一种LED灯丝及其LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开一种LED灯丝及其LED灯，包括基板、安放在所述基板上的至少一个LED芯片，设置于所述基板上的电极以及包覆所述LED芯片的封装胶，其特征在于，所述基板内设置有沿基板长度方向的中空的通道，所述封装胶不覆盖所述通道。本实用新型专利技术还提供了一种LED灯。通过所述基板内设置有中空的通道，所述基板为陶瓷或金属，所述封装胶不覆盖所述基板的通道，当LED灯丝工作时，LED芯片产生大量的热量使通道中的气体温度上升，促进了外界低温气体和通道高温气体的对流，把热量带走，LED灯丝可以通过所述通道快速散热，很好的解决了LED灯丝散热性不好的问题，提高了LED灯丝的使用寿命。

LED filament and LED lamp thereof

The utility model discloses a LED lamp filament and LED, at least one LED chip comprises a substrate placed on the substrate, the electrode disposed on the substrate and the encapsulation adhesive coats the LED chip, which is characterized in that the substrate is arranged along the length direction of the hollow channel substrate and the plastic package does not cover the channel. The utility model also provides a LED lamp. A hollow channel is arranged through the substrate, the substrate is made of ceramic or metal, passage of the plastic package does not cover the substrate, when the filament LED work, LED chip generates a lot of heat so that the rise in gas temperature in the channel, the promotion of low temperature gas convection outside and high temperature gas channel, the the heat away, LED filament can be through the channel, rapid heat dissipation, a good solution to the LED filament heat dissipation is not good, improve the service life of the LED.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED照明
，尤其涉及一种LED灯丝及其LED灯。
技术介绍
半导体照明作为新一代的照明技术，具有很多优点：节能、环保、长寿命、响应快等，近年来发展非常迅速。目前LED灯丝是由灯丝板、固定在灯丝板上的LED芯片、包覆于所述LED芯片的封装胶以及在灯丝板两端设置的与LED芯片相连接的电极引脚组成，当LED灯丝工作时，LED芯片会产生大量的热量，而透明的灯丝板一般采用玻璃或者石英材质，这些材质的导热系数低，导热性不好，使得LED灯丝散热性不好，缩短了LED灯丝的使用寿命。本技术的目的是提供一种LED灯丝及其LED灯，解决目前LED灯丝散热不好的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种LED灯丝及其LED灯。为解决以上技术问题，本技术的技术方案是：一种LED灯丝，包括基板、安放在所述基板上的至少一个LED芯片，设置于所述基板上的电极以及包覆所述LED芯片的封装胶，其特征在于，所述基板内设置有沿基板长度方向的中空的通道，所述封装胶不覆盖所述通道。优选的，所述基板为陶瓷基板或金属基板。优选的，所述通道的横截面为圆形或椭圆形。优选的，所述通道的横截面面积占基板横截面面积的30%-70%。优选的，所述通道的横截面面积占基板横截面面积的40%-60%。优选的，所述基板的形状为长方体结构的柱状体，其横截面为长方形，所述基板的长度范围为（20-40）mm，所述基板的宽度范围为（0.6-1.2）mm，所述基板的高的范围为（0.3-0.6）mm，所述通道的横截面为圆形时，所述圆形的半径范围在（0.125-0.275）mm之间；所述通道的横截面为椭圆形时，所述椭圆形的长轴范围在（0.5-1.1）mm之间，短轴范围在（0.25-0.55）mm之间。优选的，所述LED芯片在所述基板上排列成一列或多列。优选的，所述封装胶全包覆所述LED芯片和所述基板。一种LED灯，包括所述的LED灯丝。一种LED灯，包括至少一个所述LED灯丝、罩体和灯头，所述罩体内设有支架，所述LED灯丝安装在所述支架上，所述LED灯丝与所述灯头电连接。与现有技术相比，本技术提供的一种LED灯丝及其LED灯有如下有益效果：1、传统灯丝板一般采用玻璃或者石英材质，这些材质的导热系数低，导热性不好，使得LED灯丝散热性不好，缩短了LED灯丝的使用寿命，该技术中通过所述基板内设置有沿基板长度方向的中空的通道，所述基板为陶瓷或金属，所述封装胶不覆盖所述基板的中空的通道，当LED灯丝工作时，LED芯片产生大量的热量使通道中的气体温度上升，促进了外界低温气体和通道高温气体的对流，把热量带走，LED灯丝可以通过所述通道达到快速散热的目的，很好的解决了LED灯丝散热性不好的问题，提高了LED灯丝的使用寿命。2、通道的横截面为圆形或椭圆形，是利用了拱桥形状的结构特点，因为圆形或椭圆形通道会比矩形或者多边形通道-使基板更加牢固，不容易断裂。3、通过采用陶瓷或金属支架，可以加快芯片工作时产生热量的传导，提高了器件的工作寿命。附图说明图1为本技术实施例一一种LED灯丝的示意图。图2为本技术实施例一一种LED灯丝的截面图。图3为本技术实施例一一种LED灯丝的截面图。具体实施方式为了使本领域的技术人员更好地理解本技术的技术方案，下面通过具体实施例对本技术作进一步的详细说明。实施例一如图1所示，本实施例一所提供的一种LED灯丝，包括基板1、安放在所述基板1上的至少一个LED芯片2，设置于所述基板1上的电极以及包覆所述LED芯片的封装胶3。其中，用封装胶包覆所述LED芯片和基板可以为全包覆或半包覆，本实施例中，优选为封装胶全包覆所述LED芯片和所述基板。其中，所述基板1为陶瓷基板或金属基板，本实施例中优选为陶瓷基板，所述基板1内设置有沿基板长度方向的中空的通道4。如图2和图3所示，所述通道4的横截面为圆形或椭圆形，本实施例中，优选为椭圆形。所述通道4的横截面面积占基板横截面面积的30%-70%，优选为40%-60%。所述通道4的横截面为圆形或椭圆形，是利用了拱桥形状的结构特点，因为圆形或椭圆形通道会比矩形或者多边形通道使基板更加牢固，不容易断裂。其中，所述基板的形状为长方体结构的柱状体，其横截面为长方形，所述基板的长度范围为（20-40）mm，所述基板的宽度范围为（0.6-1.2）mm，所述基板的高的范围为（0.3-0.6）mm。所述通道的横截面为圆形时，所述圆形的半径范围在（0.125-0.275）mm之间。所述通道的截面为椭圆形时，所述椭圆形的长轴范围在（0.5-1.1）mm之间，短轴范围在（0.25-0.55）mm之间。所述电极安装在所述基板的两端或一端，本实施例中，所述电极安装在所述基板的两端。所述LED芯片通过固晶胶固定在所述基板1上，所述LED芯片为蓝光芯片、红光芯片或绿光芯片的一种或几种的组合，本实施例中，LED芯片优选为蓝光芯片。所述LED芯片中的各个芯片通过导线进行电连接，若LED芯片为倒装芯片时，则可以不用导线。所述LED芯片可以在所述基板上排列成一列或多列，本实施例中，LED芯片在基板上排列成一列。所述LED芯片的两端通过导线分别与所述电极相连接。所述封装胶覆盖在所述LED芯片上，对LED芯片进行封装。所述封装胶中混有散射颗粒、红色荧光粉、黄色荧光粉、绿色荧光粉中的一种或几种，本实施例中，优选为混有黄色荧光粉和红色荧光粉的有机硅胶。所述封装胶不覆盖所述基板的通道。实施例二本实施例还提供一种LED灯，包括实施例一所述的LED灯丝。本实施例中，所述LED灯为球泡灯，包括至少一个所述LED灯丝、罩体和灯头，所述罩体为球泡状罩体，所述罩体内设有支架，所述LED灯丝安装在所述支架上，所述LED灯丝与所述灯头电连接。在本技术中，LED灯丝及其LED灯有如下有益效果：1、传统灯丝板一般采用玻璃或者石英材质，这些材质的导热系数低，导热性不好，使得LED灯丝散热性不好，缩短了LED灯丝的使用寿命，本技术中通过所述基板内设置有沿基板长度方向的中空的通道，所述基板为陶瓷或金属，所述封装胶不覆盖所述基板的中空的通道，当LED灯丝工作时，LED芯片产生大量的热量使通道中的气体温度上升，促进了外界低温气体和通道高温气体的对流，把热量带走，LED灯丝可以通过所述通道快速散热，很好的解决了LED灯丝散热性不好的问题，提高了LED灯丝的使用寿命。2、通道的横截面为圆形或椭圆形，是利用了拱桥形状的结构特点，因为圆形或椭圆形通道会比矩形或者多边形通道使基板更加牢固，不容易断裂。3、通过采用陶瓷或金属支架，可以加快芯片工作时产生热量的传导，提高了器件的工作寿命。以上仅是本技术的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本技术的限制，本技术的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯丝，包括基板、安放在所述基板上的至少一个LED芯片，设置于所述基板上的电极以及包覆所述LED芯片的封装胶，其特征在于，所述基板内设置有沿基板长度方向的中空的通道，所述封装胶不覆盖所述通道。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯丝，包括基板、安放在所述基板上的至少一个LED芯片，设置于所述基板上的电极以及包覆所述LED芯片的封装胶，其特征在于，所述基板内设置有沿基板长度方向的中空的通道，所述封装胶不覆盖所述通道。2.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于，所述基板为陶瓷基板或金属基板。3.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于，所述通道的横截面为圆形或椭圆形。4.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于，所述通道的横截面面积占基板横截面面积的30%-70%。5.根据权利要求1所述的一种LED灯丝，其特征在于，所述通道的横截面面积占基板横截面面积的40%-60%。6.根据权利要求3所述的一种LED灯丝，其特征在于，所述基板的形状为长方体结构的柱状体，其横截面为长方形，所述基板的长度范围为（20-40）mm...

【专利技术属性】
技术研发人员：麦家儿，欧叙文，容文豪，杨璐，梁丽芳，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44