一种手机芯片主动式散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种手机芯片主动式散热装置，其包括：两个多级努森压缩机，其中一个为主多级努森压缩机，另一个为辅多级努森压缩机；蒸发室，其储存有制冷剂，其气体进口与主多级努森压缩机连接；汇流腔，其与蒸发室气体出口连接；冷凝室，其包括与汇流腔连接的热流腔和与辅多级努森压缩机连接的冷流腔；下降通道，其与热流腔连接；螺旋通道，其与下降通道连接；气液分离室，其与螺旋通道连接，其上端覆盖有疏水性平面膜；排气通道，其与冷流腔出口及气液分离室的上端连接；回液通道，螺旋通道的下端与蒸发室的液体进口通过回液通道连接。本发明专利技术实现了散热装置与芯片一体化集成，其能够实现主动散热，其散热效果好且具有自调节能力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件散热
，特别涉及一种手机芯片主动式散热装置。
技术介绍
随着科技的不断进步，手机越来越智能化、多功能化；手机芯片的核心数不断提高，主频也越来越高。由于手机芯片要在非常短的时间内执行复杂的运算，其单位面积的功率非常大。一般智能手机运行时间长了以后，芯片就会散发出大量的热量。如果不及时将这些热量移除，就会导致手机的性能由于温度升高而下降，而且还使耗电量增加。目前常用的手机散热技术有金属后盖复合石墨散热、冰巢散热、导热凝胶散热、类似于变频技术的内核化散热等，但是这些技术属于被动式散热，散热效果不是很理想，难以满足手机发展的需求。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域一般技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种手机芯片主动式散热装置，从而克服现有的手机被动式散热的各种不足之外，其散热效果难以满足手机发展需求的缺点。为实现上述目的，本专利技术提供了一种手机芯片主动式散热装置，其中，包括：两个多级努森压缩机，两个该多级努森压缩机分开设置于芯片的基材上，且每个该多级努森压缩机的进口与外界相通，每个该多级努森压缩机对空气进行加压后从出口排出；其中一个该多级努森压缩机为主多级努森压缩机，另一个该多级努森压缩机为辅多级努森压缩机；蒸发室，其凹设于芯片的基材上，该蒸发室内储存有制冷剂，所述制冷剂通过吸收热量进行蒸发；该蒸发室的气体进口通过一进气通道与所述多级主努森压缩机的出口连接；汇流腔，其凹设于芯片的基材上，该汇流腔的进口与所述蒸发室的气体出口连接；冷凝室，其包括设置于芯片的基材上且上下平行分布的热流腔和冷流腔；所述热流腔的进口与所述汇流腔的出口连接，所述冷流腔的进口与所述辅多级努森压缩机的出口连接；下降通道，其纵向设置于芯片的基材上，该下降通道的上端与所述热流腔的出口连接；螺旋通道，其自下至上螺旋上升地设置于芯片的基材上，该螺旋通道的下端与所述下降通道的下端连接；气液分离室，其凹设于芯片的基材上，该气液分离室的下端与所述螺旋通道的上端连接；该气液分离室的上端覆盖有疏水性平面膜；排气通道，其凹设于芯片的基材上，该排气通道的一端同时与所述冷流腔的出口及所述气液分离室的上端连接，且该排气通道的另一端与外界相通；以及回液通道，其设置于芯片的基材内，该回流通道的一端与所述螺旋通道的下端连接，且该回液通道的另一端与所述蒸发室的液体进口连接。优选地，上述技术方案中，每个所述多级努森压缩机包括若干个依序串联在一起的单级努森压缩机，每个所述单级努森压缩机包括一冷腔以及一位于所述冷腔的下方且通过微通道组与所述冷腔连接的热腔；前一个所述单级努森压缩机的热腔与后一个所述单级努森压缩机的冷腔连接，所述多级努森压缩机的进口与第一个所述单级努森压缩机的冷腔连接，所述多级努森压缩机的出口与最后一个所述单级努森压缩机的热腔连接。优选地，上述技术方案中，所述蒸发室的气体进口通过若干个分流通道与所述进气通道连接；且所述蒸发室的气体出口通过若干个出气通道与所述汇流腔的进口连接，所述出气通道为一由中间向两端逐渐变宽的通道。优选地，上述技术方案中，所述热流腔和所述冷流腔于进口与出口之间均设置有若干个平行的气流槽。优选地，上述技术方案中，所述下降通道的上端通过一弯道与所述热流腔的出口连接。优选地，上述技术方案中，所述气液分离室内设置有一纵向断面呈开口朝上的U形状的亲水性纤维膜，所述亲水性纤维膜弯卷成蜗线状；所述气液分离室的下端还设置有与所述螺旋通道相通的集液孔。优选地，上述技术方案中，所述疏水性平面膜采用聚丙烯或聚四氟乙烯材料，厚度处于微米级；所述亲水性纤维膜采用二醋酸纤维素或聚丙烯氰材料，厚度处于微米级。优选地，上述技术方案中，所述蒸发室的上端覆盖有一层绝热薄膜，且所述螺旋通道和所述回液通道的底部也覆盖有一层绝热薄膜。优选地，上述技术方案中，所述回液通道上设置有一微型阀室，所述微形阀室包括阀室进口、阀室出口以及用于连通所述阀室进口和所述阀室出口的蛇形通道，且所述阀室进口和所述阀室出口均呈靠近所述蒸发室的一端为较小一端的锥形孔状。优选地，上述技术方案中，所述制冷剂为乙醇。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：1、本专利技术的各部分结构直接制造在手机芯片的基材上，以实现了散热装置与芯片的一体化集成，结构简单精密，且本专利技术是通过芯片自身产生的热能作为动力来实现主动散热，其散热效果好且具有自动调节能力，其能够根据芯片产热的大小而自动控制散热的能力，散热过程安全可靠。2、本专利技术的出气通道能够使空气与制冷剂蒸气充分混合，并提高混合气体的压力，以保证排出的混合气体的压力达到制冷剂冷凝所需的冷凝压力。3、本专利技术的弯道能够提高气液分离的效率。4、本专利技术的气流分离室通过设置疏水性平面膜和亲水性纤维膜能够提高对制冷剂的回收和循环利用率，以有效地防止制冷剂流失到外界。5、本专利技术的单向阀为一微型阀室，以使制冷剂自动地从回液通道由高压液态节流成低压液态，并回流到蒸发室内，从而保证系统工况。附图说明图1是根据本专利技术手机芯片主动式散热装置的结构示意图。图2是根据本专利技术的图1的底部的立体结构示意图图3是根据本专利技术的多级努森压缩机的结构示意图。图4是根据本专利技术的冷凝室的结构示意图。图5是根据本专利技术的气液分离室的结构示意图。图6是根据本专利技术的微型阀室的结构示意图。图7是根据本专利技术的亲水性纤维膜的结构示意图。图8是根据本专利技术的亲水性纤维膜的纵向断面的结构示意图主要附图标记说明：1-基材；2-主多级努森压缩机，21--冷腔，22-热腔，23-微通道组；3-辅多级努森对缩机；4-蒸发室，41-进气通道，42-分流通道，43-出气通道，44-蒸发孔；5-汇流腔；6-冷凝室，61-热流腔，62-冷流腔，63-气流槽；7-气液分离室，71-下降通道，72-螺旋通道，73-弯道，74-疏水性平面膜，75-亲水性纤维膜，76-集液孔；8-排气通道；9-回液通道，91-微型阀室，92-阀室进口，93-阀室出口，94-蛇形通道。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术的具体实施方式进行详细描述，但应当理解本专利技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。除非另有其它明确表示，否则在整个说明书和权利要求书中，术语“包括”或其变换如“包含”或“包括有”等等将被理解为包括所陈述的元件或组成部分，而并未排除其它元件或其它组成部分。图1至图8显示了根据本专利技术优选实施方式的一种手机芯片主动式散热装置的结构示意图，该手机芯片主动式散热装置包括两个多级努森压缩机、蒸发室4、汇流腔5、冷凝室6、下降通道71、螺旋通道72、气流分离室7、排气通道8以及回液通道9，参考图1，两个多级努森压缩机分开设置于芯片的基材1上。其中一个多级努森压缩机为主多级努森压缩机2，另一个多级努森压缩机为辅多级努森压缩机3。优选地，参考图2，每个多级努森压缩机包括若干个依序串联在一起的单级努森压缩机，每个单级努森压缩机包括一冷腔21和一热腔22，热腔22位于冷腔21的下方，热腔22用于吸收芯片发热部的热量，其温度高于冷腔21。热腔22通过微通道组23与冷腔21连接。前一个单级努森压缩机的热腔22与后一个单级努森压缩机的冷腔21连接，从而使若干本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机芯片主动式散热装置，其特征在于，包括：两个多级努森压缩机，两个该多级努森压缩机分开设置于芯片的基材上，且每个该多级努森压缩机的进口与外界相通，每个该多级努森压缩机对空气进行加压后从出口排出；其中一个该多级努森压缩机为主多级努森压缩机，另一个该多级努森压缩机为辅多级努森压缩机；蒸发室，其凹设于芯片的基材上，该蒸发室内储存有制冷剂，所述制冷剂通过吸收热量进行蒸发；该蒸发室的气体进口通过一进气通道与所述多级主努森压缩机的出口连接；汇流腔，其凹设于芯片的基材上，该汇流腔的进口与所述蒸发室的气体出口连接；冷凝室，其包括设置于芯片的基材上且上下平行分布的热流腔和冷流腔；所述热流腔的进口与所述汇流腔的出口连接，所述冷流腔的进口与所述辅多级努森压缩机的出口连接；下降通道，其纵向设置于芯片的基材上，该下降通道的上端与所述热流腔的出口连接；螺旋通道，其自下至上螺旋上升地设置于芯片的基材上，该螺旋通道的下端与所述下降通道的下端连接；气液分离室，其凹设于芯片的基材上，该气液分离室的下端与所述螺旋通道的上端连接；该气液分离室的上端覆盖有疏水性平面膜；排气通道，其凹设于芯片的基材上，该排气通道的一端同时与所述冷流腔的出口及所述气液分离室的上端连接，且该排气通道的另一端与外界相通；以及回液通道，其设置于芯片的基材内，该回流通道的一端与所述螺旋通道的下端连接，且该回液通道的另一端与所述蒸发室的液体进口连接。...

【技术特征摘要】
1.一种手机芯片主动式散热装置，其特征在于，包括：两个多级努森压缩机，两个该多级努森压缩机分开设置于芯片的基材上，且每个该多级努森压缩机的进口与外界相通，每个该多级努森压缩机对空气进行加压后从出口排出；其中一个该多级努森压缩机为主多级努森压缩机，另一个该多级努森压缩机为辅多级努森压缩机；蒸发室，其凹设于芯片的基材上，该蒸发室内储存有制冷剂，所述制冷剂通过吸收热量进行蒸发；该蒸发室的气体进口通过一进气通道与所述多级主努森压缩机的出口连接；汇流腔，其凹设于芯片的基材上，该汇流腔的进口与所述蒸发室的气体出口连接；冷凝室，其包括设置于芯片的基材上且上下平行分布的热流腔和冷流腔；所述热流腔的进口与所述汇流腔的出口连接，所述冷流腔的进口与所述辅多级努森压缩机的出口连接；下降通道，其纵向设置于芯片的基材上，该下降通道的上端与所述热流腔的出口连接；螺旋通道，其自下至上螺旋上升地设置于芯片的基材上，该螺旋通道的下端与所述下降通道的下端连接；气液分离室，其凹设于芯片的基材上，该气液分离室的下端与所述螺旋通道的上端连接；该气液分离室的上端覆盖有疏水性平面膜；排气通道，其凹设于芯片的基材上，该排气通道的一端同时与所述冷流腔的出口及所述气液分离室的上端连接，且该排气通道的另一端与外界相通；以及回液通道，其设置于芯片的基材内，该回流通道的一端与所述螺旋通道的下端连接，且该回液通道的另一端与所述蒸发室的液体进口连接。2.根据权利要求1所述的手机芯片主动式散热装置，其特征在于，每个所述多级努森压缩机包括若干个依序串联在一起的单级努森压缩机，每个所述单级努森压缩机包括一冷腔以及一位于所述冷腔的下方且通过微通道组与所述冷腔连接的热腔；前一个所述单级努森压缩机的热腔与后一个所述单级努森压缩机...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢苇，王博韬，王南，谢超许，许浩，徐昆，刘进阳，
申请(专利权)人：广西大学，
类型：发明
国别省市：广西;45