一种射频功率电阻的制作方法技术

本发明专利技术属于电阻制造技术领域，具体公开了一种射频功率电阻的制作方法，其通过表、背电极印刷、电阻体制作、喷砂调阻、一次裂片、二次裂片、及在安装法兰上涂布焊膏，将电镀后的氮化铝基板的背面与安装法兰焊接于一体，并将纯银引线焊接在氮化铝基板表面的电极引出端处；通过导热率良好的粘接胶将三氧化二铝陶瓷封盖粘接在含有引线的氮化铝的表面。本制作方法将传统的氧化铍基板替换成更环保且导热性能良好的氮化铝基板，制得的成品使用时的热量能够及时有效的通过热传导的方式传导至法兰和散热器，能保证产品在较高的频率下获得良好的高频性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电阻制造
，具体涉及。
技术介绍
射频功率电阻器作为一种重要的电子元件，广泛应用于通讯、雷达信号发射机、航空、航天等军民领域的无线电子器件及系统中，在这些电子器件及系统中，射频功率电阻主要起匹配、功率负载等作用。当无线系统正常工作时，在环流器、耦合器和混合线路端口处是没有功率的，但当系统出现失配等时，端口将出现射频功率，这些功率将在射频功率电阻器上通过发热的形式消耗掉，从而避免烧毁后端其它重要元件或组件。无线技术发展不断要求元件的工作频率更高、功率更大、工作温度更高而尺寸更小,对电阻器的性能要求也越来越高。小型化、片式化、高精度、阵列化、高耐温性、高频、高稳定、高可靠性是射频功率电阻器的主要发展趋势。`
技术实现思路
针对上述现有技术中的特点，本专利技术旨在提供一种体积小、功率容量大、高频特性好、性能稳定可靠、安装方便的射频功率电阻的制作方法。为了达到上述目的，本专利技术的技术方案一种射频功率电阻薄膜制作方法，包括步骤有，a.表、背电极印刷在氮化铝基板表、背面上对应印刷表、背电极，干燥厚度8微米 25微米，将印刷有表、背电极的氮化铝基板在850±2°C下烧结8分钟 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频功率电阻的制作方法，其特征在于：包括步骤有，a.表、背电极印刷：在氮化铝基板表、背面上对应印刷表、背电极，干燥厚度8微米～25微米，将印刷有表、背电极的氮化铝基板在850±2℃下烧结8分钟～12分钟；b.电阻体制作：采用常规丝网印刷方法在氮化铝基板表面印刷电阻体，干燥厚度10微米～20微米，常规方法850℃烧成；c.喷砂调阻：采用喷砂调阻的方式将阻值均匀调整在统一的所需阻值范围内；d.在氮化铝基板表面印刷高温玻璃浆料，干燥，常规方法650℃下烧结10分钟；e.一次裂片：将氮化铝基板按常规方法一次裂片，并在裂片条的一个断面涂刷端电极，之后置于600±2℃下烧结5分钟～9分钟；f.二次裂片...

【技术特征摘要】
1.一种射频功率电阻的制作方法，其特征在于包括步骤有， a.表、背电极印刷在氮化铝基板表、背面上对应印刷表、背电极，干燥厚度8微米 25微米，将印刷有表、背电极的氮化铝基板在850±2°C下烧结8分钟 12分钟； b.电阻体制作采用常规丝网印刷方法在氮化铝基板表面印刷电阻体，干燥厚度10微米 20微米，常规方法850°C烧成； c.喷砂调阻采用喷砂调阻的方式将阻值均匀调整在统一的所需阻值范围内； d.在氮化铝基板表面印刷高温玻璃浆料，干燥，常规方法650°C下烧结10分钟； e.一次裂片将氮化铝基板按常规方法一次裂片，并在裂片条的一个断面涂刷端电极，之后置于600±2°C下烧结5分钟 9分钟； f.二次裂片将氮化铝基板按常规方法二次裂片，并镀镍形成中间电极，镍层厚度2微米 7微米；之后镀锡铅合金形成外部电极，锡铅合金层厚度3微米 18微米； g.在安装法兰上涂布焊膏，将电...

【专利技术属性】
技术研发人员：张青，李胜，刘剑林，韩玉成，张弦，罗彦军，谢强，罗向阳，朱威禹，廖东，
申请(专利权)人：中国振华集团云科电子有限公司，
类型：发明
国别省市：