一种微带基片式隔离器制造技术

技术编号:8378209 阅读:182 留言:0更新日期:2013-03-01 06:42
本实用新型专利技术公开一种微带基片式隔离器,包括底座、微波铁氧体基片、薄膜电阻层、微带电路和永磁体,所述微波铁氧体基片的上表面设置有薄膜电阻层和微带电路,所述微带电路的一只引脚设置在薄膜电阻层上,所述微带电路上设置有永磁体,所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相重叠,所述微波铁氧体基片的底面与底座的上表面固定连接;本实用新型专利技术所述的微带基片式隔离器积小、结构简单,适用于表面贴装和微电路集成,其各项性能指标均能满足要求,可靠性高。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ー种用于移动通讯领域的隔离器,具体涉及ー种微带基片式隔离器
技术介绍
现有的贴装式隔离器结构,包括壳体和盖板,壳体形成有圆柱形腔体,壳体的侧壁具有端ロ,在壳体侧壁上与端ロ相対的位置上设有凸台,凸台上开有通孔;在壳体的圆柱形腔体内放置恒磁体、匀磁导电片、铁氧体、轴线导体及温度补偿片,并盖有盖板,且轴线导体穿过壳体侧壁上的端ロ伸出腔外;在壳体侧壁凸台的通孔中安装端ロ管脚绝缘子,端ロ 管脚装入端ロ管脚绝缘子中,端ロ管脚与轴线导体电性连接,这种结构加工耗材多,体积较大,结构复杂、不适用于表面贴装、不易于微电路集成。
技术实现思路
技术目的本技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种体积小、结构简单,适用于表面贴装和微电路集成的微带基片式隔离器。技术方案本技术所述的ー种微带基片式隔离器,包括底座、微波铁氧体基片、薄膜电阻层、微带电路和永磁体,所述微波铁氧体基片的上表面设置有薄膜电阻层和微带电路,所述微带电路的一只引脚设置在薄膜电阻层上,薄膜电阻层用来吸收微波信号,所述微带电路上设置有永磁体,所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相重叠,所述微波铁氧体基片的底面与底座的上表面固定连接。进ー步完善上述技术方案,所述薄膜电阻层通过薄膜エ艺设置在微波铁氧体基片的上表面,増加了薄膜电阻层的附着力,保证薄膜电阻层不起皮。进一歩,所述微带电路通过光刻技术电镀在微波铁氧体基片的上表面。进ー步,所述微波铁氧体基片是尖晶石材料铁氧体,所述永磁体为钐钴永磁体,所述底座由磁性金属材料加工制成。进ー步,所述永磁体通过环氧树脂胶合在微带电路上,所述微波铁氧体基片通过焊台焊接固定在底座的上表面。本技术与现有技术相比,其有益效果是本技术所述的微带基片式隔离器积小、结构简単,适用于表面贴装和微电路集成,其各项性能指标均能满足要求,可靠性闻。附图说明图I为本技术的结构示意图。图2为本技术组装后的示意图。具体实施方式下面对本技术技术方案进行详细说明,但是本技术的保护范围不局限于所述实施例。如图I和2所示,ー种微带基片式隔离器,包括磁性金属底座I、薄膜电阻层2、微带电路3、尖晶石微波铁氧体基片4和钐钴永磁体5,所述薄膜电阻层2通过薄膜エ艺设置在尖晶石微波铁氧体基片4的上表面,所述微带电路3通过光刻技术电镀在尖晶石微波铁氧体基片4的上表面,所述微带电路3的一只引脚覆盖在薄膜电阻层2上,所述钐钴永磁体5通过环氧树脂胶合在微带电路3上,所述钐钴永磁,5的轴线与微带电路3的圆盘的轴线相重叠,所述尖晶石微波铁氧体基片4的底面与磁性金属底座I的上表面通过焊台焊接固定。上述微带基片式隔离器积小、结构简単,适用于表面贴装和微电路集成,其各项性能指标均能满足要求,可靠性高。本隔离器的主要技术指标如下表权利要求1.ー种微带基片式隔离器,其特征在于,包括底座、微波铁氧体基片、薄膜电阻层、微带电路和永磁体,所述微波铁氧体基片的上表面设置有薄膜电阻层和微带电路,所述微带电路的ー只引脚设置在薄膜电阻层上,所述微带电路上设置有永磁体,所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相重叠,所述微波铁氧体基片的底面与底座的上表面固定连接。2.根据权利要求I所述的微带基片式隔离器,其特征在于,所述薄膜电阻层通过薄膜エ艺设置在微波铁氧体基片的上表面。3.根据权利要求I所述的微带基片式隔离器,其特征在于,所述微带电路通过光刻技术电镀在微波铁氧体基片的上表面。4.根据权利要求I所述的微带基片式隔离器,其特征在于,所述微波铁氧体基片是尖晶石材料铁氧体,所述永磁体为钐钴永磁体,所述底座由磁性金属材料加工制成。5.根据权利要求I所述的微带基片式隔离器,其特征在于,所述永磁体通过环氧树脂胶合在微带电路上,所述微波铁氧体基片通过焊台焊接固定在底座的上表面。专利摘要本技术公开一种微带基片式隔离器,包括底座、微波铁氧体基片、薄膜电阻层、微带电路和永磁体,所述微波铁氧体基片的上表面设置有薄膜电阻层和微带电路,所述微带电路的一只引脚设置在薄膜电阻层上,所述微带电路上设置有永磁体,所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相重叠,所述微波铁氧体基片的底面与底座的上表面固定连接;本技术所述的微带基片式隔离器积小、结构简单,适用于表面贴装和微电路集成,其各项性能指标均能满足要求,可靠性高。文档编号H01P1/36GK202759004SQ201220419250公开日2013年2月27日 申请日期2012年8月23日 优先权日2012年8月23日专利技术者刘旷希, 唐正龙 申请人:南京广顺电子技术研究所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带基片式隔离器,其特征在于,包括底座、微波铁氧体基片、薄膜电阻层、微带电路和永磁体,所述微波铁氧体基片的上表面设置有薄膜电阻层和微带电路,所述微带电路的一只引脚设置在薄膜电阻层上,所述微带电路上设置有永磁体,所述永磁体的轴线与微带电路的圆盘的轴线相重叠,所述微波铁氧体基片的底面与底座的上表面固定连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘旷希唐正龙
申请(专利权)人:南京广顺电子技术研究所
类型:实用新型
国别省市:

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