【技术实现步骤摘要】
本技术属于电子产品散热
,具体涉及一种用于电脑CPU芯片的散热片。
技术介绍
近年来,电脑处理能力的不断增大,电脑CPU芯片高速运转时,会产生大量的热量,若不及时散热,会大大影响CPU芯片的运行速度。目前,电脑基本上都是采用风扇配散热片对CPU 芯片进行散热,因此,对散热片的散热性能要求比较高,为了节省成本现有的散热片多采用铝材制成,但是,导热效果一般,由于与CPU 芯片表面接触处,直接影响到散热效果,而且,散热片是通过螺丝之类的紧固件将固定在CPU芯片的主板上,固定时,均需要人工将其拧上去,工作量较大,生产效率低下。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是现有的散热片多采用铝材制成,导热效果一般,而且,散热片是通过螺丝之类的紧固件将固定在CPU芯片的主板上,费时费力。本技术的用于电脑CPU芯片的散热片,铝制材料底部与CPU芯片接触处设有吸热铜片,提高散热效果,并通过底部的长条形卡槽实现卡接,固定方便,散热效果好,容易实现,结构简单,具有良好的应用前景。为了达到上述的目的,本技术所采用的技术方案是:一种用于电脑CPU芯片的散热片,其特征在于:包括U型形状的散热框,所述散热框内分布有若干片第一散热鳍片,相邻的两片第一散热鳍片或者最外侧的第一散热鳍片与散热框的侧边之间分布有一片或者一片以上的第二散热鳍片,所述第二散热鳍片的高度为第一散热鳍片的一半,所述散热框的两个侧边上均设有腰形通风孔,各第一散热鳍片上设有散热通风孔,所述散热框的底面设有一层吸热铜片,所述吸热铜片紧贴在CPU芯片上表面。前述的一种用于电脑CPU芯片的散热片,其特征在于:所述吸热铜片通过导热胶粘 ...
【技术保护点】
一种用于电脑CPU芯片的散热片,其特征在于:包括U型形状的散热框(1),所述散热框(1)内分布有若干片第一散热鳍片(2),相邻的两片第一散热鳍片(2)或者最外侧的第一散热鳍片(2)与散热框(1)的侧边之间分布有一片或者一片以上的第二散热鳍片(3),所述第二散热鳍片(3)的高度为第一散热鳍片(2)的一半,所述散热框(1)的两个侧边上均设有腰形通风孔(4),各第一散热鳍片(2)上设有散热通风孔(5),所述散热框(1)的底面设有一层吸热铜片(6),所述吸热铜片(6)紧贴在CPU芯片上表面。
【技术特征摘要】
1.一种用于电脑CPU芯片的散热片,其特征在于:包括U型形状的散热框(1),所述散热框(1)内分布有若干片第一散热鳍片(2),相邻的两片第一散热鳍片(2)或者最外侧的第一散热鳍片(2)与散热框(1)的侧边之间分布有一片或者一片以上的第二散热鳍片(3),所述第二散热鳍片(3)的高度为第一散热鳍片(2)的一半,所述散热框(1)的两个侧边上均设有腰形通风孔(4),各第一散热鳍片(2)上设有散热通风孔(5),所述散热框(1)的底面设有一层吸热铜片(6),所述吸热铜片(6)紧贴在CPU芯片上表面。2.根据权利要求1所述的一种用于电脑CPU芯片的散热片,其特征在于:所述吸热铜片(6)通过导热胶粘接在...
【专利技术属性】
技术研发人员:李明烈,
申请(专利权)人:三匠科技苏州有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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