一种LED芯片散热结构，包括LED芯片、支架和支架引脚，所述支架引脚固定在所述支架上，所述支架引脚至少在外表面上设置有一层石墨烯材质的第一石墨烯层，所述LED芯片固定在所述支架引脚上并与所述第一石墨烯层导热接触。该LED芯片散热结构通过设置有第一石墨烯层的支架引脚，可以更快地将LED芯片产生的热量进行传导散发，从而延长LED芯片的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
[000U 本技术设及LED(Li曲t-emittingDiode,发光二极管）
，尤其设及 一种L邸巧片散热结构。
技术介绍
LED巧片是一种固态的半导体器件，它可W直接把电能转化为光能。LED巧片PN 结的结点处是L邸发光的唯一来源，在导通电流发光的状态下，结点区域将变得非常热，但 是L邸在长时间处于高温工作状态下，将会影响光输出及使用寿命，因此要尽量降低L邸结 温（即结点处的温度）。 目前，L邸巧片是通过导热绝缘胶固定在支架上，支架再通过支架引脚与电路板上 的焊点接触进行散热。要降低L邸温度，需要通过支架引脚与电路板进行散热，目前L邸的 支架引脚一般采用镶铜合金，在表面锻有一层银，锻银主要用于反光，电路板的材质通常为 侣基板或环氧玻璃布层压板（FR4)。在W上现有结构中，L邸通过支架引脚达到的散热效果 不佳，导致L邸巧片的温度过高，使用寿命受限。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种L邸巧片散热结构，用W实现对L邸巧片进行快速、 高效的散热，延长LED巧片的使用寿命。 本技术实施例提供一种LED巧片散热结构，包括LED巧片、支架和支架引脚， 所述支架引脚固定在所述支架上，所述支架引脚至少在外表面上设置有一层石墨締材质的 第一石墨締层，所述L邸巧片固定在所述支架引脚上并与所述第一石墨締层导热接触。 进一步地，所述第一石墨締层为形成在所述支架引脚外表面上的一层石墨締薄 膜。 进一步地，所述第一石墨締层包覆在所述支架引脚的整个外表面上。[000引进一步地，所述支架引脚的整体均为石墨締材质。 进一步地，所述支架引脚的数量为两个，所述两个支架引脚分别从所述支架的相 对两侧延伸出来，每个支架引脚的一端与所述支架固定连接，每个支架引脚的另一端从所 述支架上延伸出来并沿着所述支架的侧壁折弯而最终延伸至所述支架的底部。 进一步地，所述支架的上表面设有收容槽，所述L邸巧片设置在所述收容槽内，所 述L邸巧片通过导热绝缘胶固定在支架上，所述导热绝缘胶填充在所述收容槽中。 进一步地，所述L邸巧片散热结构还包括电路板，所述支架引脚焊接在所述电路 板上，所述电路板包含线路层、绝缘层和底板，所述底板上设置有一层石墨締材质的第二石 墨締层。 进一步地，所述绝缘层形成在所述底板上，所述线路层形成在所述绝缘层上，所述 第二石墨締层夹设在所述底板与所述绝缘层之间。 进一步地，所述底板的整体均为石墨締材质。 本技术实施例具有W下优点；本实施例中的L邸巧片散热结构，通过设置有 第一石墨締层的支架引脚，可W更快地将L邸巧片产生的热量进行传导散发，从而延长LED 巧片的使用寿命。 进一步地，本实施例中的电路板，通过设置有第二石墨締层的底板，可W更快地将 L邸巧片传导至电路板上的热量进行散发，阻止热量在电路板上聚集，提升L邸巧片的散热 效果，从而延长L邸巧片的使用寿命。【附图说明】 图1为本技术实施例提供的LED巧片散热结构的立体剖开示意图。 图2为本技术实施例提供的LED巧片散热结构的平面侧视示意图。【具体实施方式】 为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效， W下结合附图及较佳实施例，对本技术进行详细说明如下。 本技术实施例提供了一种L邸巧片散热结构，用于加快L邸巧片的散热。请 参图1，本技术第一实施例中的LED巧片散热结构300包括LED巧片301、支架302和 支架引脚303。 LED巧片301通过导热绝缘胶306固定在支架302上；优选地，支架302的上表面 设有收容槽302a，LED巧片301设置在收容槽302a内，导热绝缘胶306填充在收容槽302a 中，从而将LED巧片301固定在支架302上。 支架引脚303固定在支架302上，LED巧片301固定在支架引脚303上。本实施例 中，支架引脚303的数量为两个，两个支架引脚303分别从支架302的相对两侧延伸出来， 每个支架引脚303的一端与支架302固定连接，每个支架引脚303的另一端从支架302上 延伸出来并沿着支架302的侧壁折弯而最终延伸至支架302的底部，使每个支架引脚303 呈侧躺的U字形结构。该样，L邸巧片散热结构300便可W通过支架引脚303与电路板310 实现连接。 为了加强支架引脚303的传热和散热性能，支架引脚303至少在外表面上设置有 一层石墨締材质（Graphene)的第一石墨締层304,LED巧片301固定在支架引脚303上并 与第一石墨締层304导热接触。优选地，第一石墨締层304设置在支架引脚303的整个外 表面上，即第一石墨締层304包覆在支架引脚303的整个外表面上。由于L邸巧片301固 定在支架引脚303上并与支架引脚303导热接触，且石墨締材质属于碳材料，石墨締的导热 系数为5300W/(m?K)(瓦/米?度），远大于现有技术中常用的金属材料，而一般金属材料 的导热系数为36至429W/(m?K)，远低于石墨締的导热系数（参下表），导热系数越大，散 发热量越快，因此，通过在支架引脚303上设置石墨締材质的第一石墨締层304,支架引脚 303可W有效地将L邸巧片301的热量散发，L邸巧片301的热量一方面通过支架302和支 架引脚303进行散发，另一方面还可W传导至电路板310通过电路板310进行散发。 各材料导热系数对比【主权项】1. 一种LED芯片散热结构（300)，包括LED芯片（301)、支架（302)和支架引脚（303)， 所述支架引脚（303)固定在所述支架（302)上，其特征在于，所述支架引脚（303)至少在外 表面上设置有一层石墨烯材质的第一石墨烯层（304)，所述LED芯片（301)固定在所述支架 引脚（303)上并与所述第一石墨烯层（304)导热接触。2. 根据权利要求1所述的LED芯片散热结构（300)，其特征在于，所述第一石墨烯层 (304)为形成在所述支架引脚（303)外表面上的一层石墨烯薄膜。3. 根据权利要求1所述的LED芯片散热结构（300)，其特征在于，所述第一石墨烯层 (304)包覆在所述支架引脚（303)的整个外表面上。4. 根据权利要求1所述的LED芯片散热结构（300)，其特征在于，所述支架引脚（303) 的整体均为石墨烯材质。5. 根据权利要求1所述的LED芯片散热结构（300)，其特征在于，所述支架引脚（303) 的数量为两个，所述两个支架引脚（303)分别从所述支架（302)的相对两侧延伸出来，每个 支架引脚（303)的一端与所述支架（302)固定连接，每个支架引脚（303)的另一端从所述 支架（302)上延伸出来并沿着所述支架（302)的侧壁折弯而最终延伸至所述支架（302)的 底部。6. 根据权利要求1所述的LED芯片散热结构（300)，其特征在于，所述支架（302)的上 表面设有收容槽（302a)，所述LED芯片（301)设置在所述收容槽（302a)内，所述LED芯片 (301)通过导热绝缘胶（306)固定在支架（302)上，所述导热绝缘胶（306)填充在所述收容 槽（302a)中。7. 根据权利要求1至6任一项所述的LED芯片散热结构（300)，其特征在于，所述LED芯片散热结构（30本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED芯片散热结构(300)，包括LED芯片(301)、支架(302)和支架引脚(303)，所述支架引脚(303)固定在所述支架(302)上，其特征在于，所述支架引脚(303)至少在外表面上设置有一层石墨烯材质的第一石墨烯层(304)，所述LED芯片(301)固定在所述支架引脚(303)上并与所述第一石墨烯层(304)导热接触。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱莹，姚瑶，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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