本实用新型专利技术公开了一种可折弯LED支架模组，其包括料带架(10)及料带架(10)上一体成型的阵列式LED单体支架(31)，该料带架(10)包括上料带(13)、下料带(11)和加固架(21/22)；相邻纵向列的LED单体之间设计有导电带(12)，该导电带(12)两端分别连接于上料带(13)及下料带(11)上。通过将LED支架模组设计为可折弯，且不同位置设计不同颗数，以满足不同规格的需求，减少了传统球泡灯加工过程中不同铝基板加工工艺、SMT贴片工艺、组装工艺等相关过程中的生产设备、加工人力导致的资源浪费、生产效率低等问题。藉此，该支架模组有效的缩短了工艺流程、降低了不同规格模组组装成本、提高了生产效率，与现有球泡灯比较可降低成本50％。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体应用领域，具体涉及LED封装及灯具组装领域。
技术介绍
LED是一种固态的半导体器件，其可以直接将电能转换为光能，其具有体积小、耗电少、寿命长、亮度高、低热量、环保等优点，被誉为第四代光源。通常球泡灯是将LED灯珠通过SMT贴在铝基板上然后进行拼接，具体的讲是采用多个铝基板条组合焊接或者使用昂贵的可折弯铝基板来达到不同角度发光的需求。该结构重量大、工艺过程复杂、组装工序繁琐，综合成本较高。因此，应设计一种满足整体结构及发光要求的可自由折弯的支架模组，以减少工艺过程、降低成本、提高生产效率。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术的目的是提供一种用于球泡灯的LED连版可折弯支架，在整体支架上做电路设计，达到灯具要求的串并联结构。本专利技术提供了一种可折弯LED支架模组，其包括料带架(10)及料带架(10)上一体成型的阵列式LED单体支架(31)，该料带架(10)包括上料带(13)、下料带(11)和加固架(21/22);相邻纵向列的LED单体之间设计有导电带(12)，该导电带(12)两端分别连接于上料带(13)及下料带(11)上。进一步地，上述LED单体支架(31)包括导电极脚(311)、导电极脚(312)、以及散热盘(313)。进一步地，相邻横向排列的各料带架(10)之间通过绝缘散热带(14)实现热电分离，折弯处采用镂空槽(41)作为折弯定位。进一步地，所述支架可进行不同方向的折弯，形成不同形状，包括但不限于桶状、M状。进一步地，不同位置加入的支架包括但不限于LED灯珠、IC驱动。进一步地，LED灯珠尺寸包括但不限于2835、5630、7020、3014。进一步地，上述绝缘散热带(14)的绝缘材料包括但不限于PC\PPA\PCT\EMC\SMC\Ceramic0本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。具体而言，由上述技术方案可知，通过将LED支架模组设计为可折弯，且不同位置设计不同颗数，以满足不同规格的需求，减少了传统球泡灯加工过程中不同铝基板加工工艺、SMT贴片工艺、组装工艺等相关过程中的生产设备、加工人力导致的资源浪费、生产效率低等问题。藉此，该支架模组有效的缩短了工艺流程、降低了不同规格模组组装成本、提高了生产效率，与现有球泡灯比较可降低成本50%。【附图说明】图1为可折弯连版支架模组的设计示意图。图2为可折弯连版支架模组的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图对本专利技术提供的可折弯连版支架模组及其制造方法的【具体实施方式】做详细说明。图1为本专利技术可折弯连版支架模组的设计示意图。具体地，可折弯LED支架模组包括料带架(10)及料带架(10)上一体成型的阵列式LED单体支架(31)，该料带架(10)包括上料带(13)、下料带(11)和加固架(21/22)。相邻纵向列的LED单体之间设计有导电连接板即导电带(12)，该导电带(12)两端分别连接于上料带(13)及下料带(11)上。上述LED单体支架(31)包括导电极脚(311)、导电极脚(312)、以及散热盘(313)。利用上料带(13)、下料带(11)及导电带(12)可满足不同串并连的设计，即不同电流、电压的要求。相邻横向排列的各料带架(10)之间通过绝缘散热带(14)实现热电分离，折弯处采用镂空槽(41)作为折弯定位。所述支架可进行不同方向的折弯，形成不同形状，包括但不限于桶状、M状；不同位置加入的支架包括但不限于LED灯珠、IC驱动。LED灯珠尺寸设计灵活，可大可小，包括但不限于 2835、5630、7020、3014。绝缘材料包括但不限于 PC\PPA\PCT\EMC\SMC\Ceramic。其中，金属基板作为结构框架，利用绝缘材料做连接，使得不同电路部分得以分离。根据设计需求，在不同位置加入LED单体支架、IC驱动支架，折弯处用过镂空、打孔作为定位，包括横向折弯、纵向折弯。图2示出了可折弯连版支架模组的结构。本专利技术对LED单体进行出光效率设计，使得单体效率最佳，在不同角度、高度设计不同数量的LED单体，满足光通量设计需求。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种可折弯LED支架模组，其包括料带架(10)及料带架(10)上一体成型的阵列式LED单体支架(31)，该料带架(10)包括上料带(13)、下料带(11)和加固架(21/22);相邻纵向列的LED单体之间设计有导电带(12)，该导电带(12)两端分别连接于上料带(13)及下料带(11)上。2.根据权利要求1所述的支架模组，其特征在于，上述LED单体支架(31)包括导电极脚(311)、导电极脚(312)、以及散热盘(313)。3.根据权利要求1或2所述的支架模组，其特征在于，相邻横向排列的各料带架(10)之间通过绝缘散热带(14)实现热电分离，折弯处采用镂空槽(41)作为折弯定位。4.根据权利要求1或2所述的支架模组，其特征在于，所述支架可进行不同方向的折弯，形成不同形状，包括桶状、M状。5.根据权利要求1或2所述的支架模组，其特征在于，不同位置加入的支架包括LED灯珠、IC驱动。6.根据权利要求1或2所述的支架模组，其特征在于，LED灯珠尺寸包括2835、5630、7020,3014ο7.根据权利要求3所述的支架模组，其特征在于，上述绝缘散热带(14)的绝缘材料包括 PC、PPA、PCT、EMC、SMC、Ceramic。【专利摘要】本技术公开了一种可折弯LED支架模组，其包括料带架(10)及料带架(10)上一体成型的阵列式LED单体支架(31)，该料带架(10)包括上料带(13)、下料带(11)和加固架(21/22)；相邻纵向列的LED单体之间设计有导电带(12)，该导电带(12)两端分别连接于上料带(13)及下料带(11)上。通过将LED支架模组设计为可折弯，且不同位置设计不同颗数，以满足不同规格的需求，减少了传统球泡灯加工过程中不同铝基板加工工艺、SMT贴片工艺、组装工艺等相关过程中的生产设备、加工人力导致的资源浪费、生产效率低等问题。藉此，该支架模组有效的缩短了工艺流程、降低了不同规格模组组装成本、提高了生产效率，与现有球泡灯比较可降低成本50％。【IPC分类】H01L33-48【公开号】CN204407354【申请号】CN201420325904【专利技术人】刘国旭, 孙国喜, 张俊福 【申请人】易美芯光（北京）科技有限公司【公开日】2015年6月17日【申请日】2014年6月18日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种可折弯LED支架模组，其包括料带架(10)及料带架(10)上一体成型的阵列式LED单体支架(31)，该料带架(10)包括上料带(13)、下料带(11)和加固架(21/22)；相邻纵向列的LED单体之间设计有导电带(12)，该导电带(12)两端分别连接于上料带(13)及下料带(11)上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：刘国旭，孙国喜，张俊福，
申请(专利权)人：易美芯光北京科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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