一种密封结构及采用该密封结构的TR模块制造技术

本发明专利技术涉及电子产品封装密封领域，特别涉及一种密封机构及采用该密封结构的TR模块，所述密封结构包括扣合连接的密封件一和密封件二，所述密封件一能够套设在电路板的外联连接器上，还包括密封件三，所述密封件二上设置有连接件一，所述密封件三上设置有与所述连接件一扣合连接的连接件二，所述密封件三能够弯曲至与气密腔形状适配，所述密封件一、密封件二和密封件三均设置在所述气密腔的密封面之间，在密封件一和密封件二之间、密封件二和密封件三之间形成波形配合面，实现对电路板的外联连接器区域和环绕电路板的四周区域的密封，所述TR模块由于采用上述密封结构，密封效果较好，保证了封装在TR模块内的波控子板的长时间正常使用。

A sealing structure and TR module with the sealing structure

【技术实现步骤摘要】
一种密封结构及采用该密封结构的TR模块
本专利技术涉及电子产品封装密封领域，特别涉及一种密封机构及采用该密封结构的TR模块。
技术介绍
电子封装领域常需要将电路板进行气密封装，对气密性要求较高的电路板，还需要对封装壳体进行整体激光封焊，例如TR模块射频器件，封装在其内的波控子板对气密性要求就非常高，一般通过激光封焊封装壳体扣合边线，以保持气密，但是，由于波控子板上存在对外互联的连接器，受封装壳体的结构设计限制，在连接器位置并不能实现良好的气密，导致波控子板及其内部器件无法形成密封结构，当TR模块在恶劣环境下应用或测试时，在长时间工作后，TR模块内会出现水汽凝结、进入灰尘等异物，导致波控子板内部器件受到污染，性能下降，甚至产生更为严重的后果。因此，如何实现例如波控子板的对气密要求较高的电子器件的完全气密封装，保证电子器件的长时间正常使用，成为了亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：针对现有技术存在的问题，提供一种密封结构及采用该密封结构的TR模块。为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：一种密封结构，包括扣合连接的密封件一和密封件二，所述密封件一能够套设在电路板的外联连接器上，还包括密封件三，所述密封件二上设置有连接件一，所述密封件三上设置有与所述连接件一扣合连接的连接件二，所述密封件三能够弯曲至与气密腔形状适配，所述密封件一、密封件二和密封件三均设置在所述气密腔的密封面之间。本专利技术的一种密封结构，通过设置密封件一和密封件二，实现对电路板的外联连接器区域的密封，避免水汽、粉尘等从外联连接器区域进入气密腔，提高气密腔的密封效果，同时，由于密封件一和密封件二扣合连接，在密封件一和密封件二之间形成波形配合面，密封效果较好，同时，通过设置密封件三，实现对环绕电路板的四周区域的密封，提高气密腔的整体密封效果，另外，由于密封件二与密封件三扣合连接，在密封件二和密封件三之间也形成波形配合面，进一步的使气密腔的密封效果更好。作为本专利技术的优选方案，所述密封件一、密封件二、密封件三均为柔性材料结构件。柔性材料结构件的密封件一、密封件二和密封件三能够在气密腔的密封面之间受到密封面挤压而产生变形，提高对气密腔的密封效果。作为本专利技术的优选方案，所述连接件一为凹槽或贯穿所述密封件二的通道，所述连接件二为凸块。采用凸块和凹槽配合，或，采用凸块与通道配合，实现密封件二和密封件三的可拆卸连接，连接结构简单，且有利于在密封件二和密封件三之间形成波形配合面，方便根据气密腔的形状选择不同长度的密封件二，并通过密封件二对密封件三起到限位作用，使密封件三能够较容易的弯曲定型到与气密腔的形状适配，保证密封件三在使用过程中的结构稳定。作为本专利技术的优选方案，所述密封件一上设置有限位凹槽，所述密封件二上设置有限位凸台，所述限位凸台与所述限位凹槽扣合连接。通过所述限位凹槽与所述限位凸台配合连接，较容易的形成波形配合面，实现所述密封件一与所述密封件二的层叠嵌套配合，实现对电路板的外联连接器区域的良好密封，结构简单，密封性较好。作为本专利技术的优选方案，所述限位凹槽环绕所述密封件一设置。以方便将密封件一卡持在电路板的外联连接器区域，避免密封件一的移位，也方便密封件一和密封件二的配合连接。作为本专利技术的优选方案，所述密封件二上还设置有连接槽，所述连接槽与所述限位凸台相对设置和/或设置在所述密封件二长度方向的两端。所述连接槽的设置，有利于所述密封件二卡持在电路板的外联连接器区域，避免密封件二的移位，也确保密封件一和密封件二的稳定扣合连接。TR模块，包括如上任意一项所述的密封结构，还包括壳体一和壳体二，所述壳体一和壳体二相互配合形成所述气密腔。本专利技术的TR模块，由于采用了上述的密封结构，在壳体一和壳体二扣合连接时，能够挤压密封结构，实现壳体一和壳体二之间密封面的气密连接，形成气密效果较好的气密腔，保证封装在TR模块内的波控子板的长时间正常使用。作为本专利技术的优选方案，所述气密腔对应所述外联连接器的位置设置有开口，所述密封件一和所述密封件二分别与所述开口扣合连接，所述密封件一和所述密封件二相对设置。通过密封件一和密封件二分别与所述开口的扣合连接，方便密封件一和密封件二的稳定设置，在密封件一和开口之间、密封件二和开口之间均形成波形配合面，提高密封效果，同时，也方便密封件一和密封件二扣合连接形成波形配合面。作为本专利技术的优选方案，所述密封面上设置有与所述密封件三形状适配的密封槽。所述密封件三能够至少部分的嵌入设置在所述密封槽中，在受压变形时，能够在密封面之间形成波形配合面，提高气密腔的密封效果，同时，也方便将密封件三弯曲定型到与气密腔结构适配，实现对气密腔四周范围的良好密封。作为本专利技术的优选方案，还包括若干紧固件，所述紧固件用于连接锁紧所述壳体一和所述壳体二。通过紧固件实现壳体一和壳体二的可拆卸连接，在保证TR模块的气密效果同时，为试验过程中的TR模块提供可循环调整改造的可能性，减少试验过程中TR模块的调整改造费用，扩大该结构TR模块的适用范围。综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的一种密封结构的有益效果是：1、通过设置密封件一和密封件二，实现对电路板的外联连接器区域的密封，避免水汽、粉尘等从外联连接器区域进入气密腔，提高气密腔的密封效果；2、由于密封件一和密封件二扣合连接，在密封件一和密封件二之间形成波形配合面，密封效果较好；3、通过设置密封件三，实现对环绕电路板的四周区域的密封，提高气密腔的整体密封效果；4、由于密封件二与密封件三扣合连接，在密封件二和密封件三之间也形成波形配合面，进一步的使气密腔的密封效果更好。本专利技术的TR模块的有益效果是：由于采用了上述的密封结构，在壳体一和壳体二扣合连接时，能够挤压密封结构，实现壳体一和壳体二之间密封面的气密连接，形成气密效果较好的气密腔，保证封装在TR模块内的波控子板的长时间正常使用。附图说明图1的本专利技术中所述密封件一的结构示意图；图2是本专利技术中所述密封件二的结构示意图；图3是本专利技术中所述密封件三的结构示意图；图4是本专利技术中所述密封件二和密封件三的连接时的结构示意图；图5是本专利技术中所述密封件一使用时的结构示意图；图6是本专利技术中所述TR模块的结构示意图；图7是本专利技术中所述TR模块的分解结构示意图。图标：1-密封件一，11-限位凹槽，12-通孔，2-密封件二，21-限位凸台，22-连接件一，23-连接槽，3-密封件三，31-连接件二，4-外联连接器，5-气密腔，6-壳体一，7-壳体二，8-密封槽，9-电路板，10-紧固件。具体实施方式下面结合附图，对本专利技术作详细的说明。为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例1如图1-5所示，一种密封本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种密封结构，其特征在于，包括扣合连接的密封件一（1）和密封件二（2），所述密封件一（1）能够套设在电路板（9）的外联连接器（4）上，还包括密封件三（3），所述密封件二（2）上设置有连接件一（22），所述密封件三（3）上设置有与所述连接件一（22）扣合连接的连接件二（31），所述密封件三（3）能够弯曲至与气密腔（5）形状适配，所述密封件一（1）、密封件二（2）和密封件三（3）均设置在所述气密腔（5）的密封面之间。/n

【技术特征摘要】
1.一种密封结构，其特征在于，包括扣合连接的密封件一（1）和密封件二（2），所述密封件一（1）能够套设在电路板（9）的外联连接器（4）上，还包括密封件三（3），所述密封件二（2）上设置有连接件一（22），所述密封件三（3）上设置有与所述连接件一（22）扣合连接的连接件二（31），所述密封件三（3）能够弯曲至与气密腔（5）形状适配，所述密封件一（1）、密封件二（2）和密封件三（3）均设置在所述气密腔（5）的密封面之间。


2.如权利要求1所述的一种密封结构，其特征在于：所述密封件一（1）、密封件二（2）、密封件三（3）均为柔性材料结构件。


3.如权利要求1所述的一种密封结构，其特征在于：所述连接件一（22）为凹槽或贯穿所述密封件二（2）的通道，所述连接件二（31）为凸块。


4.如权利要求1所述的一种密封结构，其特征在于：所述密封件一（1）上设置有限位凹槽（11），所述密封件二（2）上设置有限位凸台（21），所述限位凸台（21）与所述限位凹槽（11）扣合连接。


5.如权利要求4所述的一种密封结...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩家升，赵伟，丁卓富，
申请(专利权)人：成都雷电微力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51