一种微带环形引信天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微带环形引信天线，其包括：天线基板、SMP接头、中间介质基板、顶层介质基板以及底层介质基板；其中，天线基板上具有一辐射贴片，辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环；天线基板、中间介质基板、顶层介质基板和底层介质基板层叠成一个板状结构；天线基板上具有一馈电孔，SMP接头穿过底层介质基板和馈电孔后，与匹配金属圆环电连接，并且中间介质基板具有一个用于避让SMP接头的避让孔。本实用新型专利技术具有结构简单、尺寸小型化、能够形成碗状的方向图并获得宽波束的优点。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于引信天线领域，涉及一种微带环形引信天线。
技术介绍
引信是利用目标信息和环境信息，在预定条件下引爆或引燃弹药战斗部装药的控制设备，是武器装备信息化的重要内容之一。无线电近炸引信是武器系统中一种重要的弹载控制设备，引信天线则是无线电近炸引信的“眼睛”，它是利用电磁波环境信息感知目标并使引信在距目标最佳炸点处起爆战斗部的一种近炸引信。现代化引信有利于抓住战机，快速而准确有效的攻击，可以实现减小弹药消耗量，降低弹药基数，对战时贮存、运输等都有极大的好处。近年来微带天线常用作多种弹形上的无线电引信天线，同时要求天线与弹体很好的共形，结构简单、可靠、重量轻、强度高，工作效率不能太低，具有宽波束。
技术实现思路
本技术提供一种结构简单，尺寸小而且具有较宽波束的微带环形引信天线。其技术方案为：一种微带环形引信天线，其包括：天线基板、SMP接头、中间介质基板、顶层介质基板以及底层介质基板；其中，所述天线基板上具有一辐射贴片，所述辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环，并且所述匹配金属圆环和所述辐射金属圆环通过所述条状微带过渡段连接为一个整体；所述天线基板、所述中间介质基板、所述顶层介质基板和所述底层介质基板层叠成一个板状结构，所述天线基板位于所述中间介质基板与所述底层介质基板之间，并且，所述中间介质基板位于所述天线基板具有所述辐射贴片的一侧，所述中间介质基板与所述顶层介质基板结合。>所述天线基板上具有一馈电孔，所述SMP接头穿过所述底层介质基板和所述馈电孔后，与所述匹配金属圆环电连接，并且所述中间介质基板具有一避让孔，用于避让所述SMP接头。根据一种具体的实施方式，还包括用于装设所述SMP接头的接头载板，所述接头载板装设所述SMP接头后，与所述底层介质基板结合在一起；其中，所述SMP接头包括接头外壳和同轴设置在所述接头外壳内的探针，所述探针穿过所述底层介质基板和所述馈电孔后，与所述匹配金属圆环电连接，并且所述避让孔，用于避让所述探针穿过所述馈电孔的部分。根据一种具体的实施方式，所述馈电孔位于所述匹配金属圆环的中心处。根据一种具体的实施方式，所述探针穿过所述底层介质基板和所述馈电孔后，不穿出所述避让孔。根据一种具体的实施方式，所述底层介质基板在与所述接头载板的结合面上具有一金属层，所述接头外壳与所述金属层电连接，用于将所述接头外壳接地。根据一种具体的实施方式，所述底层介质基板与所述接头载板通过银浆粘接在一起。根据一种具体的实施方式，所述天线基板与所述中间介质基板和所述底层介质基板，以及所述中间介质基板与所述顶层介质基板均通过半固化片粘接在一起。根据一种具体的实施方式，所述半固化片由Taconic的FR-28材料制成。根据一种具体的实施方式，所述天线基板、所述中间介质基板、所述顶层介质基板以及所述底层介质基板均采用TaconicTLY材料制成。与现有技术相比，本技术的有益效果：本技术的微带环形引信天线通过SMP接头引入电磁能量，再通过与SMP接头连接的馈电孔将电磁能量传输到辐射贴片上，在结构上，设置馈电孔来使辐射贴片与SMP接头的金属探针连接，即简化布线又减少了体积，同时天线基板、中间介质基板、顶层介质基板和底层介质基板采用多层板粘接工艺，使它们与天线形成良好共性，提高引信天线的工作性能。而且，为了避免顶层介质基板挤压探针与馈电点处的连接而影响天线的性能，增加了一块具有避让孔的中间介质基板，不仅有效的改善天线单元的方向图，满足相控阵天线宽波束的要求，还提高了天线装配效率。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是本技术结构展开的示意图；图3是本技术天线基板的示意图；图4是本技术SMP接头的示意图；图5是本技术接头载板的示意图；图6是本技术的方向图。附图标记列表1：天线基板2：中间介质基板3：顶层介质基板4：底层介质基板5：接头载板6：SMP接头7：辐射贴片8：馈电孔9：避让孔61：接头外壳62：探针71：匹配金属圆环72：条状微带过渡段73：辐射金属圆环具体实施方式下面结合附图进行详细说明。结合图1所示的本技术的结构示意图、图2所示的本技术结构展开的示意图以及图3所示的本技术天线基板的示意图；本技术的微带环形引信天线包括：天线基板1、SMP接头6、中间介质基板2、顶层介质基板4以及底层介质基板3。其中，天线基板1上具有一辐射贴片7。而且，辐射贴片7包括匹配金属圆环71、条状微带过渡段72和辐射金属圆环73，匹配金属圆环71和辐射金属圆环73通过条状微带过渡段72连接为一个整体。具体的，天线基板1、中间介质基板2、顶层介质基板4和底层介质基板3层叠成一个板状结构，天线基板1位于中间介质基板2与底层介质基板3之间，而且，中间介质基板2位于天线基板1具有辐射贴片7的一侧，中间介质基板2与顶层介质基板3结合。天线基板1上还具有一馈电孔8，SMP接头6穿过底层介质基板3和馈电孔8后，与匹配金属圆环71电连接，并且中间介质基板2具有一避让孔9，用于避让SMP接头6。本技术中，通过在天线基板1上沉积一层金属薄膜，通过金属蚀刻工艺，使该金属薄膜形成本技术中的辐射贴片7所需要的形状，即为匹配金属圆环71、条状微带过渡段72和辐射金属圆环73共同构成的形状。结合图2所示的本技术结构展开的示意图和图5所示的本技术接头载板的示意图；本技术的引信天线还包括用于装设SMP接头6的接头载板5，接头载板5装设SMP接头6后，与底层介质基板3结合在一起。具体的，将SMP接头6放置在接头载板5上预留的开孔内，再通过焊环将SMP接头6粘接在该预留的开孔中。当接头载板5装设SMP接头6后，接头载板5与底层介质基板6通过银浆结合在一起。结合图4所示的本技术SMP接头的示意图；其中，SMP接头包括接头外壳61和同轴设置在所述接头外壳内的探针62，探针61穿过底层介质基板3和馈电孔8后，与匹配金属圆环71电连接，并且中间介质基板2上的避让孔9，用于避让探针62穿过馈电孔8的部分。再结合图3所示的本技术天线基板的示意图；其中，馈电孔8位于匹配金属圆环71的中心处。因此，SMP接头6的探针62穿过底层介质基板3和馈电孔8后，将焊锡填充至馈电孔8与探针62的空隙处，使探针62与馈电孔8充分固定，进而使探针62与匹配金属圆环71电性本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微带环形引信天线，其特征在于，所述引信天线包括：天线基板、SMP接头、中间介质基板、顶层介质基板以及底层介质基板；其中，所述天线基板上具有一辐射贴片，所述辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环，并且所述匹配金属圆环和所述辐射金属圆环通过所述条状微带过渡段连接为一个整体；所述天线基板、所述中间介质基板、所述顶层介质基板和所述底层介质基板层叠成一个板状结构，所述天线基板位于所述中间介质基板与所述底层介质基板之间，并且，所述中间介质基板位于所述天线基板具有所述辐射贴片的一侧，所述中间介质基板与所述顶层介质基板结合，所述天线基板上具有一馈电孔，所述SMP接头穿过所述底层介质基板和所述馈电孔后，与所述匹配金属圆环电连接，并且所述中间介质基板具有一避让孔，用于避让所述SMP接头。

【技术特征摘要】
1.一种微带环形引信天线，其特征在于，所述引信天线包括：天线基板、SMP接头、中间介质基板、顶层介质基板以及底层介质基板；其中，
所述天线基板上具有一辐射贴片，所述辐射贴片包括匹配金属圆环、条状微带过渡段和辐射金属圆环，并且所述匹配金属圆环和所述辐射金属圆环通过所述条状微带过渡段连接为一个整体；
所述天线基板、所述中间介质基板、所述顶层介质基板和所述底层介质基板层叠成一个板状结构，所述天线基板位于所述中间介质基板与所述底层介质基板之间，并且，所述中间介质基板位于所述天线基板具有所述辐射贴片的一侧，所述中间介质基板与所述顶层介质基板结合，
所述天线基板上具有一馈电孔，所述SMP接头穿过所述底层介质基板和所述馈电孔后，与所述匹配金属圆环电连接，并且所述中间介质基板具有一避让孔，用于避让所述SMP接头。
2.如权利要求1所述的微带环形引信天线，其特征在于，还包括用于装设所述SMP接头的接头载板，所述接头载板装设所述SMP接头后，与所述底层介质基板结合在一起；其中，
所述SMP接头包括接头外壳和同轴设置在所述接头外壳内的探针，所述探针穿过所述底层介质基板和所述馈电孔后，与所述匹配金属圆环电连...

【专利技术属性】
技术研发人员：张婧，丁卓富，管玉静，李灿，
申请(专利权)人：成都雷电微力科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51