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一种具有多种响应的基片集成波导腔制造技术

技术编号:11806123 阅读:97 留言:0更新日期:2015-07-31 11:01
本发明专利技术公开了一种具有多种响应的基片集成波导腔,其结构包括基片集成波导腔、设置在其上的微扰和输入/输出端口,所述基片集成波导腔通过微扰与输入/输出端口的不同组合,生成多种特性的响应,单腔就可以在上下边带分别或同时引入多个传输零点,级联之后形成的滤波器、双工器等器件可以获得足够的设计灵活度、陡峭的边带特性、良好的阻带抑制度,并且结构简单、设计容易,采用相似的结构就可以获得以往采用多种结构都难以达到的性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及基片集成波导
,特别涉及一种应用于微波毫米波器件电路设计的具有多种响应的基片集成波导腔
技术介绍
谐振器是滤波器、双工器、多工器等众多微波毫米波电路器件的基本组成单元,谐振器的性能对最终形成器件的各项特性有着重要的影响。基于金属波导的谐振器具有高Q值、高功率容量等优点,但其成本高、体积庞大,且难以集成;基于微带线、共面波导等平面电路技术的谐振器成本低、体积小,且易于集成,但存在Q值较低、辐射、串扰等问题,并且频率越高问题越严重;基于基片集成波导的谐振器则有效的结合了两者的优点,兼具优良的电特性、易于平面集成以及低成本等优势。现有的基片集成波导谐振器在带内性能优越的同时,其带外特性却存在诸多不足,难以在带外引入足够数量并灵活多变的传输零点,不利于滤波器、双工器等器件边带、阻带、隔离度等性能的提高。现有的技术即便可以在上下边带实现可用的传输零点,也都存在设计复杂、传输零点个数较少、无法通过单一结构实现等问题。
技术实现思路
为解决上述
技术介绍
中存在的问题,本专利技术的目的在于提供一种具有多种响应的基片集成波导腔,使用相似的结构可以在上下边带引入多个灵活可控的传输零点,在获得优越带内特性的同时,显著提高滤波器、双工器等器件边带、阻带、隔离度等性能,并且降低结构复杂度及设计难度。为达到上述目的,本专利技术的技术方案如下:一种具有多种响应的基片集成波导腔,其结构包括基片集成波导腔、设置在其上的微扰和输入/输出端口,所述基片集成波导腔通过微扰与输入/输出端口的不同组合,生成至少三种特性的响应。优选的,所述基片集成波导腔是在设置在基片集成波导中的介质基片上通过上、下表面金属与金属通孔的阵列共同围成的结构。优选的,所述基片集成波导腔形状设置为方形、圆形或多边形。优选的,所述微扰设置为单个通孔或多个通孔,所述通孔集中或分散设置,所述通孔形状设置为圆形或方形。优选的,所述输入/输出端口设置为微带线结构、共面波导结构或基片集成波导结构。优选的,所述输入/输出端口设置为正交放置或呈现角度放置。优选的,所述金属通孔可由金属槽替代。通过上述技术方案,本专利技术提供了一种具有多种响应的基片集成波导腔,通过微扰与输入/输出端口的不同组合,生成多种特性的响应,单腔就可以在上下边带分别或同时引入多个传输零点,级联之后形成的滤波器、双工器等器件可以获得足够的设计灵活度、陡峭的边带特性、良好的阻带抑制度,并且结构简单、设计容易,采用相似的结构就可以获得以往采用多种结构都难以达到的性能。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为本专利技术实施例所公开的结构示意图;图2、图3为本专利技术实施例二所公开的几何参数示意图和相应的频率响应曲线图;图4、图5为本专利技术实施例三所公开的几何参数示意图和相应的频率响应曲线图;图6、图7为本专利技术实施例四所公开的几何参数示意图和相应的频率响应曲线图;图8、图9为本专利技术实施例五所公开的几何参数不意图和相应的频率响应曲线图;图10、图11为本专利技术实施例六所公开的几何参数示意图和相应的频率响应曲线图;图12、图13为本专利技术实施例七所公开的几何参数示意图和相应的频率响应曲线图;图14、图15为本专利技术实施例八所公开的几何参数示意图和相应的频率响应曲线图;图16、图17为本专利技术实施例九所公开的几何参数示意图和相应的频率响应曲线图;图18、图19为本专利技术实施例十所公开的几何参数示意图和相应的频率响应曲线图图20、图21为本专利技术实施例1^一所公开的几何参数示意图和相应的频率响应曲线图;图22、图23为本专利技术实施例十二所公开的几何参数示意图和相应的频率响应曲线图;图24、图25为本专利技术实施例十三所公开的几何参数示意图和相应的频率响应曲线图;图26、图27为本专利技术实施例十四所公开的几何参数示意图和相应的频率响应曲线图。图中数字标号表示部件的名称:1、基片集成波导腔2、微扰3、输入/输出端口4、金属通孔5、介质基片【具体实施方式】下面通过具体实施例来说明本专利技术的各项优点,各实例采用的介质均为0.508mm厚度的Rogers 5880板材,组成通孔围栏的通孔直径均为0.5mm,微带线宽度为1.54mm,共面波导宽度为1.47mm,基片集成波导宽度为5.5mm,较小的圆形微扰直径为0.5mm,较大的圆形微扰直径为1mm,方形微扰边长为0.5_。实施例一:本专利技术提供的一种具有多种响应的基片集成波导腔,如图1所示,其结构包括基片集成波导腔1、设置在其上的微扰2和输入/输出端口 3,微扰2设置为单个通孔或多个通孔,通孔集中或分散设置,通孔形状可设置为圆形或方形,或本领域专业技术人员易用的其它形状;输入/输出端口 3设置为微带线结构、共面波导结构或基片集成波导结构,或本领域专业技术人员易用的其它导波结构,输入/输出端口 3设置为正交放置或呈现角度放置。基片集成波导腔I是在设置在基片集成波导中的介质基片5上通过上、下表面金属与金属通孔4的阵列共同围成的结构,基片集成波导腔I通过微扰2与输入/输出端口 3的不同组合,生成至少三种特性的响应,在上下边带分别或者同时引入多个传输零点,基片集成波导腔I的形状可设置为方形、圆形或多边形,或本领域专业技术人员易用的其它形状。实施例二:本专利技术提供的一种具有多种响应的基片集成波导腔,单个基片集成波导腔实现多个下边带传输零点,如图2、图3所示,采用方形基片集成波导腔,输入/输出端口采用微带线呈正交放置,端口线均偏离中心对称位置,为简化设计,端口线关于腔斜对称摆放,有一个圆形微扰处于对称位置上,最终通过单个基片集成波导方腔实现了 2个下边带传输零点及I个上边带零点,通带内属于典型的双模谐振响应。实施例三:本专利技术提供的一种具有多种响应的基片集成波导腔,单个基片集成波导腔实现多个上边带传输零点,如图4、图5所示,采用方形基片集成波导腔,输入/输出端口采用微带线呈正交放置,其中一个端口线偏离中心对称位置,有一个圆形的微扰,最终通过单个基片集成波导方腔实现了 3个上边带传输零点,通带内属于典型的双模谐振响应。实施例四:本专利技术提供的一种具有多种响应的基片集成波导腔,单个基片集成波导腔实现准椭圆响应,如图6、图7所示,采用方形基片集成波导腔,输入/当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有多种响应的基片集成波导腔,其特征在于:其结构包括基片集成波导腔(1)、设置在其上的微扰(2)和输入/输出端口(3),所述基片集成波导腔(1)通过微扰(2)与输入/输出端口(3)的不同组合,生成至少三种特性的响应。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:储鹏
申请(专利权)人:储鹏
类型:发明
国别省市:江苏;32

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