在基板上组装VCSEL芯片的方法技术

本发明专利技术涉及一种在基板（2）上组装VCSEL芯片（1）的方法。在将连接到基板（2）的VCSEL芯片（1）的连接侧上沉积去润湿层（13）。在将连接到VCSEL芯片（1）的基板（2）的连接侧上沉积另外的去润湿层（13）。采用图案化的设计沉积该去润湿层（13）或者在沉积之后图案化该去润湿层（13）以限定基板（2）和VCSEL芯片（1）上的连接区域（21）。将焊料（15）应用到两个连接侧中的至少一个的连接区域（21）。将VCSEL芯片（1）放置在基板（2）上并将其焊接到基板（2）以电学地和机械地连接VCSEL芯片（1）和基板（2）。通过所提出的方法，实现了VCSEL芯片（1）在基板（2）上的高对准精度，而无需耗时的措施。

Method for assembling VCSEL chip on substrate

The present invention relates to a method for assembling an VCSEL chip (1) on a substrate (2). A dewetting layer (13) is deposited on the connecting side of the VCSEL chip (1) that is connected to the substrate (2). An additional dewetting layer (13) is deposited on the connecting side of the substrate (2) that is connected to the VCSEL chip (1). The dewetting layer (13) is deposited by patterned design, or the dewetting layer (13) is patterned after deposition to define the connection region (21) on the substrate (2) and the VCSEL chip (1). The solder (15) is applied to at least one of the two connecting sides (21). The VCSEL chip (1) is placed on the substrate (2) and soldered to the substrate (2) to electrically and mechanically connect the VCSEL chip (1) and the substrate (2). By the proposed method, the high alignment accuracy of the VCSEL chip (1) on the substrate (2) is achieved without time-consuming measures.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在基板上组装VCSEL芯片的方法
本专利技术涉及一种在基板上组装VCSEL芯片（VCSEL：垂直腔面发射激光器）、特别是含有激光发射器的二维阵列的VCSEL芯片的方法，其中芯片与基板之间的连接通过焊接实现。
技术介绍
VCSELIR功率阵列通过阵列的适当布置提供定制的照明图案来允许工件的定制加热。在具体应用中，例如，当试图通过投射放大的近场图像的叠加来创建非常均匀的照明时，需要VCSEL芯片的发射窗相对彼此的非常精确的对准（<5-10）。已知，当在基板上组装VSEL芯片时可以通过执行主动的光学对准来实现所述高对准精度。在这种主动的光学对准中，激活激光器，并且在芯片的操作和放置期间，由相机监视发射。这是一种昂贵且耗时的方法。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种在基板上组装VCSEL芯片的方法，其在没有任何耗时的措施的情况下提供了芯片的高对准精度。通过一种在基板上组装VCSEL芯片的方法实现该目的。该方法包括以下步骤：-通过在台面的顶上提供电学p接触来形成p型台面，-通过用至少重叠在台面的p-n结之上的电绝缘钝化层覆盖台面来形成n型台面，-在VCSEL芯片的连接侧上沉积去润湿层，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在基板（2）上组装VCSEL芯片（1）的方法，包括以下步骤：‑通过在台面的顶上提供电学p接触（7）来形成p型台面（4），‑通过用至少重叠在台面的p‑n结之上的电绝缘钝化层（11）覆盖台面来形成n型台面（28），‑在VCSEL芯片（1）的连接侧上沉积去润湿层（13），‑在基板（2）的连接侧上沉积另外的去润湿层（13），采用图案化的设计沉积所述去润湿层（13）或者在沉积之后图案化所述去润湿层（13）以限定基板（2）和VCSEL芯片（1）上的对应的连接区域（21、14），其中连接区域（21、14）为焊料（15）提供润湿表面，‑将焊料（15）应用到两个连接侧中的至少一个的连接区域（21、14），‑...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.10.10 US 61/5452131.一种在基板（2）上组装VCSEL芯片（1）的方法，包括以下步骤：-通过在台面的顶上提供电学p接触（7）来形成p型台面（4），-通过用至少重叠在台面的p-n结之上的电绝缘钝化层（11）覆盖台面来形成n型台面（28），-在VCSEL芯片（1）的连接侧上沉积去润湿层（13），-在基板（2）的连接侧上沉积另外的去润湿层（13），采用图案化的设计沉积所述去润湿层（13）或者在沉积之后图案化所述去润湿层（13）以限定基板（2）和VCSEL芯片（1）上的对应的连接区域（21、14），其中连接区域（21、14）为焊料（15）提供润湿表面，-将焊料（15）应用到两个连接侧中的至少一个的连接区域（21、14），-将VCSEL芯片（1）放置在基板（2）上，并且在无需相对于基板（2）固定VCSEL芯片（1）的情况下，将VCSEL芯片（1）焊接到基板（2）以允许VCSEL芯片（1）在基板（2）上通过熔化的焊料（15）的表面张力的移动，其中VCSEL芯片（1）包括底部发射器VCSEL阵列，其以它的台面侧焊接到基板（2）-其中，在去润湿层（13）在VCSEL芯片（1）的连接侧上的沉积之前，沉积第一金属层（10），其被电连接到VCSEL的n接触（6）并且重叠n型台面（28），所述n接触形成VCSEL的p型台面（4）之间的传导网络以用于电连接VCSEL并且在p型台面（4）之上均等地分布电流，-其中，与第一金属层（10）同时地沉积第二金属层（12）以重叠p型台面（4）和p接触（7），第一金属层（10）和第二金属层（12）使VCSEL芯片（1）在机械上稳定，使得到n接触（6）的电连接与p接触（7）在相同高度处。2.根据权利要求1所述的方法，其中将焊料（15）作为固体层预应用到两个连接侧中的至少一个的连接区域（21、14）。3.根据权利要求1所述的方法，其中...

【专利技术属性】
技术研发人员：A普鲁伊姆布姆，RL莫林，M米勒，
申请(专利权)人：皇家飞利浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰,NL