芯片的散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种散热结构。更具体地说，本实用新型专利技术涉及一种芯片的散热结构，所述芯片封装在PCB板的表面上，包括：PCB板，其至少一个表面上安装有一散热焊盘，所述散热焊盘上间隔设置有多个孔径为0.2～0.3mm的通孔；芯片，其安装在所述散热焊盘上。本实用新型专利技术解决了LQFP封装类型的芯片的散热问题，保证芯片的功耗不至于过高，运算速率不至于降低，不会引起EMI干扰，不会去干扰电路中的敏感信号，使电路输出的功能稳定，保证了产品的性能要求。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热结构。更具体地说，本技术涉及一种芯片的散热结构。
技术介绍
目前很多电子产品上都会有很多芯片，这些芯片在电路里有着不同的作用，处理数据的输出输入。随着人们对产品性能的要求越来越高，对芯片的要求也越来越高。由于产品安装的应用程序越来越多，这就要求芯片处理速度要非常快，高频率处理数据的情况必能会造成芯片的发热。如果芯片的热量没有及时的散热出去，温度达到一定程度，就会造成芯片性能的失常，影响产品的功能，还会引起EMI，从而影响芯片的敏感信号，造成数据不准确问题，最显著的是画面停在那，无法唤醒，不断重启等等各种问题。所以如何处理芯片的散热问题，对产品的性能至关重要，而按照传统的方法，在PCB设计中，往往没能很好处理散热的问题，在数据的高速处理过程中必能造成不良的问题。如果LQFP封装类型的芯片散热效果不好，会影响产品的很多功能。因为温度过高，会产生辐射，首先影响的是比较敏感的信号线，这些信号线会受到EMI干扰，尤其射频信号影响很大，再就是影响时钟信号，会降低信号的频率，这样会导致产品功能不正常，画面停在那，无法唤醒，直接关机；如果温度过高，尤其在没有保护电路的情况下，会直接损坏电路电源芯片；如果散热不好，温度过高，还会影响CPU运算的速率，因为相应的增大了晶体管的功耗；还有就是对电路中的那些热敏电阻和晶振都会造成很大的影响，会严重影响那些输入与输出信号频率，使输出和输入的带宽不在合适的范围内，导致输入输出的信号数据出错，影响产品的性能；如果散热不好，还会影响LCD屏的高速信号线和一些USB阻抗线，如果温度过高，就会干扰LCD屏的高速信号线和一些USB阻抗线，导致阻抗不准确，使得这些信号的传输功率降低，就会导致产品数据丢失。总之散热不好，芯片的运算速率降低，功耗将增大，对电路其他信号线或者器件造成EMI干扰。
技术实现思路
本技术的一个目的是解决至少上述问题，并提供至少后面将说明的优点。本技术还有一个目的是解决LQFP封装类型的芯片的散热问题，保证芯片的功耗不至于过高，运算速率不至于降低，不会引起EMI干扰，不会去干扰电路中的敏感信号，使电路输出的功能稳定，保证产品的性能要求。为了实现根据本技术的这些目的和其它优点，提供了一种芯片的散热结构，所述芯片封装在PCB板的表面上，包括：PCB板，其至少一个表面上安装有一散热焊盘，所述散热焊盘上间隔设置有多个孔径为0.2～0.3mm的通孔；芯片，其安装在所述散热焊盘上。芯片在运行过程中的热量通过散热焊盘上的多个通孔散发出去，从而使得芯片在一定的温度范围内运行，保证芯片的功耗不至于过高，运算速率不至于降低，不会引起EMI干扰。优选的是，所述的芯片的散热结构中，所述PCB板相对的两个表面上各安装有一散热焊盘，以使得散热效果更好。优选的是，所述的芯片的散热结构中，未安装芯片的所述PCB板的表面上的所述散热焊盘上设置有导热硅胶片。导热硅胶片与机器上的石墨散热片接触，从而起到良好的散热作用。优选的是，所述的芯片的散热结构中，相连两个通孔之间的距离为0.9mm。在有效的空间中尽量分布较多的通孔，以提高散热效果。优选的是，所述的芯片的散热结构中，位于外围的通孔距离所述散热焊盘的边缘0.6～0.7mm，以保证将芯片运行时产生的热量及时散出。优选的是，所述的芯片的散热结构中，所述散热焊盘的周围设置有多个引脚焊盘，以固定芯片引脚。优选的是，所述的芯片的散热结构中，所述散热焊盘安装在所述PCB板的表面的中间位置，以提高散热效果。优选的是，所述的芯片的散热结构中，所述PCB板从上到下依次设置第一铜箔层、基材层和第二铜箔层，以形成封装结构。本技术至少包括以下有益效果：芯片下方安装有散热焊盘，且散热焊盘上按预定间距和孔径开设有多个通孔，这样芯片在运行过程中的热量就会通过散热焊盘上的多个通孔散发出去，从而使得芯片在一定的温度范围内运行，保证芯片的功耗不至于过高，运算速率不至于降低，不会引起EMI干扰，不会去干扰电路中的敏感信号，使电路输出的功能稳定，保证产品的性能要求。本技术的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本技术的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。附图说明图1为传统芯片的散热结构的正面示意图；图2为传统芯片的散热结构的背面示意图；图3为本技术的芯片的散热结构的正面示意图；图4为本技术的芯片的散热结构的背面示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。应当理解，本文所使用的诸如“具有”、“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。对于薄型四方扁平式封装(LQFP封装)类型的芯片，如图1和2所示，大家在PCB设计处理过程中往往是按照传统的设计方法处理，并没有设置散热结构。由于这种芯片类型封装需要对散热进行很好的处理，而这种芯片封装又不像方形扁平无引脚封装(QFN封装)，芯片下面有个大的接地焊盘，QPN封装需要通过这个接地焊盘散热，而LQFP封装传统上没有这个接地焊盘，所以导致在传统的PCB设计过程不会考虑这个接地散热焊盘，从而不会起到很好散热作用。如图3和4所示，本技术提供一种芯片的散热结构，所述芯片2封装在PCB板1的表面上，适用于LQFP封装类型的芯片，包括：PCB板1，其至少一个表面上安装有一散热焊盘3，所述散热焊盘3上间隔设置有多个孔径为0.2～0.3mm的通孔31，优选孔径为0.25mm。多个通孔31可以在散热焊盘上3成行成列分布。芯片2，其安装在所述散热焊盘3上，即芯片2在上，散热焊盘3在下，芯片2运行产生的热量通过散热焊盘3散发出去。所述的芯片的散热结构中，所述PCB板1相对的两个表面上，即工作面上各安装有一散热焊盘3，两个散热焊盘3对应设置。芯片2运行产生的热量经两个散热焊盘3的多个通孔31同时散出，散热效果更好。所述的芯片的散热结构中，未安装芯片2的所述PCB板1的表面上的所述散热焊盘3上设置有导热硅胶片4。导热硅胶片4是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料；用导热硅胶片4的最主要目的是减少热源表面(即芯片)与散热器件(即散热焊盘)接触面之间产生的接触热阻，导热硅胶片4可以很好的填充接触面的间隙。导热硅胶片4将会与机器上的石墨散热片接触，导热石墨片也称石墨散热片，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。所述的芯片的散热结构中，相连两个通孔31之间的距离为0.9mm，包括横向距离和纵向距离，这样既能保证散热效果，又兼顾了PCB板1与散热焊盘3之间连接的可靠性。所述的芯片的散热结构中，位于外围的通孔31距离所述散热焊盘3的边缘0.6～0.7mm，优选为0.65mm。若通孔31距离散热焊盘3的边缘较远，芯片2的散热效果较差，若通孔31距离散热焊盘3的边缘较近，则影响整个散热焊盘3的牢固性。所述的芯片的散热结构中，所述散热焊盘3的周围设置有多个引脚焊盘5。多个引脚焊盘5均匀排布在散热焊盘3四周，芯片2的引脚固定在多个引脚焊盘5中，从而实现芯片2与PCB板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片的散热结构，所述芯片封装在PCB板的表面上，其特征在于，包括：PCB板，其至少一个表面上安装有一散热焊盘，所述散热焊盘上间隔设置有多个孔径为0.2～0.3mm的通孔；芯片，其安装在所述散热焊盘上。

【技术特征摘要】
1.一种芯片的散热结构，所述芯片封装在PCB板的表面上，其特征在于，包括：PCB板，其至少一个表面上安装有一散热焊盘，所述散热焊盘上间隔设置有多个孔径为0.2～0.3mm的通孔；芯片，其安装在所述散热焊盘上。2.如权利要求1所述的芯片的散热结构，其特征在于，所述PCB板相对的两个表面上各安装有一散热焊盘。3.如权利要求2所述的芯片的散热结构，其特征在于，未安装芯片的所述PCB板的表面上的所述散热焊盘上设置有导热硅胶片。4.如权利要求1所述的芯片的散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：付辉辉，
申请(专利权)人：重庆蓝岸通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50