The utility model relates to a radiating film field, especially discloses a LED chip cooling device, including LED chip, substrate and heat sink, and the upper surface of the LED chip substrate connection, the substrate surface and a heat sink on the surface of substrate and LED chip connected through the first heat conducting silicone layer graphene substrate and connection. The heat sink is connected by second layers of graphene thermal grease. The utility model provides a LED chip cooling device has the advantages of simple and compact structure, light weight, good insulation performance, low production cost, has good heat dissipation performance, and solves the heat dissipation performance of LED chip, improve the light output characteristic and the lifetime of the device LED.
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热膜领域,具体地说涉及一种LED芯片散热装置。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode)作为一种优秀的半导体光电器件,以其体积小、耗电量低、使用寿命长、环保等优点,有望成为新一代理想的固态节能照明光源。随着LED向高光强、高功率发展,其散热问题日渐突出,一方面功率越做越大,LED封装结构也越来越复杂;另一方面LED的体积越来越小,导致功率密度愈来愈大。这严重影响了LED的光输出特性和器件的寿命,因此解决散热问题变的尤为重要。热界面材料主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,从而提高器件散热性能。同时,针对散热问题的严峻性,研究人员将涂层技术应用于电子领域,来解决其散热问题,取得了很好的效果。涂层技术是指在物体表面(高热流区域)涂抹一层涂料,依靠涂层的高导热、高辐射性达到快速传热的目的。因其技术简单、散热效果明显、适用范围广,发展速度很快,并且在增强散热的同时,涂层还具备良好的绝缘、防腐、防水和自洁等性能,具有很高的实用价值。石墨烯作为材料中最薄、导热率最高和稳定性优良的纳米材料,是目前最为理想的二维纳米材料。它的热导率高达5300W/(m·K),优异的导热性能使得石墨烯成为最热的散热材料。因此,将石墨烯材料应用在LED芯片散热领域,具有非常广阔的前景。因此,如何将石墨烯材料应用在LED芯片散热领域,至今是一个技术难题。
技术实现思路
本技术为了克服上述技术问题的不足,提供了一种LED芯片散热装置,可以完全解决上述技术问题。解决上述技术问题的技术方案如下:一种LED芯片散热装置,包括LED芯片、基板和散热片 ...
【技术保护点】
一种LED芯片散热装置,包括LED芯片、基板和散热片,其特征在于,所述的基板的上表面与LED芯片连接,所述的基板的下表面与散热片上表面连接,所述的基板与LED芯片通过第一石墨烯导热硅脂层连接,所述的基板与散热片通过第二石墨烯导热硅脂层连接。
【技术特征摘要】
1.一种LED芯片散热装置,包括LED芯片、基板和散热片,其特征在于,所述的基板的上表面与LED芯片连接,所述的基板的下表面与散热片上表面连接,所述的基板与LED芯片通过第一石墨烯导热硅脂层连接,所述的基板与散热片通过第二石墨烯导热硅脂层连接。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片散热装置,其特征在于,所述的散热片的其余裸露表面均涂覆一层石墨烯散热涂料。3.根据权利要求1所述的一种LED...
【专利技术属性】
技术研发人员:李修兵,李韦韦,莫剑臣,
申请(专利权)人:常州烯材碳材料科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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