散热型LED封装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热型LED封装，属于LED封装领域；其解决了现有LED封装散热效果不好和连接强度不高的问题。本实用新型专利技术包括基板、散热板和LED晶片，且散热板上设有环形翻边一，散热板和翻边一形成安装槽，且基板固定在安装槽内，基板底面与散热板顶面贴合，翻边一端部还设有环形翻边二，且翻边二端部抵在基板顶面，并固定基板在散热板上，LED晶片固定在基板顶面，还包括覆盖LED晶片的透明胶层，翻边二具有与透明胶层相抵的挤压斜面，且翻边二通过挤压斜面挤压透明胶层在基板上，透明胶层和基板之间涂覆还有绝缘导热胶，且绝缘导热胶与翻边二接触。本LED封装散热效果更好，同时整体强度更高，且结构更加紧凑。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED封装
，涉及一种散热型LED封装。
技术介绍
LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。现有LED封装一般为封闭结构，因此散热性能尤为关键，而且封闭结构的LED封装不易组装，同时连接强度偏低。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术中存在的上述问题，提供了一种散热效果好，且连接强度更高的散热型LED封装。本技术的目的可通过下列技术方案来实现：一种散热型LED封装，其特征在于：包括基板、散热板和LED晶片，所述的基板和散热板均呈圆形，且散热板上设有环形翻边一，散热板和翻边一形成安装槽，且所述的基板固定在安装槽内，基板底面与散热板顶面贴合，所述的翻边一端部还设有环形翻边二，且所述的翻边二端部抵在基板顶面，并固定基板在散热板上，所述的LED晶片固定在基板顶面，还包括覆盖LED晶片的透明胶层，所述的翻边二具有与透明胶层相抵的挤压斜面，且翻边二通过挤压斜面挤压透明胶层在基板上，透明胶层和基板之间涂覆还有绝缘导热胶，且所述的绝缘导热胶与翻边二接触。利用散热板与基板接触对基板进行散热，同时绝缘导热胶与翻边二接触，使得基板顶面也可以通过绝缘导热胶利用翻边二进行导热，使得本LED封装散热效果更好，同时翻边二端部抵在基板顶面，并固定基板在散热板上，起到固定基板的作用，而且翻边二通过挤压斜面挤压透明胶层在基板上，也能固定透明胶层，使得整体强度更高，且结构更加紧凑。作为优选，所述的翻边一和翻边二与散热板为一体结构。因此整体更加紧凑。作为优选，所述的散热板上还设有若干散热孔。设置散热孔能提高散热效果。作为优选，所述的基板为铜板。作为优选，所述的透明胶层为球缺体结构。与现有技术相比，本技术具有如下优点：利用散热板与基板接触对基板进行散热，同时绝缘导热胶与翻边二接触，使得基板顶面也可以通过绝缘导热胶利用翻边二进行导热，使得本LED封装散热效果更好，同时翻边二端部抵在基板顶面，并固定基板在散热板上，起到固定基板的作用，而且翻边二通过挤压斜面挤压透明胶层在基板上，也能固定透明胶层，使得整体强度更高，且结构更加紧凑。附图说明图1是本LED封装结构示意图。图中的编码分别为：1、基板；11、绝缘导热胶；2、散热板；21、安装槽；22、翻边一；23、翻边二；24、挤压斜面；25、散热孔；3、LED晶片；4、透明胶层。具体实施方式以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。如图1所示，本散热型LED封装，包括基板1、散热板2和LED晶片3，基板1和散热板2均呈圆形，且散热板2上设有环形翻边一22，散热板2和翻边一22形成安装槽21，且基板1固定在安装槽21内，基板1底面与散热板2顶面贴合，翻边一22端部还设有环形翻边二23，且翻边二23端部抵在基板1顶面，并固定基板1在散热板2上，LED晶片3固定在基板1顶面，还包括覆盖LED晶片3的透明胶层4，翻边二23具有与透明胶层4相抵的挤压斜面24，且翻边二23通过挤压斜面24挤压透明胶层4在基板1上，透明胶层4和基板1之间涂覆还有绝缘导热胶11，且绝缘导热胶11与翻边二23接触。进一步的，翻边一22和翻边二23与散热板2为一体结构。散热板2上还设有若干散热孔25。基板1为铜板。透明胶层4为球缺体结构。利用散热板2与基板1接触对基板1进行散热，同时绝缘导热胶11与翻边二23接触，使得基板1顶面也可以通过绝缘导热胶11利用翻边二23进行导热，使得本LED封装散热效果更好，同时翻边二23端部抵在基板1顶面，并固定基板1在散热板2上，起到固定基板1的作用，而且翻边二23通过挤压斜面24挤压透明胶层4在基板1上，也能固定透明胶层4，使得整体强度更高，且结构更加紧凑。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热型LED封装，其特征在于：包括基板(1)、散热板(2)和LED晶片(3)，所述的基板(1)和散热板(2)均呈圆形，且散热板(2)上设有环形翻边一(22)，散热板(2)和翻边一(22)形成安装槽(21)，且所述的基板(1)固定在安装槽(21)内，基板(1)底面与散热板(2)顶面贴合，所述的翻边一(22)端部还设有环形翻边二(23)，且所述的翻边二(23)端部抵在基板(1)顶面，并固定基板(1)在散热板(2)上，所述的LED晶片(3)固定在基板(1)顶面，还包括覆盖LED晶片(3)的透明胶层(4)，所述的翻边二(23)具有与透明胶层(4)相抵的挤压斜面(24)，且翻边二(23)通过挤压斜面(24)挤压透明胶层(4)在基板(1)上，透明胶层(4)和基板(1)之间涂覆还有绝缘导热胶(11)，且所述的绝缘导热胶(11)与翻边二(23)接触。

【技术特征摘要】
1.一种散热型LED封装，其特征在于：包括基板(1)、散热板(2)和LED
晶片(3)，所述的基板(1)和散热板(2)均呈圆形，且散热板(2)上设有
环形翻边一(22)，散热板(2)和翻边一(22)形成安装槽(21)，且所述的
基板(1)固定在安装槽(21)内，基板(1)底面与散热板(2)顶面贴合，所
述的翻边一(22)端部还设有环形翻边二(23)，且所述的翻边二(23)端部
抵在基板(1)顶面，并固定基板(1)在散热板(2)上，所述的LED晶片(3)
固定在基板(1)顶面，还包括覆盖LED晶片(3)的透明胶层(4)，所述的翻
边二(23)具有与透明胶层(4)相抵的挤压斜面(24)，且翻边二(...

【专利技术属性】
技术研发人员：闵卫，
申请(专利权)人：闵卫，
类型：新型
国别省市：福建;35