树脂为基材，以高性能纤维为增强材料压制而成的一种层压板。本技术的有益效果：它能克服现有技术的弊端，结构设计合理新颖，将基板改造成可以多方式折弯的板，LED焊在基板上，改变基板的折弯方式，LED的出光面随之改变，LED多面出光，这样不仅增大了产品的出光角度，也提升了产品的发光效率，使产品的应用更加灵活广泛，且基板以高性能纤维为增强材料压制而成的一种层压板，其具有优良的力学性能、高比强度、高比模量以及优异的热稳定性，加工性能好，可在300℃下长期稳定工作。附图说明：为了易于说明，本技术由下述的具体实施及附图作以详细描述。图1为本技术LED基板本体的未折弯的结构示意图；图2为本技术中LED基板本体中的基板角折弯的结构示意图；图3为本技术中LED基板本体中的基板耳部折弯的结构示意图。具体实施方式：如图1-3所示，本具体实施方式采用以下技术方案：它包含LED基板本体1、基板角2、基板耳部3、导线4、正极5、负极6和LED灯7，LED基板本体1的外侧设置有基板角2和基板耳部3,基板角2和基板耳部3为弯折结构，LED基板本体1上设置有正极5和负极6，且正极5和负极6分别与导线4连接，LED基板本体1的上方均匀分布有数个LED灯7。作为优选，所述的LED基板本体1是以聚酰亚胺树脂为基材，以高性能纤维为增强材料压制而成的一种层压板。本具体实施方式制作时先以聚酰亚胺树脂为基材，以高性能纤维为增强材料压制成一种层压板为LED基板本体1，然后在LED基板本体1上焊接有数个LED灯7，且将正极5、负极6与导线4连接，将LED基板本体1的基板角2和基板耳部3采用折弯机折弯即可。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可多方式弯折的多面出光的LED基板，其特征在于：它包含LED基板本体(1)、基板角(2)、基板耳部(3)、导线(4)、正极(5)、负极(6)和LED灯(7)，LED基板本体(1)的外侧设置有基板角(2)和基板耳部(3), 基板角(2)和基板耳部(3)为弯折结构，LED基板本体(1)上设置有正极(5)和负极(6)，且正极(5)和负极(6)分别与导线(4)连接，LED基板本体(1)的上方均匀分布有数个LED灯(7)。

【技术特征摘要】
1.一种可多方式弯折的多面出光的LED基板，其特征在于：它包含LED基板本体(1)、基板角(2)、基板耳部(3)、导线(4)、正极(5)、负极(6)和LED灯(7)，LED基板本体(1)的外侧设置有基板角(2)和基板耳部(3),基板角(2)和基板耳部(3)为弯折结构，LED基板本体(1)上设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，袁欢，柳欢，刘云，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44