背面悬空电阻器制造技术

本实用新型专利技术提出了一种背面悬空电阻器，包括基体、A面电极、电阻体以及金属引线；所述A面电极为两个且对称设置在基体上表面的两端，电阻体位于基体的上方中间位置并且其两端与两个A面电极上表面的搭接端搭接；电阻体上还有覆盖其整个以保护电阻体在调阻过程中免受物理伤害并防止其在使用过程中遭到热击穿的介质保护层；所述金属引线位采用热压焊工艺焊接于A面电极之上。本实用新型专利技术的电阻器背面未金属化，悬空安装，由于和腔体底面之间有间隙就直接增加了电阻体与接地面之间的距离达到了提高电阻器频率特性的目的，并且由于间隙之间是由空气填充，空气的介电常数很小，这又间接的提高了整个电阻器的频率特性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电阻器领域，特别是指一种背面悬空电阻器。
技术介绍
在飞速发展的广播通信领域,射频器件的设计也越来越复杂,对于射频功率电阻器的要求也越来越高。对于在电路中起平衡作用的功率电阻，传统的产品在某些新型射频器件上满足不了其特殊的安装和使用要求。传统的功率电阻为了设计需求和安装方便均在基体的下表面进行了金属化处理，但是在射频器件的性能要求提高后，背面金属化的产品反而因为电阻体和接地面距离过近而造成电阻器的对地电容过大，这将直接影响电阻器的频率特性。并且由于现在射频器件的尺寸都在缩小，所以直接增加电阻器基体的厚度来增大电阻体与接地面的距离从而减小其对地电容的方法就有一定的局限性。
技术实现思路
本技术提出一种背面悬空电阻器，提高射频功率电阻器的频率，满足客户需求。本技术的技术方案是这样实现的：一种背面悬空电阻器，包括基体、A面电极、电阻体以及金属引线；所述A面电极为两个且对称设置在基体上表面的两端，电阻体位于基体的上方中间位置并且其两端与两个A面电极上表面的搭接端搭接；电阻体上还有覆盖其整个以保护电阻体免受物理伤害并防止其在使用过程中遭到热击穿的介质保护层；所述金属引线位采用热压焊工艺焊接于A面电极之上，并且金属引线经倒角工艺处理经两次90度折弯后与电阻器的下表面齐平引出；所述基体背面未金属化。作为优选，电阻器还包括阻燃保护涂装，所述阻燃保护涂装覆盖整个基体上表面。作为优选，所述基体采用氧化铍陶瓷。与现有技术相比，本技术的优点在于：电阻器背面未金属化，悬空安装，由于和腔体底面之间有间隙就直接增加了电阻体与接地面之间的距离达到了提高电阻器频率特性的目的，并且由于间隙之间是由空气填充，空气的介电常数很小，这又间接的提高了整个电阻器的频率特性。附图说明图1为本技术带阻燃保护涂装的结构示意图；图2为本技术介质保护层部分的结构示意图；图3为本技术电阻体部分的结构示意图。图中：1、基体；2、A面电极；3、电阻体；4、介质保护层；5、金属引线；6、阻燃保护涂装。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：参见图1、图2和图3，种背面悬空电阻器，包括基体1、A面电极2、电阻体3以及金属引线5；所述A面电极2为两个且对称设置在基体1上表面的两端，电阻体3位于基体1的上方中间位置并且其两端与两个A面电极2上表面的搭接端搭接；电阻体3上还有覆盖其整个以保护电阻体3免受物理伤害并防止其在使用过程中遭到热击穿的介质保护层4；所述金属引线5位采用热压焊工艺焊接于A面电极2之上，并且金属引线5经倒角工艺处理经两次90度折弯后与电阻器的下表面齐平引出；所述基体1背面未金属化。作为优选，电阻器还包括阻燃保护涂装6，所述阻燃保护涂装6覆盖整个基体1上表面。作为优选，所述基体1采用氧化铍陶瓷。如图所示，本技术基体11，A面电极2(包括A面电极221、22)，电阻体3，介质保护层4，金属引线5(包括金属引线51、52)，阻燃保护涂装6。基体1采用氧化铍陶瓷；A面电极2在基体1的上表面，电阻体3位于基体1的上表面且与A面电极2搭接端搭接良好；介质保护层4覆盖整个电阻体3以保护电阻体3受到物理伤害并防止其在使用过程中遭到热击穿；金属引线5位采用热压焊工艺焊接于A面电极2之上并且经倒角工艺处理；阻燃保护涂装6覆盖整个基体1上表面，起保护引线和电阻器的完整性。电阻器背面未金属化，悬空安装，由于和腔体底面之间有间隙就直接增加了电阻体3与接地面之间的距离达到了提高电阻器频率特性的目的，并且由于间隙之间是由空气填充，空气的介电常数很小，这又间接的提高了整个电阻器的频率特性。倒角工艺使得金属引线5不直接从基体1上表面引出，而是经两次90度折弯后与电阻器的下表面齐平引出，这大大增加了金属引线5的可靠性，避免了在焊接过程中操作不当引起的引线脱落而造成电阻器失效。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种背面悬空电阻器，其特征在于：包括基体(1)、A面电极(2)、电阻体(3)以及金属引线(5)；所述A面电极(2)为两个且对称设置在基体(1)上表面的两端，电阻体(3)位于基体(1)的上方中间位置并且其两端与两个A面电极(2)上表面的搭接端搭接；电阻体(3)上还有覆盖其整个以保护电阻体(3)免受物理伤害并防止其在使用过程中遭到热击穿的介质保护层(4)；所述金属引线(5)位采用热压焊工艺焊接于A面电极(2)之上，并且金属引线(5)经倒角工艺处理经两次90度折弯后与电阻器的下表面齐平引出；所述基体(1)背面未金属化。

【技术特征摘要】
1.一种背面悬空电阻器，其特征在于：包括基体(1)、A面电极(2)、电阻体(3)以及金属引线(5)；所述A面电极(2)为两个且对称设置在基体(1)上表面的两端，电阻体(3)位于基体(1)的上方中间位置并且其两端与两个A面电极(2)上表面的搭接端搭接；电阻体(3)上还有覆盖其整个以保护电阻体(3)免受物理伤害并防止其在使用过程中遭到热击穿的介质保护层(4)；所述金属引...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，
申请(专利权)人：成都昊天宏达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51