【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是led支架，具体涉及一种焊盘嵌入杯壁的支架与灯珠。
技术介绍
1、led正朝着高亮度、高耐气候性、更高的发光密度、更高的发光均匀性、更低的成本方向发展，前景极为广阔。随着市场的不断成熟，对led灯具颜色、发光效率、集成化程度、可靠性也提出了越来越多的要求，如何在同尺寸、或更小尺寸的led灯珠上，进一步提升亮度、光效、信赖性是led封装产业的发展方向。
2、led灯珠支架由引线框架和塑胶料组成，两引线框架之间由白道隔开，灯珠内部功能区面积有限，行业内通过调整白道位置和引线框架上表面的功能区面积比例，来放置更多的大尺寸芯片，比如2：8、3：7、5：5等。以2835两个引线框架的led灯珠举例，传统第一引线框架上表面的功能区与第二引线框架上表面的功能区面积比例是2：8(图1)；第一引线框架上表面的功能区与第二引线框架上表面的功能区面积比例是3：7(图3)；第一引线框架上表面的功能区与第二引线框架上表面的功能区面积比例是5：5(图4)。
3、目前led支架存在如下缺点：
4、(1)支架固晶焊线面积，led芯片面积及数量受限：
5、例如：分别在2/8分、3/7分、5/5分支架功能区，放置两颗22×35mil芯片，以串联方式焊线连接，连接图分别对应图5、图6、图7，可以看出：上述三款支架刚好可以放置两颗22×35mil芯片，放置不了三颗22×35mil芯片。
6、(2)led灯珠的功率，及发光效率受限：由于led芯片面积，芯片数量受限，进一步影响led灯珠的发光密
7、(3)对产品性能造成如下影响：
8、ⅰ.支架“凸”台形状塑胶间隔对产品性能造成如下影响：
9、①减少固焊面积：凸台上表面的白道宽度一般在0.2mm以上，例如：此单杯支架白道宽度0.23mm，白道上一般不固晶，相当于进一步缩小了固焊面积。
10、②支架塑胶与金属焊盘之间呈平滑结合，极易造成支架塑胶与金属焊盘之间出现缝隙：支架塑胶与金属焊盘的膨胀系数相差较大，在灯珠贴片的过程中，两者经过高温膨胀及冷缩后，其界面会出现不同程度的缝隙。
11、③引线框架由部分塑胶衔接在一起，塑胶与引线框架之间的白道呈水平直线结构，处于折弯状态时，灯珠极易由白道部分延直线断裂。
12、ⅱ.封装胶与支架的结合度对产品性能造成如下影响：
13、①封装胶与支架杯壁出现剥离：封装胶与支架杯壁均为光滑平面，封装胶与支架塑胶的膨胀系数也不一样，在产品长期使用过程中，两者由于冷热冲击，高温高湿等影响，封装胶水粘接性会不断降低，最终造成封装胶水与支架界面间出现分层剥离，水汽或硫化气体会随着分层缝隙，侵入支架内部。
14、②封装胶与支架功能区界面出现剥离：封装胶与支架功能区亦为光滑平面，随着胶水粘性的降低，剥离程度的加剧，水汽侵入的进一步扩展，也会导致封装胶水与支架功能区界面间出现剥离现象，剥离程度和区域随着使用过程加剧而扩展，键合线与芯片受腐蚀，最终导致样品出现死灯。
15、③对灯珠散热性能的影响：放置led芯片的引线框架起主要散热作用，白道的间隔，减少了固晶引线框架的面积，从而导致固晶引线框架体积减少，降低了灯珠的散热性能。
16、为了解决上述问题，设计一种新型的焊盘嵌入杯壁的支架与灯珠尤为必要。
技术实现思路
1、针对现有技术上存在的不足，本专利技术目的是在于提供一种焊盘嵌入杯壁的支架与灯珠，结构设计合理，增加功能区固晶面积，改善led灯珠功率，提高发光效率，提升支架信赖性，同时提升灯珠散热性能，易于推广使用。
2、为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种焊盘嵌入杯壁的支架与灯珠，包括第一引线框架、第二引线框架、凸起部、芯片、杯壁、键合线、白道、绝缘壳体、底部焊盘塑胶间隔、固晶胶和标识角，第一引线框架、第二引线框架和绝缘壳体组成支架本体，第一引线框架与第二引线框架通过绝缘壳体衔接，第一引线框架与第二引线框架之间由白道隔开，第一引线框架的上表面延伸出凸起部，凸起部嵌入支架的杯壁，第一引线框架、第二引线框架的上表面形成功能区，下表面形成焊盘，焊盘通过锡膏焊接在pcb板上，支架底部焊盘间通过底部焊盘塑胶间隔隔开，所述的第二引线框架的功能区上通过固晶胶固定有多个芯片，一端的芯片通过键合线焊接在凸起部上，各芯片之间通过键合线串联，另一端的芯片通过键合线焊接在功能区上，所述的绝缘壳体的一角设置有用以对支架正负极作区分的标识角。
3、作为优选，所述的凸起部为整段嵌入的结构，凸起部嵌合在第一引线框架的支架杯壁中；所述的凸起部也可采用分段嵌入结构，凸起部分为凸起a部和凸起b部两个部分嵌入，凸起a部、凸起b部分别嵌合在第一引线框架的支架杯壁中，芯片通过键合线与凸起a部或凸起b部焊接。
4、作为优选，所述的凸起部的两侧分别设置有侧边延伸a部和侧边延伸b部，侧边延伸a部、侧边延伸b部将支架凸起部分延伸嵌入侧边的杯壁中，芯片通过键合线与侧边延伸a部或侧边延伸b部焊接。
5、作为优选，所述的第二引线框架也可根据需要做凸起嵌入部，即第一引线框架与第二引线框架的上表面均延伸出凸起部，凸起部分别嵌入在对应侧的杯壁中，两端的芯片通过键合线分别焊接在对应侧的凸起部上。
6、作为优选，所述的凸起部的的形状和长度可根据实际需求设计，凸起部表面设置有倾斜面，便于反光。
7、作为优选，所述的绝缘壳体用于固定第一引线框架、第二引线框架，并为电气线路的设计创造出相应安全的空间，绝缘壳体的颜色和材料可根据用途有多种设计，绝缘壳体采用塑胶料壳体或陶瓷壳体，所述塑胶料壳体为白色pct、白色ppa、黑色ppa、透明pc、白色emc中的一种；所述陶瓷为白色陶瓷、黑色陶瓷中的一种；绝缘壳体的形状和尺寸也可以根据用途有多种设计，该支架杯口可以设计为圆形、方形或椭圆形。
8、本专利技术的有益效果：本装置将固晶功能区面积最大化，增加功能区固晶面积，改善支架功能区面积利用率，有效改善led灯珠功率，提高发光效率和发光密度，也提升支架信赖性，同时提升灯珠散热性能，应用前景广阔。
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1.一种焊盘嵌入杯壁的支架与灯珠，其特征在于，包括第一引线框架(1)、第二引线框架(2)、凸起部(3)、芯片(4)、杯壁(5)、键合线(6)、白道(7)、绝缘壳体(8)、底部焊盘塑胶间隔(9)、固晶胶(10)和标识角(11)，第一引线框架(1)、第二引线框架(2)和绝缘壳体(8)组成支架本体，第一引线框架(1)与第二引线框架(2)通过绝缘壳体(8)衔接，第一引线框架(1)与第二引线框架(2)之间由白道(7)隔开，第一引线框架(1)的上表面延伸出凸起部(3)，凸起部(3)嵌入支架的杯壁(5)，第一引线框架(1)、第二引线框架(2)的上表面形成功能区，下表面形成焊盘，焊盘通过锡膏焊接在PCB板上，支架底部焊盘间通过底部焊盘塑胶间隔(9)隔开，所述的第二引线框架(2)的功能区上通过固晶胶(10)固定有多个芯片(4)，一端的芯片(4)通过键合线(6)焊接在凸起部(3)上，各芯片(4)之间通过键合线(6)串联，另一端的芯片通过键合线(6)焊接在功能区上，所述的绝缘壳体(8)的一角设置有用以对支架正负极作区分的标识角(11)。
2.根据权利要求1所述的一种焊盘嵌入杯壁的支架与灯珠
3.根据权利要求1所述的一种焊盘嵌入杯壁的支架与灯珠，其特征在于，所述的凸起部(3)采用分段嵌入结构，凸起部(3)分为凸起A部(3-1)和凸起B部(3-2)两个部分嵌入，凸起A部(3-1)、凸起B部(3-2)分别嵌合在第一引线框架(1)的支架杯壁中，芯片(4)通过键合线(6)与凸起A部(3-1)或凸起B部(3-2)焊接。
4.根据权利要求1所述的一种焊盘嵌入杯壁的支架与灯珠，其特征在于，所述的凸起部(3)的两侧分别设置有侧边延伸A部(3-3)和侧边延伸B部(3-4)，侧边延伸A部(3-3)、侧边延伸B部(3-4)将支架凸起部分延伸嵌入侧边的杯壁(5)中，芯片(4)通过键合线(6)与侧边延伸A部(3-3)或侧边延伸B部(3-4)焊接。
5.根据权利要求1所述的一种焊盘嵌入杯壁的支架与灯珠，其特征在于，所述的第一引线框架(1)与第二引线框架(2)的上表面均延伸出凸起部(3)，凸起部(3)分别嵌入在对应侧的杯壁(5)中，两端的芯片(4)通过键合线(6)分别焊接在对应侧的凸起部(3)上。
6.根据权利要求1所述的一种焊盘嵌入杯壁的支架与灯珠，其特征在于，所述的凸起部(3)的表面设置有便于反光的倾斜面。
7.根据权利要求1所述的一种焊盘嵌入杯壁的支架与灯珠，其特征在于，所述的绝缘壳体(8)采用塑胶料壳体，所述塑胶料为白色PCT、白色PPA、黑色PPA、透明PC、白色EMC中的一种。
8.根据权利要求1所述的一种焊盘嵌入杯壁的支架与灯珠，其特征在于，所述的绝缘壳体(8)采用陶瓷壳体，所述陶瓷为白色陶瓷、黑色陶瓷中的一种。
...【技术特征摘要】
1.一种焊盘嵌入杯壁的支架与灯珠，其特征在于，包括第一引线框架(1)、第二引线框架(2)、凸起部(3)、芯片(4)、杯壁(5)、键合线(6)、白道(7)、绝缘壳体(8)、底部焊盘塑胶间隔(9)、固晶胶(10)和标识角(11)，第一引线框架(1)、第二引线框架(2)和绝缘壳体(8)组成支架本体，第一引线框架(1)与第二引线框架(2)通过绝缘壳体(8)衔接，第一引线框架(1)与第二引线框架(2)之间由白道(7)隔开，第一引线框架(1)的上表面延伸出凸起部(3)，凸起部(3)嵌入支架的杯壁(5)，第一引线框架(1)、第二引线框架(2)的上表面形成功能区，下表面形成焊盘，焊盘通过锡膏焊接在pcb板上，支架底部焊盘间通过底部焊盘塑胶间隔(9)隔开，所述的第二引线框架(2)的功能区上通过固晶胶(10)固定有多个芯片(4)，一端的芯片(4)通过键合线(6)焊接在凸起部(3)上，各芯片(4)之间通过键合线(6)串联，另一端的芯片通过键合线(6)焊接在功能区上，所述的绝缘壳体(8)的一角设置有用以对支架正负极作区分的标识角(11)。
2.根据权利要求1所述的一种焊盘嵌入杯壁的支架与灯珠，其特征在于，所述的凸起部(3)为整段嵌入的结构，凸起部(3)嵌合在第一引线框架(1)的支架杯壁中。
3.根据权利要求1所述的一种焊盘嵌入杯壁的支架与灯珠，其特征在于，所述的凸起部(3)采用分段嵌入结构，凸起部(3)分为凸起a部(3-1)和凸起...
【专利技术属性】
技术研发人员：李俊东，高宇辰，陆鹏军，张路华，李绍军，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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