一种大功率散热式电阻器制造技术

一种大功率散热式电阻器，属于电阻器技术领域，所述电阻器包括电阻体和封装外壳，其特征在于，电阻体左右对称设置，电阻体的外部设置有内壳体；电阻体的内部设置有电阻芯片，电阻芯片和内壳体之间设置有导热硅胶层，电阻芯片上焊接有引线；内壳体的中心设置有灌胶孔，内壳体的对角上分别设置有引线引出孔，引线引出孔通过内壳体引线槽与内壳体另一对角上的引线定位孔相连；电阻体的两侧通过安装卡位装置与封装外壳卡接，封装外壳的两端中部设置有散热器安装孔，本实用新型专利技术的有益效果是，所述电阻器设置同一电阻体兼容两种封装形式，安装方式灵活，可根据安装环境灵活标准化装配、结构简单稳定、散热效果好。

【技术实现步骤摘要】
一种大功率散热式电阻器
本技术涉及电阻器
，尤其涉及一种安装方式灵活、散热效果好的大功率散热式电阻器。
技术介绍
大功率电阻器对电阻器的散热有更高的要求。电阻器因发热而升温，这会影响电阻器工作的稳定性。若不能及时传递这些热量，就会造成电阻器的可靠性降低，甚至导致其永久性失效或损坏。因此，保证电阻器结构中的电阻体和封装有正确、合理的热设计是十分重要的。做大功率电阻器首先要解决散热问题，而要解决散热，主要应从电阻器的结构和材料着手，其中产品结构是大功率电阻器设计的重要环节。额定功率能达到600W以上的主流大功率电阻器一般采用卧式安装，占据着很大的线路板面积，不能根据安装环境的空间灵活安装。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种大功率散热式电阻器，有效解决了目前电阻器引线存在的散热效果差、安装不灵活、结构复杂不稳定等问题，其目的在于提供一种根据安装环境灵活标准化装配、结构简单稳定、散热效果好的大功率散热式电阻器。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：所述大功率散热式电阻器，包括长方体结构的电阻体和电阻体外的封装外壳，其特征在于，所述电阻体左右对称设置，电阻体的外部设置有内壳体；电阻体的内部设置有电阻芯片，电阻芯片和内壳体之间设置有导热硅胶层，电阻芯片上焊接有引线；所述内壳体的中心设置有导入高性能导热硅胶的灌胶孔，内壳体的对角上分别设置有引线引出孔，引线引出孔通过竖直的内壳体引线槽与内壳体另一对角上的引线定位孔相连；电阻体的两侧通过安装卡位装置与封装外壳卡接，封装外壳的两端中部设置有散热器安装孔。所述电阻芯片由铜基板层、氮化铝陶瓷基板层和电阻浆料层依次形成复合层结构。所述封装外壳内安装有立式的电阻体，封装外壳的内侧竖直设置有外壳体引线槽，引线通过外壳体引线槽与电极平行方向引出，封装外壳下部设置有固定引线的引线出口。所述外壳体引线槽与内壳体上的内壳体引线槽配合成圆柱孔。所述封装外壳内安装有卧式的电阻体，封装外壳的下部设置有用于引出引线的接线端子。所述封装外壳与内壳体之间粘结有紧固装置。所述封装外壳两端中部设置的散热器安装孔的孔距设置为56.5mm~57.5mm。本技术涉及的大功率电阻器采用复合的铜和氮化铝作为基板，同时，为电阻体设计两种封装形式，两种封装形式包括立式和卧式安装，并将带有内壳体保护的电阻体标准化，同一电阻体可兼容两种封装形式，上述结构的设置可以得到以下有益效果：电阻体采用复合电阻芯片，并在电阻芯片与壳体之间填充高性能导热硅胶，结构简单，散热效果突出；通过设置同一电阻体兼容两种封装形式，安装方式灵活，可根据安装环境的空间合理选择搭配封装外壳，在垂直空间受限的情况下，选择带有接线端子的封装外壳，在水平空间受限的情况下，选择设置有内壳体引线槽位的封装外壳，可适应不同用户和不同应用场合的需要并可以保证不同封装形式的电阻器具有完全相同的性能指标；外壳体引线槽与内壳体上的内壳体引线槽配合成的圆柱孔使引线的位置固定，不易晃动，以及在内壳体的对角上设置的引线引出孔减少了引线的缠绕，使引线沿电阻体的对角引出，结构更稳定，使电阻器性能更稳定；内壳体和封装外壳之间粘结的紧固装置可在振动、运输等情况下保证壳体结合更紧密，同时在用户安装散热板后，可令散热板和电阻体结合更紧密。附图说明附图1是本技术实施例一的结构示意图；附图2是本技术实施例二的结构示意图；附图3是本技术中电阻体俯视结构示意图；附图4是本技术实施例一的电阻体主视结构示意图；附图5是本技术实施例二的电阻体主视结构示意图；附图中:1.电阻体，2.封装外壳，3.接线端子，4.紧固装置，5.散热器安装孔，101.铜基板层，102.氮化铝陶瓷基板层，103.安装卡位装置，104.内壳体，105.电阻浆料层，106.导热硅胶层，107.引线引出孔，108.灌胶孔，109.引线，110.引线定位孔，111.内壳体引线槽，21.外壳体引线槽。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步详细描述。在附图1、附图2、附图3、附图4、附图5中，所述的大功率散热式电阻器，包括长方体结构的电阻体1和电阻体1外的封装外壳2，其特征在于，所述电阻体1左右对称设置，电阻体1的外部设置有内壳体104；电阻体1的内部设置有电阻芯片，电阻芯片和内壳体104之间设置有导热硅胶层106，电阻芯片上焊接有引线109；所述内壳体104的中心设置有导入高性能导热硅胶的灌胶孔108，内壳体104的对角上分别设置有引线引出孔107，引线引出孔107通过竖直的内壳体引线槽111与内壳体104另一对角上的引线定位孔110相连；电阻体1的两侧通过安装卡位装置103与封装外壳2卡接，封装外壳2的两端中部设置有散热器安装孔5。所述电阻芯片由铜基板层101、氮化铝陶瓷基板层102和电阻浆料层105依次形成复合层结构，使电阻体1结构简单，使电阻器更快速的达到热平衡，以保证该电阻器可达到≥600W的功率。如附图2所示，所述封装外壳2内安装有立式的电阻体1，封装外壳2的内侧竖直设置有外壳体引线槽，引线109通过外壳体引线槽与电极平行方向引出，封装外壳2下部设置有固定引线的引线出口，外壳体引线槽与内壳体104上的内壳体引线槽111配合成圆柱孔，引线109通过圆柱孔引出使引线109不易晃动，结构和性能更稳定。如附图1所示，所述封装外壳2内安装有卧式的电阻体1，封装外壳2的下部设置有用于引出引线109的接线端子3，封装外壳2与内壳体104之间粘结有紧固装置4，可在振动、运输等情况下可保证两个壳体结合更紧密，同时在用户安装散热板后，可令散热板和电阻体1结合更紧密。所述封装外壳2两端中部设置的散热器安装孔5的孔距设置为56.5mm~57.5mm，以满足用户选择标准件散热器。实施例一：如附图1所示，封装外壳2内安装有卧式的电阻体1，封装外壳2的下部设置有用于引出引线109的接线端子3，内壳体104和封装外壳2之间粘结有紧固装置4，封装外壳2的两端设置有散热器安装孔5，散热器通过散热器安装孔5安装在电阻体1的上部，散热板和电阻体1的结合更紧密，使电阻体1的散热效果更好。电阻体1的引线109的引出方式如附图4所示，无需把引线109折弯到内壳体引线槽111，直接从引线引出孔107内引出，然后引出到接线端子3，可在垂直安装空间受限的情况下采用所述封装外壳2。实施例二：如附图2所示，封装外壳2内安装有立式的电阻体1，封装外壳2的内侧竖直设置有外壳体引线槽，引线109通过外壳体引线槽与电极平行方向引出，封装外壳2下部设置有固定引线的引线出口，外壳体引线槽与内壳体104上的内壳体引线槽111配合成圆柱孔，引线109通过圆柱孔引出使引线109不易晃动，结构和性能更稳定；散热器通过封装外壳2两端的散热器安装孔5安装在电阻体1的后侧紧密结合，散热效果好。当安装的水平空间受限的情况下，使用上述封装外壳2封装电阻体1可有效利用空间。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种大功率散热式电阻器，包括长方体结构的电阻体（1）和电阻体（1）外的封装外壳（2），其特征在于，所述电阻体（1）左右对称设置，电阻体（1）的外部设置有内壳体（104）；电阻体（1）的内部设置有电阻芯片，电阻芯片和内壳体（104）之间设置有导热硅胶层（106），电阻芯片上焊接有引线（109）；所述内壳体（104）的中心设置有导入高性能导热硅胶的灌胶孔（108），内壳体（104）的对角上分别设置有引线引出孔（107），引线引出孔（107）通过竖直的内壳体引线槽（111）与内壳体（104）另一对角上的引线定位孔（110）相连；电阻体（1）的两侧通过安装卡位装置（103）与封装外壳（2）卡接，封装外壳（2）的两端中部设置有散热器安装孔（5）。

【技术特征摘要】
1.一种大功率散热式电阻器，包括长方体结构的电阻体（1）和电阻体（1）外的封装外壳（2），其特征在于，所述电阻体（1）左右对称设置，电阻体（1）的外部设置有内壳体（104）；电阻体（1）的内部设置有电阻芯片，电阻芯片和内壳体（104）之间设置有导热硅胶层（106），电阻芯片上焊接有引线（109）；所述内壳体（104）的中心设置有导入高性能导热硅胶的灌胶孔（108），内壳体（104）的对角上分别设置有引线引出孔（107），引线引出孔（107）通过竖直的内壳体引线槽（111）与内壳体（104）另一对角上的引线定位孔（110）相连；电阻体（1）的两侧通过安装卡位装置（103）与封装外壳（2）卡接，封装外壳（2）的两端中部设置有散热器安装孔（5）。2.根据权利要求1所述的大功率散热式电阻器，其特征在于，电阻芯片由铜基板层（101）、氮化铝陶瓷基板层（102）和电阻浆料层（105）依次形成复合层结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱天娇，卢金生，徐宁，
申请(专利权)人：山东航天正和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37