一种微带环行器制造技术

技术编号:8378210 阅读:498 留言:0更新日期:2013-03-01 06:42
本实用新型专利技术公开一种微带环行器,包括磁性金属底座、微波铁氧体基片、微带电路和永磁体,所述微带电路设置在所述微波铁氧体基片上表面,所述永磁体通过环氧树脂层胶合在微带电路上,所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相互重叠,所述微波铁氧体基片的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座上;本实用新型专利技术所述的微带环形器,体积小、重量轻、结构简单、使用方便、性能优越,适用于表面贴装技术、易于微波电路集成。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种环行器,尤其涉及一种用于移动通讯领域的微带环行器
技术介绍
环行器,是一种将进入其任一端口的入射波,按照由静偏磁场确定的方向顺序传入下一个端口的多端口器件。现有的嵌入式环行器结构,用分立的导磁材料做外壳,即腔体的四周用粘合剂胶合导磁材料。在腔体内依次装入微波铁氧体片(不带陶瓷环介质)、中心导体,微波铁氧体 片、导磁圆片、导磁圆片、温度补偿片和永磁体,上、下两侧分别为两片导磁材料,其分别用螺钉固定在腔体上下表面。永磁体为铁氧体提供偏置磁场,中心导体有三个引出端点,分别被引到腔体的三个端口之外。此结构由多块导磁材料用粘合剂和镙钉固定在腔体上,与腔体构成磁回路。这种结构存在加工耗材大,磁路不完全闭合,漏磁较大,磁路效率低,器件温度性能较差的缺陷,并且整个装置体积过大。同时随着电子技术的不断发展,对环行器小型化的要求越来越高。
技术实现思路
技术目的本技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种体积小、重量轻、性能优越、适用于表面贴装技术、易于微波电路集成的微带环行器。技术方案本技术所述的一种微带环行器,包括磁性金属底座、微波铁氧体基片、微带电路和永磁体,所述微带电路设置在所述微波铁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带环行器,其特征在于,包括磁性金属底座、微波铁氧体基片、微带电路和永磁体,所述微带电路设置在所述微波铁氧体基片上表面,所述永磁体通过环氧树脂层胶合在微带电路上,所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相互重叠,所述微波铁氧体基片的下表面通过焊锡膏焊接在磁性金属底座上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘旷希唐正龙
申请(专利权)人:南京广顺电子技术研究所
类型:实用新型
国别省市:

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