载带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种载带，所述载带为纵向柔性带，所述纵向柔性带具有多个连续的、用于容纳电子元件的收容部；所述收容部包括底面和第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，其中所述第一侧面和第二侧面对称设置于纵向柔性带的横向两侧，所述第三侧面与第四侧面对称设置于所述纵向柔性带的纵向两侧；所述第一侧面与底面垂直，所述第二侧面中部向外凸起形成凹槽，所述第二侧面下部与底面垂直，上部向外弯折形成斜边；其中所述第二侧面下部的高度大于第二侧面上部的高度。本实用新型专利技术载带使电子元件塑封体承受阻力，避免管脚单独受力而造成管脚上翘，从而达到消除载带位置产生的元件管脚上翘的问题，大大减少了产品的废品率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体电子器件生产中使用的载带。
技术介绍
在半导体器件生产过程中，为防止贴片电子元件(电阻、电容、晶体管等)的损坏，便于存储和运输，通常将贴片电子元件置于包装载带上。目前用于包装S0T23型三极管的载带为纵向柔性带，其具有多个连续的用于容纳三极管的大体呈矩形的收容部，所述收容部包括底面和第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述第一侧面和第二侧面对称设置于纵向柔性带的横向两侧，所述第三侧面与第四侧面对称设置于所述纵向柔性带的纵向两侧；所述第一侧面与底面垂直，第二侧面与底面呈钝角向外倾斜，第二侧面中部向外凸起形成凹槽。使用这种结构的载带，将S0T23三极管放入载带收容部时，由于第二侧面为斜面，三极管的塑封体下表面在器件偏移情况下不能有效接触到载带收容部的第二侧面，在生产线上运输时管脚单独受力而易造成管脚上翘从而成为废品，尤其是高速度的分选机，产生元件管脚上翘时，分选机很难探测到管脚已经发生变形，这会导致元件在客户端无法正常焊接到电路板上，从而引起功能失效，严重影响产品质量和生产效益。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于针对现有技术中存在的问题，提供一种减少电子元件废品率的载带。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为一种载带，所述载带为纵向柔性带，所述纵向柔性带具有多个连续的、用于容纳电子元件的收容部；所述收容部包括底面和第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，其中所述第一侧面和第二侧面对称设置于纵向柔性带的横向两侧，所述第三侧面与第四侧面对称设置于所述纵向柔性带的纵向两侧；所述第一侧面与底面垂直，所述第二侧面中部向外凸起形成凹槽，所述第二侧面下部与底面垂直，上部向外弯折形成斜边；其中所述第二侧面下部的高度大于第二侧面上部的高度。采用这种结构的载带，将S0T23三极管放入载带收容部时，由于第二侧面下部与底面垂直，上部向外弯折形成斜边，且第二侧面下部的高度大于第二侧面上部的高度，这样三极管放入收容部时，三极管的塑封体下表面在器件偏移情况下可有效接触到载带收容部的第二侧面，塑封体承受阻力，避免管脚单独受力而造成管脚上翘，从而达到消除载带位置产生的元件管脚上翘的问题，大大减少了产品的废品率。优选的，所述第二侧面下部的高度占所述第二侧面高度的三分之二，第二侧面上部的高度占所述第二侧面高度的三分之一。进一步的，所述斜边的弯折角度为45度。上述载带中，所述收容部的第三侧面和第四侧面均与所述底面垂直。上述载带中，所述纵向柔性带具有纵向边缘表面，所述纵向边缘表面包括多个用于接纳推进机构的等间距推进孔；所述纵向边缘表面位于所述收容部第二侧面的外侧并与收容部第二侧面上部一体连接。综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是本技术载带收容部的所述第二侧面下部与底面垂直，上部向外弯折形成斜边，且第二侧面下部的高度大于第二侧面上部的高度，这样三极管放入收容部时，三极管的塑封体下表面在器件偏移情况下可有效接触到载带收容部的第二侧面，塑封体承受阻力，避免管脚单独受力而造成管脚上翘，从而达到消除载带位置产生的元件管脚上翘的问题，大大减少了广品的废品率。附图说明图I是本技术具体实施例载带局部结构示意图。图2为图I的A-A剖视图。附图标记1-收容部，2-纵向边缘表面，101-第一侧面，102-第二侧面，103-第三侧面，104-第四侧面，105-底面，106-凹槽，201-推进孔。具体实施方式以下结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例如图I、图2所示，本实施例载带为纵向柔性带，所述纵向柔性带具有多个连续的、用于容纳电子元件的收容部I ;所述收容部I大体呈矩形，收容部I包括底面105和第一侧面101、第二侧面102、第三侧面103和第四侧面104，其中所述第一侧面101和第二侧面102对称设置于纵向柔性带的横向两侧，所述第三侧面103与第四侧面104对称设置于所述纵向柔性带的纵向两侧，所述第一侧面101、第二侧面102、第三侧面103和第四侧面104将底面105包围构成所述收容部I ;所述第一侧面101与底面105垂直，所述第二侧面102中部向外凸起形成凹槽106，所述第二侧面102下部与底面105垂直，第二侧面102上部向外弯折形成斜边；其中所述第二侧面102下部的高度大于第二侧面102上部的高度。采用这种结构的载带，将S0T23三极管放入载带收容部I时，由于第二侧面102下部与底面105垂直，上部向外弯折形成斜边，且第二侧面102下部的高度大于第二侧面102上部的高度，这样三极管放入收容部I时，三极管的塑封体下表面在器件偏移情况下可有效接触到载带收容部I的第二侧面102，塑封体承受阻力，避免管脚单独受力而造成管脚上翘，从而达到消除载带位置产生的元件管脚上翘的问题，大大减少了产品的废品率。具体的，所述第二侧面102下部的高度占所述第二侧面102高度的三分之二，第二侧面102上部的高度占所述第二侧面102高度的三分之一，第二侧面102下部的高度远远大于第二侧面102上部的高度，保证三极管塑封体的下表面在器件偏移情况下可有效接触到载带收容部I的第二侧面102，塑封体承受阻力，从而避免管脚单独受力而造成管脚上翘。所述斜边的弯折角度为45度。所述第二侧面102下部的高度为0.92mm。每个收容部I的第三侧面103和第四侧面104均与所述底面105垂直。所述纵向柔性带具有纵向边缘表面2，所述纵向边缘表面2包括多个用于接纳推进机构的等间距推进孔201 ;所述纵向边缘表面I位于所述收容部I的第二侧面102的外侧并与收容部I的第二侧面102上部一体连接。本技术主要应用于S0T23载带及分选机，仅仅部分修改载带的结构，经实际试验，产品废品率大大降低，适用大批量生产，并且对分选机无特殊要求，工艺流程没有改变，生产成本上也不会增加。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。权利要求1.一种载带，所述载带为纵向柔性带，所述纵向柔性带具有多个连续的、用于容纳电子元件的收容部；所述收容部包括底面和第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，其中所述第一侧面和第二侧面对称设置于纵向柔性带的横向两侧，所述第三侧面与第四侧面对称设置于所述纵向柔性带的纵向两侧；所述第一侧面与底面垂直，所述第二侧面中部向外凸起形成凹槽，其特征在于，所述第二侧面下部与底面垂直，上部向外弯折形成斜边；其中所述第二侧面下部的高度大于第二侧面上部的高度。2.根据权利要求I所述的载带，其特征在于，所述第二侧面下部的高度占所述第二侧面高度的三分之二，第二侧面上部的高度占所述第二侧面高度的三分之一。3.根据权利要求I所述的载带，其特征在于，所述斜边的弯折角度为45度。4.根据权利要求I或2或3所述的载带，其特征在于，所述收容部的第三侧面和第四侧面均与所述底面垂直。5.根据权利要求4所述的载带，其特征在于，所述纵向柔性带具有纵向边缘表面，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载带，所述载带为纵向柔性带，所述纵向柔性带具有多个连续的、用于容纳电子元件的收容部；所述收容部包括底面和第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，其中所述第一侧面和第二侧面对称设置于纵向柔性带的横向两侧，所述第三侧面与第四侧面对称设置于所述纵向柔性带的纵向两侧；所述第一侧面与底面垂直，所述第二侧面中部向外凸起形成凹槽，其特征在于，所述第二侧面下部与底面垂直，上部向外弯折形成斜边；其中所述第二侧面下部的高度大于第二侧面上部的高度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：余怀明，樊增勇，侯铭，
申请(专利权)人：成都先进功率半导体股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：