【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子制备工艺领域,尤其涉及一种片式电阻器的封端方法。
技术介绍
随着科技的不断进步,电子设备在日常生活中的应用越来越多,对于电子设备的质量要求越来越高,伴随着对于电子元气件的质量与制备工艺的要求也在提升。对于电子片式电阻器的封端工艺,在很大程度上影响了电阻元件的性能,对于所使用的电子设备的功能有很大的影响。
技术实现思路
本专利技术旨在提供一种简单易于操作的片式电阻器的封端方法。一种片式电阻器的封端方法,其特征在于包括如下步骤:(1)选用背面光滑的陶瓷基片,在基片上先后印刷背电极、面电极、电阻浆,并且经过烧结、激光调阻等工序,形成电阻体;(2)然后印刷两次玻璃保护层和电阻标记,并进行烧结;(3)沿着基片横向沟槽将基片掰断成为条状体;(4)在条状基片两边涂以导电浆料,使底电极和面电极得以连通成为一个等电整体,经烘干、烧结后,使端头电极牢固地附在电阻体两端。本专利技术所述的一种片式电阻器的封端方法,其特征在于所述步骤(1)中基片的正面均匀分布纵、横向的细小沟槽。本专利技术所述的一种片式电阻器的封端方法,其特征在于所述步骤(4)中的电浆料为银浆。本专利技术所述的一种片式电阻器的封端方法,其特征在于所述步骤(4)中的电阻体的规格为2mm×1.27mm。本专利技术所述的一种片式电阻器的封端方法,其特征在于所述步骤(4)中的涂覆浆料的精度为±0.005mm。本专利技术所述片式电阻器的封端方法,通过对其工艺的改进使得电阻器的封端工艺更加的切 ...
【技术保护点】
一种片式电阻器的封端方法,其特征在于包括如下步骤:(1)选用背面光滑的陶瓷基片,在基片上先后印刷背电极、面电极、电阻浆,并且经过烧结、激光调阻等工序,形成电阻体;(2)然后印刷两次玻璃保护层和电阻标记,并进行烧结;(3)沿着基片横向沟槽将基片掰断成为条状体;(4)在条状基片两边涂以导电浆料,使底电极和面电极得以连通成为一个等电整体,经烘干、烧结后,使端头电极牢固地附在电阻体两端。
【技术特征摘要】
1.一种片式电阻器的封端方法,其特征在于包括如下步骤:(1)选用背面光滑的陶瓷基片,在基片上先后印刷背电极、面电极、电阻浆,并且经过烧结、激光调阻等工序,形成电阻体;(2)然后印刷两次玻璃保护层和电阻标记,并进行烧结;(3)沿着基片横向沟槽将基片掰断成为条状体;(4)在条状基片两边涂以导电浆料,使底电极和面电极得以连通成为一个等电整体,经烘干、烧结后,使端头电极牢固地附在电阻体两端。
2.如权利要求1所述的一种片式电阻...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘秋丽,
申请(专利权)人:陕西高华知本化工科技有限公司,
类型:发明
国别省市:陕西;61
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