一种微带环行器制造技术

本实用新型专利技术公开一种微带环行器，包括磁性金属底座、微波铁氧体基片、微带电路和永磁体，所述微带电路设置在所述微波铁氧体基片上表面，所述永磁体通过环氧树脂层胶合在微带电路上，所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相互重叠，所述微波铁氧体基片的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座上；本实用新型专利技术所述的微带环形器，体积小、重量轻、结构简单、使用方便、性能优越，适用于表面贴装技术、易于微波电路集成。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种环行器，尤其涉及一种用于移动通讯领域的微带环行器。
技术介绍
环行器，是一种将进入其任一端口的入射波，按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件。现有的嵌入式环行器结构，用分立的导磁材料做外壳，即腔体的四周用粘合剂胶合导磁材料。在腔体内依次装入微波铁氧体片(不带陶瓷环介质)、中心导体，微波铁氧体 片、导磁圆片、导磁圆片、温度补偿片和永磁体，上、下两侧分别为两片导磁材料，其分别用螺钉固定在腔体上下表面。永磁体为铁氧体提供偏置磁场，中心导体有三个引出端点，分别被引到腔体的三个端口之外。此结构由多块导磁材料用粘合剂和镙钉固定在腔体上，与腔体构成磁回路。这种结构存在加工耗材大，磁路不完全闭合，漏磁较大，磁路效率低，器件温度性能较差的缺陷，并且整个装置体积过大。同时随着电子技术的不断发展，对环行器小型化的要求越来越高。
技术实现思路
技术目的本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种体积小、重量轻、性能优越、适用于表面贴装技术、易于微波电路集成的微带环行器。技术方案本技术所述的一种微带环行器，包括磁性金属底座、微波铁氧体基片、微带电路和永磁体，所述微带电路设置在所述微波铁氧体基片上表面，所述永磁体通过环氧树脂层胶合在微带电路上，所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相互重叠，所述微波铁氧体基片的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座上。进一步完善上述技术方案，所述微波铁氧体基片为尖晶石材料铁氧体。进一步完善上述技术方案，所述微带电路电镀在所述微波铁氧体基片上表面。进一步，所述磁性金属底座优选为用钢制作而成。本技术与现有技术相比，其有益效果是本技术所述的微带环形器，体积小、重量轻、结构简单、使用方便、性能优越，适用于表面贴装技术、易于微波电路集成。附图说明图I为本技术的结构示意图。图2为本技术装配后的外型图。图1、2中1、磁性金属底座；2、微波铁氧体基片；3、微带电路；4、永磁体；5、环氧树脂层。具体实施方式下面对本技术技术方案进行详细说明，但是本技术的保护范围不局限于所述实施例。如图I和2所示，本技术所述的一种微带环行器，包括用钢加工而成的磁性金属底座I、尖晶石微波铁氧体基片2、微带电路3和钐钴稀土永磁体4，所述微带电路3通过光刻技术电镀在所述微波铁氧体基片2上表面，所述永磁体4通过环氧树脂层5胶合在微带电路3上，所述永磁体4的轴线与微带电路3的圆盘的轴线相互重叠，所述微波铁氧体基片2的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座I上。上述微带环形器，体积小、重量轻、结构简单、使用方便，适用于表面贴装技术并通过金丝键合技术与微波电路相连接、易于微波电路集成。上述微带环形器的主要技术指标如下表 频率范围|19. 5-23GHz 正向损耗—^ O. 6dB (I-2)，彡 0.6dB (2-3) 反向损耗_ 5 15dB (2-1)，彡 15dB (3-2)驻波系数_ < I. 4温度范围 -55°C >85°C—方向_正向_ 接头形式W—W 外形尺寸|4.5X6X2mm如上所述，尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本技术，但其不得解释为对本技术自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本技术的精神和范围前提下，可对其在形式上和细节上作出各种变化。权利要求1.一种微带环行器，其特征在于，包括磁性金属底座、微波铁氧体基片、微带电路和永磁体，所述微带电路设置在所述微波铁氧体基片上表面，所述永磁体通过环氧树脂层胶合在微带电路上，所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相互重叠，所述微波铁氧体基片的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座上。2.根据权利要求I所述的微带环行器，其特征在于，所述微波铁氧体基片为尖晶石材料铁氧体。3.根据权利要求I所述的微带环行器，其特征在于，所述微带电路电镀在所述微波铁氧体基片上表面。4.根据权利要求I所述的微带环形器，其特征在于，所述磁性金属底座用钢制作而成。专利摘要本技术公开一种微带环行器，包括磁性金属底座、微波铁氧体基片、微带电路和永磁体，所述微带电路设置在所述微波铁氧体基片上表面，所述永磁体通过环氧树脂层胶合在微带电路上，所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相互重叠，所述微波铁氧体基片的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座上；本技术所述的微带环形器，体积小、重量轻、结构简单、使用方便、性能优越，适用于表面贴装技术、易于微波电路集成。文档编号H01P1/387GK202759005SQ201220415100公开日2013年2月27日 申请日期2012年8月21日 优先权日2012年8月21日专利技术者刘旷希, 唐正龙 申请人:南京广顺电子技术研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带环行器，其特征在于，包括磁性金属底座、微波铁氧体基片、微带电路和永磁体，所述微带电路设置在所述微波铁氧体基片上表面，所述永磁体通过环氧树脂层胶合在微带电路上，所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相互重叠，所述微波铁氧体基片的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘旷希，唐正龙，
申请(专利权)人：南京广顺电子技术研究所，
类型：实用新型
国别省市：