【技术实现步骤摘要】
一种带磁屏蔽罩的双级微带环行器及其构成的组件
本专利技术属于磁性材料与器件
,涉及微带环行器和微带隔离器,尤其是带磁屏蔽罩的双级微带环行器及其构成的组件。
技术介绍
微带环行器、微带隔离器及其构成的组件作为一种广泛应用于航空航天电子、通讯系统以及侦察对抗领域的重要组件,目前在雷达、电子战、导航和制导、通讯基站中大量使用。新的设计理念和先进的工艺技术促进微波系统飞速发展,微波系统的集成要求微带环行器构成的组件集成度更高、尺寸更小、性能更稳定。同时微带产品市场需求量不断地增加也对批量生产速度和研发周期提出更高要求。双级微带环行器是指由两个单结微带环行器组成的组件。图1所示是一种不具有磁屏蔽的双级微带环行器示意图,包括软磁合金底板2、位于软磁合金底板2上方的铁氧体基片I和提供偏置磁场的两个个永磁体31和32 ;铁氧体基片I下表面具有金属接地层,上表面具有双结环行微带电路5,提供偏置磁场的两个永磁体31和32与双结环行微带电路5之间分别通过一个下介质基片4实现电隔离。双级微带环行器构成的组件包括微带环行器与隔离器组件和双级微带隔离器。微带环行器与隔离器组件是指由一个微带环行器与一个微带隔离器组成的组件,也可认为是由两个双级微带环行器和一个负载电子组成的组件。如图2、图3所示是一种不具有磁屏蔽功能的微带环行器与隔离器组件示意图,制作于铁氧体基片I表面的双结环行微带电路5的四个输入/输出端口中的其中一个端口与接地端之间连接有一个负载电阻6(负载电阻6可设置在铁氧体基片I上,也可焊接在软磁合金底板2上)。整个微带环行器与隔离器组件包括软磁合金底板2,位 ...
【技术保护点】
一种带磁屏蔽罩的双级微带环行器,其结构包括软磁合金底板(2),位于软磁合金底板(2)上方的铁氧体基片(1)和提供偏置磁场的两个永磁体(31和32);铁氧体基片(1)下表面具有接地金属层,上表面具有双结环行微带电路;所述双结环行微带电路由两个单结环行微带电路构成,每个两个单结环行微带电路各具有三个输入/输出端口,其中一个输入/输出端口对接;两个永磁体(31和32)分别位于双结环行微带电路中两个单结环行微带电路几何中心的上方,两个永磁体(31和32)上方具有采用软磁材料实现的磁屏蔽罩(10),两个永磁体(31和32)与双结环行微带电路之间分别通过一个下介质基片(41和42)实现电隔离,两个永磁体(31和32)与磁屏蔽罩(10)之间分别通过一个上介质基片(81和82)实现电隔离;其特征在于,所述磁屏蔽罩(10)是由软磁平板合金材料边缘向下折弯所形成、且磁屏蔽罩(10)的折弯边缘底部不与铁氧体基片(1)相接触而是留有间隙,并且磁屏蔽罩(10)的最小罩内水平尺寸大于两个永磁体(31和32)的外沿之间的最大距离但小于铁氧体基片(1)的边长。
【技术特征摘要】
1.一种带磁屏蔽罩的双级微带环行器,其结构包括软磁合金底板(2),位于软磁合金底板(2)上方的铁氧体基片(I)和提供偏置磁场的两个永磁体(31和32);铁氧体基片(I)下表面具有接地金属层,上表面具有双结环行微带电路;所述双结环行微带电路由两个单结环行微带电路构成,每个两个单结环行微带电路各具有三个输入/输出端口,其中一个输入/输出端口对接;两个永磁体(31和32)分别位于双结环行微带电路中两个单结环行微带电路几何中心的上方,两个永磁体(31和32)上方具有采用软磁材料实现的磁屏蔽罩(10),两个永磁体(31和32)与双结环行微带电路之间分别通过一个下介质基片(41和42)实现电隔离,两个永磁体(31和32)与磁屏蔽罩(10)之间分别通过一个上介质基片(81和82)实现电隔离 ; 其特征在于,所述磁屏蔽罩(10)是由软磁平板合金材料边缘向下折弯所形成、且磁屏蔽罩(10)的折弯边缘底部不与铁氧体基片(I)相接触而是留有间隙,并且磁屏蔽罩(10)的最小罩内水平尺寸大于两个永磁体(31和32)的外沿之间的最大距离但小于铁氧体基片(I)的边长。2.如权利要求1所述的带磁屏蔽罩的双级微带环行器,其特征在于,磁屏蔽罩(10)的边缘底部与铁氧体基片(I)之间的间隙为0.0mm~2.0mm。3.如权利要求1或2所述的带磁屏蔽罩的双级微带环行器,其特征在于,所述软磁合金底板(2)与铁氧体基片(I)之间采用焊接方式相互固定,下介质基片(41或42)两面采用粘结方式分别与铁氧体基片(I)和永磁体(31或32)固定,上介质基片(81或82)两面采用粘结方式分别与永磁体(31或32)和磁屏蔽罩(10)固定。4.如权利要求1或2所述的带磁屏蔽罩的双级微带环行器,其特征在于,所述双结环形微带电路是由两个圆型Y结环行微带电路、两个三角型Y结环行微带电路、两个六角型Y结环行微带电路或两个鱼刺型Y结环行微带电路组成。5.如权利要求1或2所述的带磁屏蔽罩的双级微带环行器,其特征在于,上、下介质基片采用聚砜、聚四氟乙烯、陶瓷材料制作。6.如权利要求1或2所述的带磁屏蔽罩的双级微带环行器,其特征在于,所述磁屏蔽罩(10)采用工业纯铁、铁镍合金或其它软磁合金材料制作,其垂直投影形状是矩形、圆形或椭圆形;若所述磁屏蔽罩(10)的垂直投影形状是矩形,则由矩形软磁平板材料的两个对边、或任意三边或四边向下折弯所形成,或由矩形软磁合金材料直接冲压而成;若所述磁屏蔽罩(10)的垂直投影形状是圆形或椭圆形,则采用软磁合金圆片直接冲压而成。7.—种带磁屏蔽罩的双级微带环行器构成的组件,其结构包括软磁合金底板(2),位于软磁合金底板(2)上方的铁氧体基片(I)和提供偏置磁场的两个永磁体(31和32);铁氧体基片(I)下表面具有接地金属层,上表面具有双结环行微带电路;两个永磁体(31和32)分别位于双结环行微带电路中两个单结环行微带电路几何中心的上方,两个永磁体(31和32)上方具有采用软磁材料实现的磁屏蔽罩(10),两个永磁体(31和32)与双结环行微带电路之间分别通过一个下介质基片(41和42)实现电隔...
【专利技术属性】
技术研发人员:许江,
申请(专利权)人:成都致力微波科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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