【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种IC托盘，尤其涉及一种设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘。
技术介绍
IC芯片托盘是对高耐热塑料添加刚性及导电性的化合物进行注塑成型的产品。根据JEDEC规定，IC芯片托盘的大小是固定的，根据内部mount的芯片形状，口袋的形状会有所不同，但其外部结构均相同。此外，由于添加了导电性物质，其颜色呈黑色。因此，如果不是平面观察IC芯片托盘或侧面的产品名，就很难判断出产品的具体身份。为了克服上述问题，常规技术中多采用通过丝网印刷在IC托盘侧面标记的方法、粘贴条形码印刷物的方法以及在需要分类的托盘间插入大小与IC托盘相同但而颜色不同的板材等方法。由于丝网印刷术标记的方法，采用挥发性有机化合物墨水，因此对IC托盘生产作业人员的健康有害，并需要另外准备防爆(防止爆炸)设施。IC托盘是用于在装载芯片的状态下，在特定温度和时间内暴露于高温工序(以下简称烘烤)的产品。因此，如果粘贴条形码印刷物，那么需要在烘烤前还要耗时去除粘贴物。通常而言，颜色板多采用ABS (丙烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物)材料，以显示各种颜色。但ABS材料不能用于HDT (热变形温度)达9(Tl00°C高温烘烤的工序中。此外，通过高耐热塑料材料涂抹颜色的方法，需要使用昂贵价格的高耐热颜料，因此使用相当于IC托盘大小的颜色板会直接导致成本上升。
技术实现思路
专利技术目的本技术的目的是为了解决现有技术的不足，提供一种可用于烘烤工序的易于识别的设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘。技术方案为了实现以上目的，本技术所述的一种设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘，它包括IC托盘主体和可烘烤的颜色识别芯片，所述...
【技术保护点】
一种设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘，其特征在于：它包括IC托盘主体（1）和可烘烤的颜色识别芯片，其中，所述的IC托盘主体（1）的左右两侧延伸出铭牌板（2），IC托盘主体（1）上设有梯形缺口（3），在该梯形缺口（3）的下底边外侧的铭牌板（2）上设有长方形缺口（4），在IC托盘主体（1）的底部与铭牌板（2）的交接处设有定位孔（5）；可烘烤的颜色识别芯片的上部为梯形（6），下部为长方形（7），上部中间处设有定位凸起（8）；所述的梯形（6）与梯形缺口（3）匹配，所述的长方形（7）与长方形缺口（4）匹配，定位凸起（8）与定位孔（5）匹配。
【技术特征摘要】
1.一种设有可烘烤的颜色识别芯片的IC托盘，其特征在于它包括IC托盘主体(I)和可烘烤的颜色识别芯片，其中，所述的IC托盘主体(I)的左右两侧延伸出铭牌板(2)，IC托盘主体(I)上设有梯形缺口(3)，在该梯形缺口(3)的下底边外侧的铭牌板(2)上设有长方形缺口(4)，在IC托盘主体(I)的底部与铭牌板(2)的交接处设有定位孔(5);可烘...
【专利技术属性】
技术研发人员：林明勋，姜道均，崔权锡，
申请(专利权)人：科思泰半导体配件苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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