多重多列式元件承载带制造技术

本发明专利技术公开了一种多重多列式元件承载带，包括承载带主体，所述承载带主体的一个单元长度内，沿其宽度方向设置有至少两个凹形空腔，所述凹形空间之间设有封带粘贴部，所述凹形空腔底部设有基座，所述基座表面设有粘接层。相同长度的多重多列式元件承载带与常规技术中的承载带相比，至少可多装载两倍以上的电子配件后予以包装，比常规式单列承载带更有利于储藏和运送半导体封装件。在承载带内部形成多列式凹形空腔，并通过在凹形空腔底部另设基座和粘接层，无需使用封带，也可简单包装半导体封装件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种半导体封装件等电子元件封装用的承载带，特别是涉及一种多重多列式元件承载带。
技术介绍
半导体芯片在进行封装后成为生产各类电子产品所需的电子元配件，由于这种电子元配件在运输及组装生产线传送时容易受到外力损伤，因此为了将其安全地递交给客户，需要采用多种形式的包装用于容纳电子原配件，承载带就是常用的包装之一。承载带将封装成型的电子元配件装在其内部的空腔结构中，这样半导体封装件就可以在运输及传输过程中免受外力冲击而损坏。现有技术中承载带结构如图I及图2所示，对于一些对外力冲击特别敏感的半导体封装件，如采用QFP (方型扁平式封装技术)的半导体封装件，通常将其装入承载带11的凹形空腔14内，然后在凹形空腔14顶部用封带2对凹形空腔14进行密封处理，再将承载带11缠绕在卷轴3上供应给客户。客户为了将半导体封装件组装到印刷电路板上，需要先拆除用于密封的封带2，取出承载带11上凹形空腔内的半导体封装件。承载带11边缘的小孔是链轮孔12，链轮孔12用于引导设备缠绕或者松开承载带11以及用于粘贴或者拆除密封用封带12，承载带11上凹形空腔14底部设置的中央孔13用于识别不透明承载带内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多重多列式元件承载带，包括承载带主体(102)，其特征在于：所述承载带主体(102)的一个单元长度内，沿其宽度方向设置有至少两个凹形空腔(104)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林明勋，姜道均，
申请(专利权)人：科思泰半导体配件苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：