一种微带基片式双结大功率环行器制造技术

一种微带基片式双结大功率环行器，它涉及微波通信技术领域。射频电阻芯片(1)通过焊锡膏焊接在磁性金属底座(2)上，射频电阻芯片(1)的焊点与微带电路(4)的一个引脚焊接，铁氧体基片(3)固定在磁性金属底座(2)上，微带电路(4)通过光刻技术电镀在铁氧体基片(3)的上表面，两个陶瓷片(5)分别通过环氧树脂胶合在微带电路(4)上，两个永磁体(6)分别通过环氧树脂胶合在两个陶瓷片(5)上。它结构设计合理，工艺简单，精确度高，可靠性高，体积小巧，承受功率大，适用于表面贴装，易于微波电路集成，满足小型化、高功率的要求。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种微带基片式双结大功率环行器，它涉及微波通信
。射频电阻芯片(1)通过焊锡膏焊接在磁性金属底座(2)上，射频电阻芯片(1)的焊点与微带电路(4)的一个引脚焊接，铁氧体基片(3)固定在磁性金属底座(2)上，微带电路(4)通过光刻技术电镀在铁氧体基片(3)的上表面，两个陶瓷片(5)分别通过环氧树脂胶合在微带电路(4)上，两个永磁体(6)分别通过环氧树脂胶合在两个陶瓷片(5)上。它结构设计合理，工艺简单，精确度高，可靠性高，体积小巧，承受功率大，适用于表面贴装，易于微波电路集成，满足小型化、高功率的要求。【专利说明】一种微带基片式双结大功率环行器
:本技术涉及微波通信
，尤其涉及一种微带基片式双结大功率环行器。
技术介绍
:上世纪中叶，微波技术中的一大突破是铁氧体的发现，它是一种金属氧化物构成的陶瓷性磁性材料，利用这种材料在直流磁场和微波场共同作用下呈现出的旋磁效应制成的微波铁氧体器件如隔离器、环行器、移相器等，在二次世界大战中解决了雷达的级间隔离，阻抗以及天线共用等一系列实际问题，极大地提高了雷达系统的战术性能，成为其中的关键部件之一，随着微波铁氧体技术的不断发展，80%以上用于军事，包括精密制导雷达，舰载雷达，机载远程警戒预警雷达，导航，炮瞄雷达等都采用了相控阵天线，支持了如AEGIS、PATROT等大型相控阵雷达的发展，冷战结束后，美俄等发达国家也实行了“军转民”战略，微波铁氧体器件的应用逐渐大量向民用方面转移，并逐渐在卫星通信、微波通信、微波能应用，医疗、微波测量技术等多种电子设备中起到特殊的作用，其中微波铁氧体隔离器/环行器在这一时期也得到了迅猛的发展，自美国的C.L.Hogen研制出第一个法拉第旋转环行器以来，已研制出如结环行器、波导四端口差相移式环行器、场移式隔离器、同轴线谐振吸收式隔离器等多种类型和功能各异铁氧体环行器和隔离器。微波铁氧体环行器广泛应用于通信系统中，随着无线电技术以及微波集成电路的迅速发展，促使器件向着小型化、轻量化、易集成、高性能、高功率方向发展。现有的微波铁氧体环行器结构设计不够合理，工艺复杂、精确度不高、可靠性不好、体积大、所承受的功率比较小，适用范围不够广泛，无法满足小型化、高功率的要求。
技术实现思路
:本技术的目的是提供一种微带基片式双结大功率环行器，它结构设计合理，工艺简单，精确度高，可靠性高，体积小巧，承受功率大，适用于表面贴装，易于微波电路集成，满足小型化、高功率的要求。为了解决
技术介绍
所存在的问题，本技术是采用以下技术方案:它是由射频电阻芯片1、磁性金属底座2、铁氧体基片3、微带电路4、陶瓷片5和永磁体6组成；射频电阻芯片I通过焊锡膏焊接在磁性金属底座2上，射频电阻芯片I的焊点与微带电路4的一个引脚焊接，铁氧体基片3固定在磁性金属底座2上，微带电路4通过光刻技术电镀在铁氧体基片3的上表面，两个陶瓷片5分别通过环氧树脂胶合在微带电路4上，两个永磁体6分别通过环氧树脂胶合在两个陶瓷片5上。所述的磁性金属底座2采用钢制材料制作而成。所述的铁氧体基片3采用尖晶石材料制作而成，且铁氧体基片3的上表面采取抛光处理，利用化学方法去油污以及杂质粒子，物理方法对表面进行活化、去除吸附杂质，保证电路膜层的附着力。所述的永磁体6为钐钴永磁体。所述的永磁体6的中心轴线、陶瓷片5的中心轴线与微带电路4圆盘的中心轴线相重叠。本技术通过金丝键合技术与微波电路4相连接，适用于表面贴装，易于微波电路集成。本技术保证了永磁体6纵向磁化铁氧体基片3，铁氧体基片3边缘磁化均匀，接地良好，并且由于磁性金属底座2与铁氧体基片3的热膨胀系数相当，能够在焊接时保护铁氧体基片3，降低了由于焊接而导致铁氧体基片3开裂的风险，提高了产品的可靠性。本技术结构设计合理，工艺简单，精确度高，可靠性高，体积小巧，承受功率大，适用于表面贴装，易于微波电路集成，满足小型化、高功率的要求。【专利附图】【附图说明】:图1是本技术的结构示意图；图2是本技术的分解结构示意图。【具体实施方式】:参照图1，图2，本【具体实施方式】采用以下技术方案:它是由射频电阻芯片1、磁性金属底座2、铁氧体基片3、微带电路4、陶瓷片5和永磁体6组成；射频电阻芯片I通过焊锡膏焊接在磁性金属底座2上，射频电阻芯片I的焊点与微带电路4的一个引脚焊接，铁氧体基片3固定在磁性金属底座2上，微带电路4通过光刻技术电镀在铁氧体基片3的上表面，两个陶瓷片5分别通过环氧树脂胶合在微带电路4上，两个永磁体6分别通过环氧树脂胶合在两个陶瓷片5上。所述的磁性金属底座2采用钢制材料制作而成。所述的铁氧体基片3采用尖晶石材料制作而成，且铁氧体基片3的上表面采取抛光处理，利用化学方法去油污以及杂质粒子，物理方法对表面进行活化、去除吸附杂质，保证电路膜层的附着力。所述的永磁体6为钐钴永磁体。所述的永磁体6的中心轴线、陶瓷片5的中心轴线与微带电路4圆盘的中心轴线相重叠。本【具体实施方式】通过金丝键合技术与微波电路4相连接，适用于表面贴装，易于微波电路集成。本【具体实施方式】保证了永磁体6纵向磁化铁氧体基片3，铁氧体基片3边缘磁化均匀，接地良好，并且由于磁性金属底座2与铁氧体基片3的热膨胀系数相当，能够在焊接时保护铁氧体基片3，降低了由于焊接而导致铁氧体基片3开裂的风险，提高了产品的可靠性。本【具体实施方式】结构设计合理，工艺简单，精确度高，可靠性高，体积小巧，承受功率大，适用于表面贴装，易于微波电路集成，满足小型化、高功率的要求。【权利要求】1.一种微带基片式双结大功率环行器，其特征在于它是由射频电阻芯片(I)、磁性金属底座(2)、铁氧体基片(3)、微带电路(4)、陶瓷片(5)和永磁体(6)组成；射频电阻芯片(I)通过焊锡膏焊接在磁性金属底座(2)上，射频电阻芯片(I)的焊点与微带电路(4)的一个引脚焊接，铁氧体基片(3)固定在磁性金属底座(2)上，微带电路(4)通过光刻技术电镀在铁氧体基片(3)的上表面，两个陶瓷片(5)分别通过环氧树脂胶合在微带电路(4)上，两个永磁体(6)分别通过环氧树脂胶合在两个陶瓷片(5)上。2.根据权利要求1所述的一种微带基片式双结大功率环行器，其特征在于所述的磁性金属底座(2)采用钢制材料制作而成。3.根据权利要求1所述的一种微带基片式双结大功率环行器，其特征在于所述的铁氧体基片(3)采用尖晶石材料制作而成，且铁氧体基片(3)的上表面采取抛光处理。4.根据权利要求1所述的一种微带基片式双结大功率环行器，其特征在于所述的永磁体(6)为钐钴永磁体。5.根据权利要求1所述的一种微带基片式双结大功率环行器，其特征在于所述的永磁体(6)的中心轴线、陶瓷片5的中心轴线与微带电路(4)圆盘的中心轴线相重叠。【文档编号】H01P1/387GK203690463SQ201320883855【公开日】2014年7月2日 申请日期:2013年12月30日 优先权日:2013年12月30日 【专利技术者】刘旷希, 唐正龙 申请人:南京广顺电子技术研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带基片式双结大功率环行器，其特征在于它是由射频电阻芯片(1)、磁性金属底座(2)、铁氧体基片(3)、微带电路(4)、陶瓷片(5)和永磁体(6)组成；射频电阻芯片(1)通过焊锡膏焊接在磁性金属底座(2)上，射频电阻芯片(1)的焊点与微带电路(4)的一个引脚焊接，铁氧体基片(3)固定在磁性金属底座(2)上，微带电路(4)通过光刻技术电镀在铁氧体基片(3)的上表面，两个陶瓷片(5)分别通过环氧树脂胶合在微带电路(4)上，两个永磁体(6)分别通过环氧树脂胶合在两个陶瓷片(5)上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旷希，唐正龙，
申请(专利权)人：南京广顺电子技术研究所，
类型：新型
国别省市：江苏;32