一种CPU散热片制造技术

本实用新型专利技术涉及散热器行业，特别是涉及一种CPU散热片，其包括基板，基板的顶面上设置有与基板垂直的散热鳍片，散热鳍片的左右两侧面上具有齿形结构；基板的侧面设置有数个空气导流孔。在散热鳍片的左右两侧面上具有齿形结构，在不增加散热器体积的前提下，增加了散热鳍片侧面的面积，进而增大了散热器的散热面积，提高了散热器的散热性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及散热器行业，特别是涉及一种CPU散热片。
技术介绍
近年来，随着CPU中央处理器的处理能力不断增强，功耗随之增大，因此产生了巨大的热量，需要使用相当大的散热片来进行散热。然而电脑的发展趋势是越来越纤薄，留给散热片的安装空间较小，因此需要设计一种小巧且散热性能佳的散热片。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术解决的技术问题是提供一种小巧且散热性能佳的CPU散热片。为达到上述目的，本技术的技术方案如下:—种CPU散热片，包括基板，基板的顶面上设置有与所述基板垂直的散热鳍片，所述散热鳍片的左右两侧面上具有齿形结构；所述基板的侧面设置有数个空气导流孔。优选的，所述基板的底面设置有三组定位凸块，每个所述定位凸块具有一个卡槽。优选的，每根所述散热鳍片的锥度为1°。与现有技术相比，本技术的有益效果是:在散热鳍片的左右两侧面上具有齿形结构，在不增加散热器体积的前提下，增加了散热鳍片侧面的面积，进而增大了散热器的散热面积，提高了散热器的散热性能。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本技术实施例一提供的一种CPU散热片的主视图；图2为图1中A处的放大示意图；图3为本技术实施例二提供的一种CPU散热片的仰视图。【具体实施方式】下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例一参见图1和2，一种CPU散热片，包括基板1，基板1的顶面上设置有与基板1垂直的散热鳍片2，散热鳍片2的左右两侧面上具有齿形结构3 ;基板1的侧面设置有数个空气导流孔4，空气导流孔4也是将一部分热量分散到外围空间中。实施例二参见图1和3，与实施例一不同的是，基板1的底面设置有三组定位凸块5，每个定位凸块具有一个卡槽6。卡槽用于将散热片卡在CPU上，设置了卡槽后提高了定位精度，使散热器与待散热部件的接触更加优良，大大提升了散热的性能。散热鳍片2的横截面均是上小下大，并且各条状散热鳍片2的横截面形状相同，每根散热鳍片2的锥度为1°。综上所述，本技术的有益效果是:在散热鳍片的左右两侧面上具有齿形结构，在不增加散热器体积的前提下，增加了散热鳍片侧面的面积，进而增大了散热器的散热面积，提高了散热器的散热性能。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。【主权项】1.一种CPU散热片，其特征在于，包括基板，基板的顶面上设置有与所述基板垂直的散热鳍片，所述散热鳍片的左右两侧面上具有齿形结构；所述基板的侧面设置有数个空气导流孔。2.根据权利要求1所述的一种CPU散热片，其特征在于，所述基板的底面设置有三组定位凸块，每个所述定位凸块具有一个卡槽。3.根据权利要求1所述的一种CPU散热片，其特征在于，每根所述散热鳍片的锥度为1° ο【专利摘要】本技术涉及散热器行业，特别是涉及一种CPU散热片，其包括基板，基板的顶面上设置有与基板垂直的散热鳍片，散热鳍片的左右两侧面上具有齿形结构；基板的侧面设置有数个空气导流孔。在散热鳍片的左右两侧面上具有齿形结构，在不增加散热器体积的前提下，增加了散热鳍片侧面的面积，进而增大了散热器的散热面积，提高了散热器的散热性能。【IPC分类】G06F1/20【公开号】CN205038585【申请号】CN201520696218【专利技术人】钱文彪 【申请人】昆山艺城铝业制造有限公司【公开日】2016年2月17日【申请日】2015年9月9日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种CPU散热片，其特征在于，包括基板，基板的顶面上设置有与所述基板垂直的散热鳍片，所述散热鳍片的左右两侧面上具有齿形结构；所述基板的侧面设置有数个空气导流孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱文彪，
申请(专利权)人：昆山艺城铝业制造有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32