【技术实现步骤摘要】
一种新型微波板供电装置
本技术涉及微电子
,特别是一种新型微波板供电装置。
技术介绍
伴随着电子信号向着高频、高速方向的发展,对电子信号传输和元器件安装起支撑作用的PCB(PrintedCircuitBoard)不断向多功能化、高密度化方向发展。因此,集成密度更小、更多类型邦定PAD、细小线路PAD的板成为PCB市场的主流产品,应用于越来越多的电子产品中。并且随着微电子技术的发展,对模块小型化的要求越来越高,立体组装极大的减小了模块的体积和重量,同时还改善了电路性能。目前市面上常用的立体组装方式是将封装了的射频芯片表贴在多层微波板上,但封装后的芯片体积大、成本高。另外,如果链路频率高,多层微波板的造价也会高出很多。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于:针对现有技术存在的问题,提供一种可返修性强、低成本的新型微波板供电装置。为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:一种新型微波板供电装置,包括:多层微波板、芯片;其中,所述多层微波板为低频微波供电板,其包括上层微波板和下层微波板,所述下层微波板还具有用于射频传输的微带线;所述上层微波板具有凹槽,所述芯片安装于所述凹槽中,并与所述下层微波板上的微带线连接,从而形成上层微波板低频供电、下层微带线高频输出的微波板供电装置。优选的,一种新型微波板供电装置,还包括设置在上层微波板的供电PAD,所述供电PAD以金丝键合的方式与所述芯片的供电端口连接,以实现上层微波板对芯片的供电。优选的,一种新型微波板供电装置,还包括去耦电容,所述去耦电容设置在所述供电PAD与芯片之间,通过金丝与芯片、供电PAD键合。优选的,一种新型微 ...
【技术保护点】
1.一种新型微波板供电装置,其特征在于,包括:多层微波板、芯片;其中,所述多层微波板为低频微波供电板,其包括上层微波板和下层微波板,所述下层微波板还具有用于射频传输的微带线;所述上层微波板具有凹槽,所述芯片安装于所述凹槽中,并与所述下层微波板上的微带线连接,从而形成上层微波板低频供电、下层微带线高频输出的微波板供电装置。
【技术特征摘要】
1.一种新型微波板供电装置,其特征在于,包括:多层微波板、芯片;其中,所述多层微波板为低频微波供电板,其包括上层微波板和下层微波板,所述下层微波板还具有用于射频传输的微带线;所述上层微波板具有凹槽,所述芯片安装于所述凹槽中,并与所述下层微波板上的微带线连接,从而形成上层微波板低频供电、下层微带线高频输出的微波板供电装置。2.根据权利要求1所述的新型微波板供电装置,其特征在于,还包括设置在上层微波板的供电PAD,所述供电PAD以金丝键...
【专利技术属性】
技术研发人员:王震,贾静雯,薛伟,
申请(专利权)人:成都雷电微力科技有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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