【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED封装
,特别涉及一种散热LED封装结构。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。现有LED封装一般为封闭结构,因此散热性能尤为关键,散热效果不佳会导致LED封装的使用寿命大大缩短。
技术实现思路
本技术是为了克服上述现有技术中缺陷,提供一种结构简单,散热效果好的散热LED封装结构。为实现上述目的,本技术提供一种散热LED封装结构,包括基板、芯片,所述基板上设置有半球形的硅胶透镜,所述芯片设置在所述基板与所述硅胶透镜形成的封闭腔室内,所述基板的下方设置有散热部,所述散热部与基板之间通过散热柱支撑连接;所述基板内设置有第一散热腔室,基板设置有若干用于连通封闭腔室和第一散热腔室的通孔;所述散热部内设置有第二散热腔室,第二散热腔室与外部相连通;所述散热柱内部设置有连通第一散热腔室与第二散热腔室的散热通道。进一步设置为:所述散热柱的两端分别延伸至第一散热腔室、第二散热腔室内。进一步设置为:所述散热柱对应通孔设置,所述散热通道的一端口与通孔对齐。进一步设置为:所述散热柱的外环面环周均匀间隔设置有鳍状的散热凸棱。与现有技术相比,本技术结构简单,通过第一散热腔室、第二散热腔室以及散热柱的作用提高了LED封装的散热效果,提高了LED封装的使用寿命;同时封闭腔室、第一散热腔室、第二散热腔室之间相互连通,气流能够在相互之间流动,从而能够很好的带走热量;再者基板与散热部之间通过散热柱支撑连接,使得基板与散热部之间保持合适的间距,从而保证基板与散 ...
【技术保护点】
一种散热LED封装结构,包括基板、芯片,所述基板上设置有半球形的硅胶透镜,所述芯片设置在所述基板与所述硅胶透镜形成的封闭腔室内,其特征在于:所述基板的下方设置有散热部,散热部与基板之间通过散热柱支撑连接;所述基板内设置有第一散热腔室,基板设置有若干用于连通封闭腔室和第一散热腔室的通孔;所述散热部内设置有第二散热腔室,第二散热腔室与外部相连通;所述散热柱内部设置有连通第一散热腔室与第二散热腔室的散热通道。
【技术特征摘要】
1.一种散热LED封装结构,包括基板、芯片,所述基板上设置有半球形的硅胶透镜,所述芯片设置在所述基板与所述硅胶透镜形成的封闭腔室内,其特征在于:所述基板的下方设置有散热部,散热部与基板之间通过散热柱支撑连接;所述基板内设置有第一散热腔室,基板设置有若干用于连通封闭腔室和第一散热腔室的通孔;所述散热部内设置有第二散热腔室,第二散热腔室与外部相连通;所述散热柱内部设置有连通...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘江,
申请(专利权)人:广州莱迪光电股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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