【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种隔离器，尤其涉及一种高频微带基片式隔离器，属于微波通信领域。
技术介绍
随着微波通讯的迅速发展，微波电子设备的应用日趋广泛，整机性能也有很大的提高，对其中的铁氧体隔离器指标也提出了更高的要求，嵌入式隔离器已经基本不能满足许多系统贴片的需求，而现有的贴片式隔离器由于工作频率范围较低，不能满足高频范围的需要。
技术实现思路
技术目的:本技术的目的在于针对现有技术的不足，提供一种高频微带基片式隔离器，其结构简单，适用于表面贴装和微电路集成，并且满足较高频率范围的工作要求。技术方案:本技术所述的一种高频微带基片式隔离器，包括底座、饱和磁矩为5000Gs的尖晶石铁氧体基片、电阻I旲层、微带电路和永磁体，所述尖晶石铁氧体基片的上表面设置有电阻膜层和微带电路，所述微带电路的一只引脚与电阻膜层连接，电阻膜层用来吸收微波信号，所述微带电路上设置有永磁体，所述尖晶石铁氧体基片固定在底座上，所述尖晶石铁氧体基片的厚度为0.28-0.32mm。进一步地，所述微带电路通过光刻技术电镀在所述微波铁氧体基片上表面。进一步地，所述电阻膜层采用薄膜工艺设置在所述尖晶石铁氧体基片上，使其能更好的吸收微波信号。进一步地，所述永磁体为钐钴永磁体，所述底座由磁性金属材料加工制成,优选为铁或铁的合金。进一步地，所述尖晶石铁氧体基片的厚度优选为为0.3mm。上述技术方案保证永磁体纵向磁化尖晶石铁氧体基片，尖晶石铁氧体基片边缘磁化均匀，接地良好，并且由于底座与尖晶石铁氧体基片的热膨胀系数相当，能够在焊接时保护尖晶石铁氧体基片，降低了由于焊接而导致尖晶石铁氧体基片开裂的风险，提高了产品的可靠性。同...
【技术保护点】
一种高频微带基片式隔离器，其特征在于，包括底座、饱和磁矩为5000Gs的尖晶石铁氧体基片、电阻膜层、微带电路和永磁体，所述尖晶石铁氧体基片的上表面设置有电阻膜层和微带电路，所述微带电路的一只引脚与电阻膜层连接，所述微带电路上设置有永磁体，所述尖晶石铁氧体基片固定在底座上，所述尖晶石铁氧体基片的厚度为0.28?0.32mm。
【技术特征摘要】
1.一种高频微带基片式隔离器，其特征在于，包括底座、饱和磁矩为5000GS的尖晶石铁氧体基片、电阻膜层、微带电路和永磁体，所述尖晶石铁氧体基片的上表面设置有电阻膜层和微带电路，所述微带电路的一只引脚与电阻膜层连接，所述微带电路上设置有永磁体，所述尖晶石铁氧体基片固定在底座上，所述尖晶石铁氧体基片的厚度为0.28-0.32mm。2.根据权利要求1所述的高频微带基片式隔离器，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘旷希，唐正龙，
申请(专利权)人：南京广顺电子技术研究所，
类型：实用新型
国别省市：
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