载带真空成型机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种载带真空成型机，包括容纳孔成型装置，所述容纳孔成型装置包括设置有容纳孔型腔的成型装置，在成型装置的内部设置有水冷却器。本实用新型专利技术提供的载带真空成型机，在容纳孔成型时采用水冷却的方式，最大限度地提高了冷却效率，并且通过释放装置的使用，使得容纳孔能够稳定地匀速成型，提高了产品的成型质量；通过加热器和成型装置的适配结构设计，使得喷射压力和喷射温度更加均匀，进一步避免了变形的产生，提高产品的成型质量；同时，通过各个相关装置的设置，使得薄片供应载带的加工成为一个连续流程式的作业，提高了生产效率；另外，打孔装置的设计使得链轮孔的位置更加精准。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及载带真空成型技术，尤其涉及一种采用水冷却方式的空气喷射式载带真空成型装置，以提高产品质量。
技术介绍
由于场效应晶体管(FET)、电阻、电容器等芯片配件或电子配件变得越来越轻薄，在应用到该类配件的装置的生产过程中，通常将该类配件装载在载带上具有一定形态的容纳孔内，通过传送载带实现该类配件的连续供应，并将该类配件自动插入到装置的电路板内，为了保证载带以正确的频率传送该类配件，还需要在载带上设置圆形传送用的链轮孔，通过链轮孔与适配链轮孔的类似针轮的装置传送纸带。目前，载带上的具有一定形态的容纳孔的成型方法主要为穿孔式和空气喷射式两种。采用穿孔式制作的容纳孔为贯穿载带的通孔，并且在容纳孔和链轮孔制作完成后，需要在载带的一侧表面粘贴上保护胶带，然后将配件插入到容纳孔中，最后还要在载带的另一侧表面粘贴上保护胶带，防止配件脱落；并且，采用穿孔式制作容纳孔的载带厚度需要满足穿孔条件，而目前大部分载带的厚度都在0. 3mm以下，难以满足载带厚度要求，因而难以适应多样化的配件需求；另外，如果载带厚度过厚，还会增加包装产品的重量，增加运输成本。采用空气喷射式是对缠绕在容纳孔成型装置上的带状胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
载带真空成型机，包括容纳孔成型装置（4），所述容纳孔成型装置（4）包括设置有容纳孔型腔的成型装置（41），其特征在于：在成型装置（41）的内部设置有水冷却器（42）。

【技术特征摘要】
1.载带真空成型机，包括容纳孔成型装置(4)，所述容纳孔成型装置(4)包括设置有容纳孔型腔的成型装置(41)，其特征在于在成型装置(41)的内部设置有水冷却器(42)。2.根据权利要求1所述的载带真空成型机，其特征在于所述容纳孔成型装置还包括加热器(43)，所述加热器(43)的热喷部分与成型装置(41)的成型面结构适配。3.根据权利要求1所述的载带真空成型机，其特征在于所述容纳孔成型装置还包括盖子(44 )，所述盖子(44 )将水冷却器(42 )密封在成型装置(44 )内。4.根据权利要求1所述的载带真空成型机，其特征在于还包括供应托盘(3)、释放装置(5)、打孔装置(6)和缠绕辊(8)， 所述供应托盘(3)用于卷绕原料态的薄片供应载带(100)； 所述容纳孔成型装置(4)用于在薄片供应载带(100)上加工出容纳孔(101); 所述释放装置(5)用于引导供应托盘(3)将薄片供应载带(100)传送至容纳孔成型装置⑷； 所述打孔装置(6)用于在薄片供应载带(100)上加工出链轮孔(102)； 所述缠绕辊(8)用于卷绕成品态的薄片供应载带(100)。5.根据权利要求4所述的载带真空成型机，其特征在于还包括切割装置(7)，所述切割装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：卞镐山，姜道均，林明勋，
申请(专利权)人：科思泰半导体配件苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：