一种内置IC驱动RGBWW的LED支架结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种内置IC驱动RGBWW的LED支架结构，包括设置有一号碗杯、二号碗杯以及三号碗杯的支架，还包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚以及第一过渡引脚、第二过渡引脚，一号碗杯内设置有第一过渡引脚及第四引脚，引脚及过渡引脚均设置在二号引脚，三号引脚设置有第二过渡引脚及第四引脚，并在二号碗杯内设置IC芯片及RGB灯珠，一号碗杯及三号碗杯内设置白光LED灯珠，且将IC芯片、RGB灯珠以及白光LED灯珠与引脚或过渡引脚对应连接。本实用新型专利技术公布了一种内置IC驱动RGBWW的LED支架结构，结构简单，既能有效地提高LED灯珠的集成度，又能优化灯珠的固晶工艺和焊线工艺。又能优化灯珠的固晶工艺和焊线工艺。又能优化灯珠的固晶工艺和焊线工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种内置IC驱动RGBWW的LED支架结构


[0001]本技术涉及LED支架
，具体涉及一种内置IC驱动RGBWW的LED支架结构。

技术介绍

[0002]随着LED市场的不断发展，对LED灯珠颜色与集成化程度也提出了越来越多的要求,在一款支架上尽可能集成实现多种颜色，包括：色光和白光，色光的实现方式通过红光芯片，绿光芯片，蓝光芯片，以及由此RGB三种颜色的芯片搭配形成的色光等。不仅要求灯珠颜色的多样性、发光效率，也要求不断简化外置电路与LED灯珠间的布线和PCB布局。IC幻彩灯珠，就是将LED晶片与IC集成封装的灯珠，现有技术中常见的两种结构支架，一种是单杯支架，支架内置三通道IC与R、G、B芯片，两者没有特定的位置摆放区，位置放置需同时考虑固晶焊线工艺；另一种是双杯支架，通过隔墙将支架隔成两个碗杯，其中一个杯内置四通道IC与R、G、B芯片，封装透明胶或添加扩散剂的透明胶；另一个杯内置LED芯片，封装荧光胶，通过荧光粉激发发出白光或单一颜色光，但由于有隔墙阻隔，焊线时，IC芯片与LED芯片常常需要通过跨线的方式键合连接，需要打多条金线才可实现电性连接，焊线过程中通常会遇到线与线交叉，需打较长的金线等工艺困难。
[0003]因此，需要提供一种内置IC驱动RGBWW的LED支架结构，以此来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种内置IC驱动RGBWW的LED支架结构，结构简单，既能有效地提高LED灯珠的集成度，又能优化灯珠的固晶工艺和焊线工艺。
[0005]本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
[0006]一种内置IC驱动RGBWW的LED支架结构，包括设置有三个碗杯的支架，所述碗杯从上至下依次设置为一号碗杯、二号碗杯以及三号碗杯，还包括引脚以及过渡引脚，所述引脚设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚，所述过渡引脚设置有第一过渡引脚以及第二过渡引脚，所述第一过渡引脚及第四引脚的一端设置于所述一号碗杯内，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚以及第一过渡引脚、第二过渡引脚均设置在所述二号碗杯内，所述第二过渡引脚及第四引脚的一端设置在三号碗杯内，所述引脚上设置有IC芯片、RGB灯珠以及白光LED灯珠，所述IC芯片及RGB灯珠设置于所述二号碗杯内，所述白光LED灯珠设置于所述一号碗杯及三号碗杯内，且所述IC芯片、RGB灯珠以及白光LED灯珠与引脚或过渡引脚对应连接。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一引脚或第三引脚向外延伸有折弯部，所述折弯部设置于所述第二引脚附近，且所述第一引脚与第三引脚对称设置在所述第二引脚的两端。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述第一过渡引脚或第二过渡引脚设置有
凸出部，所述凸出部设置于所述第四引脚附近，且所述第一过渡引脚与第二过渡引脚对称设置在所述第四引脚的一端。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述引脚的中部或边缘处设置有孔洞。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述IC芯片设置于所述第二引脚或第四引脚的一端，所述RGB灯珠设置于所述第四引脚的中部，两个所述白光LED灯珠设置于所述第四引脚的两端。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述第四引脚的内侧端向外延伸有安装部，所述IC芯片固定在所述安装部上，所述第四引脚的外侧端向外延伸有接线部。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述第二引脚的内侧端向外延伸有连接部，所述IC芯片固定在所述连接部上。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，所述IC芯片采用五通道IC，且所述IC芯片分别与所述引脚、过渡引脚以及RGB灯珠连接。
[0014]作为本技术的一种优选技术方案，所述白光LED灯珠采用不同波长的灯珠，且所述白光LED灯珠一端与所述第四引脚连接，所述白光LED灯珠另一端与所述过渡引脚连接。
[0015]作为本技术的一种优选技术方案，所述一号碗杯、二号碗杯及三号碗杯的上端分别填充有第一封装胶、第二封装胶及第三封装胶，且所述第一封装胶及第三封装胶设置为荧光胶，所述第二封装胶设置为透明胶。
[0016]与现有技术相比，本技术具有如下的有益效果：
[0017]本技术通过将单碗杯支架的两端各增加一个小碗杯，可在原有RGB三原色的基础上增加两款白色灯光，使得色彩更加丰富，色域更广；又通过设置过渡引脚，将IC与LED在灯珠内部回路连接，精简为四引脚支架，既简化了LED灯珠支架结构，又使得LED灯珠结构连线更加简单，提高灯珠与PCB板集成度；通过增加中间一个引脚的固焊面积，设置IC芯片放置区，单独放置IC；将相关支架引脚适当延长至IC芯片放置区周围，便于邦定IC键合线，有效地优化固晶焊线工艺，还能避免LED光线被遮挡，提高了LED灯珠的发光效果。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例一的拆分结构示意图。
[0019]图2为本技术实施例一的俯视结构示意图。
[0020]图3为本技术实施例一的仰视结构示意图。
[0021]图4为本技术实施例一引脚的结构示意图。
[0022]图5为本技术实施例二的俯视结构示意图。
[0023]图6为本技术实施例二引脚的结构示意图。
[0024]其中，上述附图包括以下附图标记：
[0025]1、支架，2、一号碗杯，3、二号碗杯，4、三号碗杯，5、引脚，51、第一引脚，52、第二引脚，53、第三引脚，54、第四引脚，541、安装部，542、接线部，55、孔洞，56、折弯部，57、连接部，6、过渡引脚，61、第一过渡引脚，62、第二过渡引脚，63、凸出部，7、IC芯片，8、RGB灯珠，9、白光LED灯珠，10、第一封装胶，11、第二封装胶，12、第三封装胶。
具体实施方式
[0026]下面结合实施例及附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。
[0027]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0028]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0029]如图1～6所示，本技术的具体实施过程如下：一种内置IC驱动RGBWW的LED支架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置IC驱动RGBWW的LED支架结构，包括设置有三个碗杯的支架，所述碗杯从上至下依次设置为一号碗杯、二号碗杯以及三号碗杯，其特征在于，还包括引脚以及过渡引脚，所述引脚设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚以及第四引脚，所述过渡引脚设置有第一过渡引脚以及第二过渡引脚，所述第一过渡引脚及第四引脚的一端设置于所述一号碗杯内，所述第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚以及第一过渡引脚、第二过渡引脚均设置在所述二号碗杯内，所述第二过渡引脚及第四引脚的一端设置在三号碗杯内，所述引脚上设置有IC芯片、RGB灯珠以及白光LED灯珠，所述IC芯片及RGB灯珠设置于所述二号碗杯内，所述白光LED灯珠设置于所述一号碗杯及三号碗杯内，且所述IC芯片、RGB灯珠以及白光LED灯珠与引脚或过渡引脚对应连接。2.根据权利要求1所述的一种内置IC驱动RGBWW的LED支架结构，其特征在于，所述第一引脚或第三引脚向外延伸有折弯部，所述折弯部设置于所述第二引脚附近，且所述第一引脚与第三引脚对称设置在所述第二引脚的两端。3.根据权利要求1所述的一种内置IC驱动RGBWW的LED支架结构，其特征在于，所述第一过渡引脚或第二过渡引脚设置有凸出部，所述凸出部设置于所述第四引脚附近，且所述第一过渡引脚与第二过渡引脚对称设置在所述第四引脚的一端。4.根据权利要求1所述的一种内置IC驱动RGBWW的LED支架结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高宇辰，陆鹏军，王天，蔡广明，
申请(专利权)人：深圳市斯迈得半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：