基片集成波导环行器制造技术

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微波器件

技术介绍
二十世纪四十年代中后期，微波铁氧体器件就开始登上历史舞台，但这类器件85%以上都作为军品，需求有限。到了二十世纪九十年代，微波铁氧体器件的应用迅速扩展到民用通讯、能源技术、工农医等领域，并逐渐在卫星通信、微波通信、微波能应用、医疗、微波测量技术等多种电子设备中起着特殊的作用，需求日益增加。随着通讯事业的发展，微波通讯等设备的整机朝着集成化方向发展，微波铁氧体器件，如环行器、隔离器等也必须顺应整机发展方向发展。例如，相控阵雷达在其雷达阵列中所需的移相器、环行器至少要有几百上千的数量，而有的雷达中其数量多达万计，因此其整机的体积大小将受铁氧体器件的大小限制。因此，环行器的小型化、集成化成为一种发展趋势。基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide简称SIW)是一种新型的波导结构，它源于矩形波导和微带线，具有低成本、低损耗、高Q值和可高密度集成于微波毫米波电路及其子系统的优点。基片集成波导技术发展迅猛，其产品有基片集成波导滤波器、基片集成波导定向耦合器、基片集成波导一微带线转接器等无源器件。基片集成波导已逐渐成为微本文档来自技高网...

【技术保护点】
基片集成波导环行器，在双面覆有金属层的介质基板上，设置有三个互成120°角的基片集成波导结构及中心铁氧体柱，基片集成波导由金属化通孔排列构成，其特征在于，在介质基板的上表面，三个波导内设置有微带匹配线，第一波导和第二波导的内嵌微带匹配线连接有50欧姆标准微带线，50欧姆标准微带线的端口垂直于基板的边缘；三个波导宽度s相同，5.9mm

【技术特征摘要】
2012.09.12 CN 201210336477.81.片集成波导环行器，在双面覆有金属层的介质基板上，设置有三个互成120°角的基片集成波导结构及中心铁氧体柱，基片集成波导由金属化通孔排列构成，其特征在于，在介质基板的上表面，三个波导内设置有微带匹配线，第一波导和第二波导的内嵌微带匹配线连接有50欧姆标准微带线，50欧姆标准微带线的端口垂直于基板的边缘；三个波导宽度s相同，5.9mm<s<8.9mm,...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪晓光，熊林，陈良，邓龙江，付强，梁迪飞，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：