高频贴片射频功率电阻器制造技术

本实用新型专利技术提出了一种高频贴片射频功率电阻器，包括基体及其上设置的电极膜，所述基体为氧化铍陶瓷制成的长方体，所述电极膜包括A面电极膜层、B面电极膜层和侧面电极膜层；A面电极膜层上还设有电阻膜层，整个电阻膜层覆盖有保护膜层；电阻器还包括起连接A面电极膜层和B面电极膜层的金属箔片。本实用新型专利技术将A面接地端电极加长以限制电阻膜层的长度，从而控制电阻器整体的寄生电感，保证电阻器频率能达到6GHz；将传统带引出线片式结构的电阻器改为无引线贴片式结构，没有引出线的电阻器在运输过程中不易损坏；小型贴片结构更易焊接，不用给引出线留出收缩空间，不用保证引出线与微波传输线之间的水平连接，焊接难度大大降低。

【技术实现步骤摘要】
高频贴片射频功率电阻器
本技术涉及电阻元器件领域，特别是指一种高频贴片射频功率电阻器。
技术介绍
随着科技发展，电子设备也有了飞速进步，厂家和用户对于器件的体积和重量要求越来越严格，随之元器件的尺寸的尺寸和重量要求也变得越来越高，传统的大尺寸电阻器被多个小尺寸的电阻器所替代，但普通的小尺寸射频功率电阻器为带引出片结构。现有的带引出线的电阻器引出线必须人工单片焊接安装，安装效率不高，焊接一致性不好控制；引出线在运输过程中容易受损，造成不易安装；安装时对安装人员操作要求较高，引出线必须留出收缩空间，并且要保证引出线与传输平面水平搭接，若引出线焊接不好，影响可靠性和电阻器的频率特性。
技术实现思路
本技术提出一种高频贴片射频功率电阻器，能够保证频率特性的情况下，降低安装难度，提高安装效率，提高焊接一致性。本技术的技术方案是这样实现的：一种高频贴片射频功率电阻器，包括基体及其上设置的电极膜，所述基体为氧化铍陶瓷制成的长方体，所述电极膜包括A面电极膜层、B面电极膜层和侧面电极膜层，A面电极膜层设置在基体的上表面，B面电极膜层设置在基体的下表面，侧面电极膜层设置在基体侧面并连接A面电极膜层和B面电极膜层；A面电极膜层上还设有电阻膜层，整个电阻膜层覆盖有保护膜层；电阻器还包括起连接A面电极膜层和B面电极膜层的金属箔片。作为优选，所述B面电极膜层包括设置在基体上表面两端的大电极膜和小电极膜两部分，采用丝网漏印工艺印在基体的下表面，所述大电极膜与基体等宽且覆盖基体一半以上面积，小电极膜位于相对的另一端且长宽都小于大电极膜。作为优选，所述A面电极膜层包括工字型电极膜和面字型电极膜，电阻膜层在基体的上表面位于A面电极膜层之上并与其搭接端搭接。作为优选，所述金属箔片采用热压焊工艺焊接于A面电极膜层和B面电极膜层上，金属箔片焊接在面字型电极膜和小电极膜上，且三者宽度相等。与现有技术相比，本技术的优点在于：将A面接地端电极加长以限制电阻膜层的长度，从而控制电阻器整体的寄生电感，保证电阻器频率能达到6GHz；将传统带引出线片式结构的电阻器改为无引线贴片式结构，没有引出线的电阻器在运输过程中不易损坏；小型贴片结构更易焊接，不用给引出线留出收缩空间，不用保证引出线与微波传输线之间的水平连接，焊接难度大大降低；小型贴片式结构能采用编带包装，使其能采用表面组装技术进行安装。焊接时采用回流焊，焊接一致性更好控制，焊接效率更高。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术内部的结构示意图；图3为本技术另一角度的内部结构示意图。图中：1、金属箔片；2、基体；3、A面电极膜层；4、电阻膜层；5、B面电极膜层；6、侧面电极膜层；7、保护膜层；31、工字型电极膜；32、面字型电极膜；51、大电极膜；52、小电极膜。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例：参见图1、图2和图3，一种高频贴片射频功率电阻器，包括基体2及其上设置的电极膜，所述基体2为氧化铍陶瓷制成的长方体，所述电极膜包括A面电极膜层3、B面电极膜层5和侧面电极膜层6，A面电极膜层3设置在基体2的上表面，B面电极膜层5设置在基体2的下表面，侧面电极膜层6设置在基体2侧面并连接A面电极膜层3和B面电极膜层5；A面电极膜层3上还设有电阻膜层4，整个电阻膜层4覆盖有保护膜层7；电阻器还包括起连接A面电极膜层3和B面电极膜层5的金属箔片1。作为优选，所述B面电极膜层5包括设置在基体2上表面两端的大电极膜51和小电极膜52两部分，采用丝网漏印工艺印在基体2的下表面，所述大电极膜51与基体2等宽且覆盖基体2一半以上面积，小电极膜52位于相对的另一端且长宽都小于大电极膜51。作为优选，所述A面电极膜层3包括工字型电极膜31和面字型电极膜32，电阻膜层4在基体2的上表面位于A面电极膜层3之上并与其搭接端搭接。作为优选，所述金属箔片1采用热压焊工艺焊接于A面电极膜层3和B面电极膜层5上，金属箔片1焊接在面字型电极膜32和小电极膜52上，且三者宽度相等。如图所示，本技术专利包括包覆金属箔片1、基体2、A面电极膜层3、电阻膜层4、B面电极膜层5、侧面电极膜层6、保护膜层7。基体2采用氧化铍陶瓷；B面电极膜层5(包括大电极膜51和小电极膜52)采用丝网漏印工艺印在基体2的下表面，A面电极膜层3(包括工字型电极膜31和面字型电极膜32)在基体2的上表面，侧面电极膜层6在基体2的侧面起连接A面电极膜层3和B面电极膜层5的作用，电阻膜层4基体2的上表面位于A面电极膜层3之上并与其搭接端搭接良好；保护膜层7覆盖整个电阻膜层4以保护电阻膜层4在使用过程中免遭热击穿以及外界物理伤害；金属箔片1采用热压焊工艺焊接于A面电极膜层3和B面电极膜层5上，起到连接作用。将A面电极膜层3的接地端(即工字型电极膜31)电极加长以限制电阻膜层4的长度，从而控制电阻器整体的寄生电感，保证电阻器频率能达到6GHz；将传统带引出线片式结构的电阻器改为无引线贴片式结构，没有引出线的电阻器在运输过程中不易损坏；小型贴片结构更易焊接，不用给引出线留出收缩空间，不用保证引出线与微波传输线之间的水平连接，焊接难度大大降低；小型贴片式结构能采用编带包装，使其能采用表面组装技术进行安装。焊接时采用回流焊，焊接一致性更好控制，焊接效率更高。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频贴片射频功率电阻器，包括基体及其上设置的电极膜，其特征在于：所述基体为氧化铍陶瓷制成的长方体，所述电极膜包括A面电极膜层、B面电极膜层和侧面电极膜层，A面电极膜层设置在基体的上表面，B面电极膜层设置在基体的下表面，侧面电极膜层设置在基体侧面并连接A面电极膜层和B面电极膜层；A面电极膜层上还设有电阻膜层，整个电阻膜层覆盖有保护膜层；电阻器还包括起连接A面电极膜层和B面电极膜层的金属箔片。

【技术特征摘要】
1.一种高频贴片射频功率电阻器，包括基体及其上设置的电极膜，其特征在于：所述基体为氧化铍陶瓷制成的长方体，所述电极膜包括A面电极膜层、B面电极膜层和侧面电极膜层，A面电极膜层设置在基体的上表面，B面电极膜层设置在基体的下表面，侧面电极膜层设置在基体侧面并连接A面电极膜层和B面电极膜层；A面电极膜层上还设有电阻膜层，整个电阻膜层覆盖有保护膜层；电阻器还包括起连接A面电极膜层和B面电极膜层的金属箔片。2.根据权利要求1所述的高频贴片射频功率电阻器，其特征在于：所述B面电极膜层包括设置在基体上表面两端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洋，
申请(专利权)人：成都昊天宏达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51