本发明专利技术公开了一种高频功率吸收型微带天线，包括由上到下尺寸一致且相互贴合的介质覆盖层、介质基板和接地板，其中与介质覆盖层贴合一侧的介质基板上贴附有金属天线贴片，介质基板的中部设有垂直贯穿介质基板的圆柱形金属导体，接地板上设有与圆柱形金属导体底面同心的圆孔。本发明专利技术具有更低的回波损耗、良好的阻抗匹配和驻波比以及较高的增益，从而能够高效接收环境中的射频能量。
High frequency power absorption microstrip antenna
The invention discloses a high-frequency power absorption type microstrip antenna includes a dielectric substrate and connected to the floor from the top to the bottom of the same size and the joint cover layer, wherein the dielectric medium, substrate and the dielectric layer attached on one side of the attached metal patch of the antenna, in the dielectric substrate is provided with a cylindrical metal conductor through vertical dielectric substrate the ground floor is provided with a hole, and the bottom surface of the concentric cylindrical metal conductor. The invention has the advantages of lower return loss, good impedance matching, and high gain in the Bobbi and can effectively receive RF energy in the environment.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电磁能量接收天线
，具体涉及一种用于接收环境中射频能量的高频功率吸收型微带天线。
技术介绍
比较了目前主流的三种无线传输方式，即电磁感应方式、电磁波方式、磁耦合谐振方式。分析了这三种方式各自的优缺点，如传输距离，传输功率、传输效率以及应用范围。发现电磁波无线传输方式具有为低功率传感器供电的特点。
技术实现思路
本专利技术解决的技术问题是提供了一种结构简单且设计合理的高频功率吸收型微带天线，该天线较其它天线而言拥有的更小的尺寸、相对较低的回拨损耗、良好的阻抗匹配和较高的增益。本专利技术为解决上述技术问题采用如下技术方案，高频功率吸收型微带天线，其特征在于包括由上到下尺寸一致且相互贴合的介质覆盖层、介质基板和接地板，其中与介质覆盖层贴合一侧的介质基板上贴附有金属天线贴片，介质基板的中部设有垂直贯穿介质基板的圆柱形金属导体，接地板上设有与圆柱形金属导体底面同心的圆孔；所述介质覆盖层的材料为Rogers RO6002，介电常数εr＝2.94，厚度d＝0.51mm，长度和宽度均为30mm；所述金属天线贴片的圆形覆盖面的半径为0.114754λ，其中λ＝122mm，λ为2.45GHz射频的波长，厚度为0.02mm，材料为铜，所述介质基板的材料为Rogers RO6010，介电常数εr＝10.2，厚度d＝2.54mm，长度和宽度均为30mm，金属天线贴片的中心点与介质基板上表面的中心点位置一致；所述金属天线贴片的设计形状及尺寸满足如下要求，建立平面直角坐标系，将原点(0mm，0mm)作为起点，沿x轴正方向作出一条长为18mm的线段一，将线段一以点(18mm，0mm)作为旋转点逆时针旋转114°得到线段二，将线段二以直线为对称轴作镜面对称得到线段三，线段二和线段三的交点为此点在直线上，再次将原点(0mm，0mm)作为起点，沿x轴正方向作出一条长为2.5mm的线段，以B(2.5mm，-1.25mm)为第一个曲线的圆心，以A(2.5mm，0mm)为一端点，以B1(3.75mm，-1.25mm)为另一端点，半径r1＝1.25mm，作出圆周角为90°，方向为向x轴及y轴正方向凸出的圆弧，以C(4.0625mm，-1.25mm)为第二个曲线的圆心，以B1(3.75mm，-1.25mm)为一端点，以C1(4.375mm，-1.25mm)为另一端点，半径r2＝0.3125mm，作出圆周角为180°，方向为沿y轴负方向凸出的圆弧，以D(4.6875mm，-1.25mm)为第三个曲线的圆心，以C1(4.375mm，-1.25mm)为一端点，以D1(5mm，-1.25mm)为另一端点，半径r3＝0.3125mm，作出圆周角为180°，方向为沿y轴正方向凸出的圆弧，以E(5.625mm，-1.25mm)为第四个曲线的圆心，以D1(5mm，-1.25mm)为一端点，以E1(6.25mm，-1.25mm)为另一端点，半径r4＝0.625mm，作出圆周角为180°，方向为沿y轴负方向凸出的圆弧，以F(7.5mm，-1.25mm)为第五个曲线的圆心，以E1(6.25mm，-1.25mm)为一端点，以F1(7.5mm，0mm)为另一端点，半径r5＝1.25mm，作出圆周角为90°，方向为向x轴负方向及y轴正方向凸出的圆弧，以G(7.5mm，-2.5mm)为第六个曲线的圆心，以F1(7.5mm，0mm)为一端点，以G1(10mm，-2.5mm)为另一端点，半径r6＝2.5mm，作出圆周角为90°，方向为向x轴及y轴正方向凸出的圆弧，以H(11.875mm，-2.5mm)为第七个曲线的圆心，以G1(10mm，-2.5mm)为一端点，以H1(13.75mm，-2.5mm)为另一端点，半径r7＝1.875mm，作出圆周角为180°，方向为向y轴负方向凸出的圆弧，以I(16.25mm，-2.5mm)为第八个曲线的圆心，以H1(13.75mm，-2.5mm)为一端点，以I1(16.25mm，0mm)为另一端点，半径r8＝2.5mm，作出圆周角为90°，方向为向x轴负方向及y轴正方向凸出的圆弧，以I1(16.25mm，0mm)为一端点，b(18mm，0mm)为另一端点，作一长度为1.75mm的线段，在x轴和y轴平面内得到初始图形一，将初始图形一以直线为对称轴作镜面对称得到初始图形二，初始图形一、初始图形二、线段二和线段三合并得到旋转图形一，将旋转图形一以点为旋转点，顺时针旋转72°并缩小为原来的0.8倍得到旋转图形二，将旋转图形一以点为旋转点，顺时针旋转144°，得到旋转图形三，将旋转图形一以点为旋转点，顺时针旋转216°，得到旋转图形四，将旋转图形一以点为旋转点，顺时针旋转288°并缩小为原来的0.8倍得到旋转图形五，旋转图形一、旋转图形二、旋转图形三、旋转图形四和旋转图形五合并得到封闭图形，将封闭图形的圆形覆盖面的半径缩小到原来的0.43622倍得到所需金属天线贴片的设计形状及尺寸，按照设计形状及尺寸裁剪得到金属天线贴片；所述圆柱形金属导体的一端与金属天线贴片连接，圆柱形金属导体的材料为铜，其底面半径r＝0.5mm，厚度d＝2.54mm，圆柱形金属导体与金属天线贴片的连接处圆心与介质基板四条侧边的垂直距离分别为16.59mm、16.59mm、13.41mm和13.41mm，与圆柱形金属导体相对的接地板上圆孔的孔径R＝1.9mm，所述圆柱形金属导体另一端的输出接口与能量管理电路相连，该能量管理电路用于将吸收到的能量进行储存。本专利技术的技术效果为：高频功率吸收型微带天线具有更低的回波损耗、良好的阻抗匹配和驻波比以及较高的增益，从而能够高效接收环境中的射频能量。附图说明图1是金属天线贴片的结构示意图；图2是高频功率吸收型微带天线结构示意图；图3是利用HFSS天线模拟仿真软件模拟的高频功率吸收型微带天线的回波损耗图；图4是利用HFSS天线模拟仿真软件模拟的高频功率吸收型微带天线的增益图。图中：1、介质覆盖层，2、介质基板，3、接地板，4、金属天线贴片，5、圆柱形金属导体，6、圆孔。具体实施方式下面将结合本专利技术中的附图，对本专利技术具体实施过程中的技术方案进行清楚、完整、具体的描述。此专利技术的核心部分是高频功率吸收型微带天线设计，在微带天线设计时需要对高频功率吸收型微带天线的金属天线贴片的尺寸，介质基板的尺寸、厚度进行理论上的估算，才能在模拟实验的时候更加快速精确的找到适合特定频率的高频功率吸收型微带天线。所以下面以矩形微带天线为例，讲解微带天线各个数据参数的理论计算方法。贴片尺寸L×W，贴片宽度W为： W = c 2 f 0 ( ϵ r + 1 2 ) - 本文档来自技高网...
【技术保护点】
高频功率吸收型微带天线，其特征在于包括由上到下尺寸一致且相互贴合的介质覆盖层、介质基板和接地板，其中与介质覆盖层贴合一侧的介质基板上贴附有金属天线贴片，介质基板的中部设有垂直贯穿介质基板的圆柱形金属导体，接地板上设有与圆柱形金属导体底面同心的圆孔；所述介质覆盖层的材料为Rogers RO6002，介电常数εr＝2.94，厚度d＝0.51mm，长度和宽度均为30mm；所述金属天线贴片的圆形覆盖面的半径为0.114754λ，其中λ＝122mm，λ为2.45GHz射频的波长，厚度为0.02mm，材料为铜，所述介质基板的材料为Rogers RO6010，介电常数εr＝10.2，厚度d＝2.54mm，长度和宽度均为30mm，金属天线贴片的中心点与介质基板上表面的中心点位置一致；所述金属天线贴片的设计形状及尺寸满足如下要求，建立平面直角坐标系，将原点(0mm，0mm)作为起点，沿x轴正方向作出一条长为18mm的线段一，将线段一以点(18mm，0mm)作为旋转点逆时针旋转114°得到线段二，将线段二以直线为对称轴作镜面对称得到线段三，线段二和线段三的交点为此点在直线上，再次将原点(0mm，0mm)作为起点，沿x轴正方向作出一条长为2.5mm的线段，以B(2.5mm，‑1.25mm)为第一个曲线的圆心，以A(2.5mm，0mm)为一端点，以B1(3.75mm，‑1.25mm)为另一端点，半径r1＝1.25mm，作出圆周角为90°，方向为向x轴及y轴正方向凸出的圆弧，以C(4.0625mm，‑1.25mm)为第二个曲线的圆心，以B1(3.75mm，‑1.25mm)为一端点，以C1(4.375mm，‑1.25mm)为另一端点，半径r2＝0.3125mm，作出圆周角为180°，方向为沿y轴负方向凸出的圆弧，以D(4.6875mm，‑1.25mm)为第三个曲线的圆心，以C1(4.375mm，‑1.25mm)为一端点，以D1(5mm，‑1.25mm)为另一端点，半径r3＝0.3125mm，作出圆周角为180°，方向为沿y轴正方向凸出的圆弧，以E(5.625mm，‑1.25mm)为第四个曲线的圆心，以D1(5mm，‑1.25mm)为一端点，以E1(6.25mm，‑1.25mm)为另一端点，半径r4＝0.625mm，作出圆周角为180°，方向为沿y轴负方向凸出的圆弧，以F(7.5mm，‑1.25mm)为第五个曲线的圆心，以E1(6.25mm，‑1.25mm)为一端点，以F1(7.5mm，0mm)为另一端点，半径r5＝1.25mm，作出圆周角为90°，方向为向x轴负方向及y轴正方向凸出的圆弧，以G(7.5mm，‑2.5mm)为第六个曲线的圆心，以F1(7.5mm，0mm)为一端点，以G1(10mm，‑2.5mm)为另一端点，半径r6＝2.5mm，作出圆周角为90°，方向为向x轴及y轴正方向凸出的圆弧，以H(11.875mm，‑2.5mm)为第七个曲线的圆心，以G1(10mm，‑2.5mm)为一端点，以H1(13.75mm，‑2.5mm)为另一端点，半径r7＝1.875mm，作出圆周角为180°，方向为向y轴负方向凸出的圆弧，以I(16.25mm，‑2.5mm)为第八个曲线的圆心，以H1(13.75mm，‑2.5mm)为一端点，以I1(16.25mm，0mm)为另一端点，半径r8＝2.5mm，作出圆周角为90°，方向为向x轴负方向及y轴正方向凸出的圆弧，以I1(16.25mm，0mm)为一端点，b(18mm，0mm)为另一端点，作一长度为1.75mm的线段，在x轴和y轴平面内得到初始图形一，将初始图形一以直线为对称轴作镜面对称得到初始图形二，初始图形一、初始图形二、线段二和线段三合并得到旋转图形一，将旋转图形一以点为旋转点，顺时针旋转72°并缩小为原来的0.8倍得到旋转图形二，将旋转图形一以点为旋转点，顺时针旋转144°，得到旋转图形三，将旋转图形一以点为旋转点，顺时针旋转216°，得到旋转图形四，将旋转图形一以点为旋转点，顺时针旋转288°并缩小为原来的0.8倍得到旋转图形五，旋转图形一、旋转图形二、旋转图形三、旋转图形四和旋转图形五合并得到封闭图形，将封闭图形的圆形覆盖面的半径缩小到原来的0.43622倍得到所需金属天线贴片的设计形状及尺寸，按照设计形状及尺寸裁剪得到金属天线贴片；所述圆柱形金属导体的一端与金属天线贴片连接，圆柱形金属导体的材料为铜，其底面半径r＝0.5mm，厚度d＝2.54mm，圆柱形金属导体与金属天线贴片的连接处圆心与介质基板四条侧边的垂直距离分别为16.59mm、16.59mm、13.41mm和13.41mm，与圆柱形金属导体相对的接地板上圆孔的孔径R＝1.9mm，所述圆柱形金属导体另一端的输出接口与能量管理电路相连，该能量管理电路用...
【技术特征摘要】
1.高频功率吸收型微带天线，其特征在于包括由上到下尺寸一致且相互贴合的介质覆盖层、介质基板和接地板，其中与介质覆盖层贴合一侧的介质基板上贴附有金属天线贴片，介质基板的中部设有垂直贯穿介质基板的圆柱形金属导体，接地板上设有与圆柱形金属导体底面同心的圆孔；所述介质覆盖层的材料为Rogers RO6002，介电常数εr＝2.94，厚度d＝0.51mm，长度和宽度均为30mm；所述金属天线贴片的圆形覆盖面的半径为0.114754λ，其中λ＝122mm，λ为2.45GHz射频的波长，厚度为0.02mm，材料为铜，所述介质基板的材料为Rogers RO6010，介电常数εr＝10.2，厚度d＝2.54mm，长度和宽度均为30mm，金属天线贴片的中心点与介质基板上表面的中心点位置一致；所述金属天线贴片的设计形状及尺寸满足如下要求，建立平面直角坐标系，将原点(0mm，0mm)作为起点，沿x轴正方向作出一条长为18mm的线段一，将线段一以点(18mm，0mm)作为旋转点逆时针旋转114°得到线段二，将线段二以直线为对称轴作镜面对称得到线段三，线段二和线段三的交点为此点在直线上，再次将原点(0mm，0mm)作为起点，沿x轴正方向作出一条长为2.5mm的线段，以B(2.5mm，-1.25mm)为第一个曲线的圆心，以A(2.5mm，0mm)为一端点，以B1(3.75mm，-1.25mm)为另一端点，半径r1＝1.25mm，作出圆周角为90°，方向为向x轴及y轴正方向凸出的圆弧，以C(4.0625mm，-1.25mm)为第二个曲线的圆心，以B1(3.75mm，-1.25mm)为一端点，以C1(4.375mm，-1.25mm)为另一端点，半径r2＝0.3125mm，作出圆周角为180°，方向为沿y轴负方向凸出的圆弧，以D(4.6875mm，-1.25mm)为第三个曲线的圆心，以C1(4.375mm，-1.25mm)为一端点，以D1(5mm，-1.25mm)为另一端点，半径r3＝0.3125mm，作出圆周角为180°，方向为沿y轴正方向凸出的圆弧，以E(5.625mm，-1.25mm)为第四个曲线的圆心，以D1(5mm，-1.25mm)为一端点，以E1(6.25mm，-1.25mm)为另一端点，半径r4＝0.625mm，作出圆周角为180°，方向为沿y轴负方向凸出的圆弧，以F(7.5mm，-1.25mm)为第...
【专利技术属性】
技术研发人员：施艳艳，王萌，景建伟，庞家斐，王来敬，袁秋林，
申请(专利权)人：河南师范大学，
类型：发明
国别省市：河南;41
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