激光密封压控振荡器模块结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光密封压控振荡器模块结构，壳体的顶面部分向内凹陷形成有腔体，腔体的底部部分向内凹陷形成有用于安装电路板的沉槽；射频绝缘子焊接固定在腔体内，并且设置在壳体一侧侧壁上的SMA连接器能够与射频绝缘子相匹配固定，SMP连接器焊接固定在壳体上的相对一侧侧壁上；封盖板盖设在腔体敞口上并气密性封装，馈电绝缘子和接地柱的一端均焊接在壳体的另一侧侧壁上，并且另一端沿垂直于侧壁的方向向外延伸；其中，接地柱为一根，馈电绝缘子为两根，接地柱设置在两根馈电绝缘子之间。该激光密封压控振荡器模块结构密封性好、使用寿命长、可靠性高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微波通信设备，具体地，涉及激光密封压控振荡器模块结构。
技术介绍
压控振荡器自其诞生以来就一直在通信、电子、航海、航天以及医学领域扮演着重要角色，尤其在通信系统中，是微波电路的重要关键部件。近年来，随着通信电子领域的快速发展，对电子设备的要求越来越高，对压控振荡器这种关键部件更是如此。因此，急需要提供一种密封性好、使用寿命长、可靠性高的激光密封压控振荡器模块结构。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种激光密封压控振荡器模块结构，该激光密封压控振荡器模块结构密封性好、使用寿命长、可靠性高。为了实现上述目的，本技术提供了一种激光密封压控振荡器模块结构，包括壳体、射频绝缘子、SMA连接器、馈电绝缘子、接地柱、SMP连接器和封盖板；壳体的顶面部分向内凹陷形成有腔体，腔体的底部部分向内凹陷形成有用于安装电路板的沉槽；射频绝缘子焊接固定在腔体内，并且设置在壳体一侧侧壁上的SMA连接器能够与射频绝缘子相匹配固定，SMP连接器焊接固定在壳体上的相对一侧侧壁上；封盖板盖设在腔体敞口上并气密性封装，馈电绝缘子和接地柱的一端均焊接在壳体的另一侧侧壁上，并且另一端沿垂直于侧壁的方向向外延伸；其中，接地柱为一根，馈电绝缘子为两根，接地柱设置在两根馈电绝缘子之间。优选地，壳体上的沉槽、SMP连接器的安装孔、射频绝缘子的安装孔、馈电绝缘子的安装孔以及接地柱的安装孔内均镀有一层金属银，并且壳体上的其余部分的外表面上经过导电黄化处理。优选地，封盖板的四个边角为倒圆角且封盖板的厚度为1.5mm。优选地，封盖板的表面经过导电黄化处理。优选地，接地柱为首尾同轴连接的两个圆柱形构件组成，两个圆柱形构件的直径大小不同，其中，直径大的圆柱形构件与壳体上的接地柱安装孔相匹配，直径小的圆柱形构件为接地引线。优选地，接地柱的外表面镀有一层镀金层。根据上述技术方案，本技术中的射频绝缘子焊接在壳体上；SMA连接器与射频绝缘子相匹配并通过螺钉、垫圈、弹垫固定在壳体上；SMP连接器焊接在壳体上；馈电绝缘子焊接在壳体上；接地柱焊接在壳体上；封盖板与壳体通过激光焊完成气密性封装。壳体结构件设有4个安装固定螺孔，用于模块的安装固定；壳体结构件左侧壁设有1个SMP连接器安装孔；壳体结构件右侧壁设有1个射频绝缘子安装孔，并设有2个SMA连接器安装螺孔；壳体结构件下侧壁上设有2个馈电绝缘子安装孔和1个接地柱安装孔；壳体结构件的激光焊接边壁厚度为0.8mm，高度1.5mm；壳体结构件设有沉槽结构，用于安装电路板。如此设计的激光密封压控振荡器模块结构密封性好、使用寿命长、可靠性高。本技术的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。附图说明附图是用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本技术，但并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是根据本技术提供的一种实施方式中的激光密封压控振荡器模块结构的正视图；图2是根据本技术提供的一种实施方式中的激光密封压控振荡器模块结构的侧视图。附图标记说明1-壳体2-射频绝缘子3-SMA连接器4-馈电绝缘子5-接地柱6-SMP连接器7-封盖板具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本技术，并不用于限制本技术。在本技术中，在未作相反说明的情况下，“内、外”等包含在术语中的方位词仅代表该术语在常规使用状态下的方位，或为本领域技术人员理解的俗称，而不应视为对该术语的限制。参见图1，本技术提供一种激光密封压控振荡器模块结构，包括壳体1、射频绝缘子2、SMA连接器3、馈电绝缘子4、接地柱5、SMP连接器6(如图2所示)和封盖板7；壳体1的顶面部分向内凹陷形成有腔体，腔体的底部部分向内凹陷形成有用于安装电路板的沉槽；射频绝缘子2焊接固定在腔体内，并且设置在壳体1一侧侧壁上的SMA连接器3能够与射频绝缘子2相匹配固定，SMP连接器6焊接固定在壳体1上的相对一侧侧壁上；封盖板7盖设在腔体敞口上并气密性封装，馈电绝缘子4和接地柱5的一端均焊接在壳体1的另一侧侧壁上，并且另一端沿垂直于侧壁的方向向外延伸；其中，接地柱5为一根，馈电绝缘子4为两根，接地柱5设置在两根馈电绝缘子4之间。通过上述技术方案，射频绝缘子2焊接在壳体1上；SMA连接器3与射频绝缘子2相匹配并通过螺钉、垫圈、弹垫固定在壳体1上；SMP连接器6焊接在壳体1上；馈电绝缘子4焊接在壳体1上；接地柱5焊接在壳体1上；封盖板7与壳体1通过激光焊完成气密性封装。壳体1结构件设有4个安装固定螺孔，用于模块的安装固定；壳体1结构件左侧壁设有1个SMP连接器6安装孔；壳体1结构件右侧壁设有1个射频绝缘子2安装孔，并设有2个SMA连接器3安装螺孔；壳体1结构件下侧壁上设有2个馈电绝缘子4安装孔和1个接地柱5安装孔；壳体1结构件的激光焊接边壁厚度为0.8mm，高度1.5mm；壳体1结构件设有沉槽结构，用于安装电路板。如此设计的激光密封压控振荡器模块结构密封性好、使用寿命长、可靠性高。在本实施方式中，为了提高激光密封压控振荡器模块结构的各零部件的机械强度及金属性，优选地，壳体1上的沉槽、SMP连接器6的安装孔、射频绝缘子2的安装孔、馈电绝缘子4的安装孔以及接地柱5的安装孔内均镀有一层金属银，并且壳体1上的其余部分的外表面上经过导电黄化处理。为了方便组装，防止激光密封压控振荡器模块结构的各零部件在组装时相互划伤受损，优选封盖板7的四个边角为倒圆角且封盖板7的厚度为1.5mm。此外，为了使得铝合金表面耐腐蚀性提高，增加产品的可靠性，优选地，封盖板7的表面经过导电黄化处理。接地柱5为首尾同轴连接的两个圆柱形构件组成，两个圆柱形构件的直径大小不同，其中，直径大的圆柱形构件与壳体1上的接地柱5安装孔相匹配，直径小的圆柱形构件为接地引线。为了提高接地柱5的焊接性，优选地，接地柱5的外表面镀有一层镀金层。以上结合附图详细描述了本技术的优选实施方式，但是，本技术并不限于上述实施方式中的具体细节，在本技术的技术构思范围内，可以对本技术的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本技术的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本技术对各种可能的组合方式不再另行说明。此外，本技术的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本技术的思想，其同样应当视为本技术所公开的内容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光密封压控振荡器模块结构，其特征在于，包括壳体(1)、射频绝缘子(2)、SMA连接器(3)、馈电绝缘子(4)、接地柱(5)、SMP连接器(6)和封盖板(7)；所述壳体(1)的顶面部分向内凹陷形成有腔体，所述腔体的底部部分向内凹陷形成有用于安装电路板的沉槽；所述射频绝缘子(2)焊接固定在所述腔体内，并且设置在所述壳体(1)一侧侧壁上的所述SMA连接器(3)能够与所述射频绝缘子(2)相匹配固定，所述SMP连接器(6)焊接固定在所述壳体(1)上的相对一侧侧壁上；所述封盖板(7)盖设在所述腔体敞口上并气密性封装，所述馈电绝缘子(4)和接地柱(5)的一端均焊接在所述壳体(1)的另一侧侧壁上，并且另一端沿垂直于侧壁的方向向外延伸；其中，所述接地柱(5)为一根，所述馈电绝缘子(4)为两根，所述接地柱(5)设置在两根所述馈电绝缘子(4)之间。

【技术特征摘要】
1.一种激光密封压控振荡器模块结构，其特征在于，包括壳体(1)、射频绝缘子(2)、SMA连接器(3)、馈电绝缘子(4)、接地柱(5)、SMP连接器(6)和封盖板(7)；所述壳体(1)的顶面部分向内凹陷形成有腔体，所述腔体的底部部分向内凹陷形成有用于安装电路板的沉槽；所述射频绝缘子(2)焊接固定在所述腔体内，并且设置在所述壳体(1)一侧侧壁上的所述SMA连接器(3)能够与所述射频绝缘子(2)相匹配固定，所述SMP连接器(6)焊接固定在所述壳体(1)上的相对一侧侧壁上；所述封盖板(7)盖设在所述腔体敞口上并气密性封装，所述馈电绝缘子(4)和接地柱(5)的一端均焊接在所述壳体(1)的另一侧侧壁上，并且另一端沿垂直于侧壁的方向向外延伸；其中，所述接地柱(5)为一根，所述馈电绝缘子(4)为两根，所述接地柱(5)设置在两根所述馈电绝缘子(4)之间。2.根据权利要求1所述的激光密封压控振荡器模块结构，其特征在于，所述壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪火锋，汪贵红，朱良凡，曲燕霞，周宗明，李明，汪宁，
申请(专利权)人：安徽华东光电技术研究所，
类型：新型
国别省市：安徽;34