【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种自降温型LED封装结构。
技术介绍
现如今，随着科技的不断发展，LED封装应用范围在不断的扩大，对LED封装的要求也更高，随着LED芯片的高输出化，LED芯片放射的光及热增加不断的增加，但是，现在的LED封装散热效果不加，从而使LED芯片的使用寿命变短，且人们要是不小心碰到LED灯上的透镜就可能造成手指烫伤。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单，使用合理，能有效延长LED灯的使用寿命和大大的降低了透镜温度的自降温型LED封装结构。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种自降温型LED封装结构，包括基座和LED芯片，所述基座上端面两侧绕基座一圈设有一安装块，该安装块内绕安装块一圈设有一卡槽，该卡槽上端开口，所述卡槽外圈面设有一个以上的通气孔，该通气孔呈横向设置，所述通气孔左右相通，所述通气孔内固定安装一过滤网，所述安装块上端设有一透镜，该透镜下端面两侧绕透镜一圈设有一卡块，该卡块卡入安装块上的卡槽内，所述卡块与卡槽之间形成一密封腔，该密封腔内设有一个以上的弹簧，所述弹簧下端均与卡槽底面连接，所述弹簧上端均与卡块下端面相连，该密封腔内注...
【技术保护点】
一种自降温型LED封装结构，其特征在于：包括基座和LED芯片，所述基座上端面两侧绕基座一圈设有一安装块，该安装块内绕安装块一圈设有一卡槽，该卡槽上端开口，所述卡槽外圈面设有一个以上的通气孔，该通气孔呈横向设置，所述通气孔左右相通，所述通气孔内固定安装一过滤网，所述安装块上端设有一透镜，该透镜下端面两侧绕透镜一圈设有一卡块，该卡块卡入安装块上的卡槽内，所述卡块与卡槽之间形成一密封腔，该密封腔内设有一个以上的弹簧，所述弹簧下端均与卡槽底面连接，所述弹簧上端均与卡块下端面相连，该密封腔内注满水，所述卡槽位于密封腔一侧处设有一块以上的吸热块，所述吸热块一端穿过安装块，另一端设置于密封腔内。
【技术特征摘要】
1.一种自降温型LED封装结构，其特征在于：包括基座和LED芯片，所述基座上端面两侧绕基座一圈设有一安装块，该安装块内绕安装块一圈设有一卡槽，该卡槽上端开口，所述卡槽外圈面设有一个以上的通气孔，该通气孔呈横向设置，所述通气孔左右相通，所述通气孔内固定安装一过滤网，所述安装块上端设有一透镜，该透镜下端面两侧绕透镜一圈设有一卡块，该卡块卡入安装块上的卡槽内，所述卡块与卡槽之间形成一密封腔，该密封腔内设有一个以上的弹簧，所述弹簧下端均与卡槽底面连接，所述弹簧上端均与卡块下端面相连，该密封腔内注满水，所述卡槽位于密封腔一侧处设有一块以上的吸热块，所述吸热块一端穿过安装块，另一端设置于密封腔内。2.根据权利要求1所述的自降温型LED封装结...
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