本实用新型专利技术提供了一种去芯片静电的粘片机，包括放置芯片和引线框架的载物台，在载物台的一侧设置一等离子体发生装置以及一风机，所述风机朝向所述载物台设置，所述等离子发生装置设置在风机和载物台之间，能够将等离子体发生装置产生的由正、负电荷构成的等离子体吹向载物台表面。本实用新型专利技术的优点在于，采用等离子体发生装置代替机械连接结构来去除电荷，能够保护芯片表面不受损伤，且不会发生接触不良而导致电荷无法去除的情况。并且该方法还可以同时去除芯片和周边环境中的电荷。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供了一种去芯片静电的粘片机，包括放置芯片和引线框架的载物台，在载物台的一侧设置一等离子体发生装置以及一风机，所述风机朝向所述载物台设置，所述等离子发生装置设置在风机和载物台之间，能够将等离子体发生装置产生的由正、负电荷构成的等离子体吹向载物台表面。本技术的优点在于，采用等离子体发生装置代替机械连接结构来去除电荷，能够保护芯片表面不受损伤，且不会发生接触不良而导致电荷无法去除的情况。并且该方法还可以同时去除芯片和周边环境中的电荷。【专利说明】去芯片静电的粘片机
本技术涉及芯片封装领域，尤其涉及一种去芯片静电的粘片机。
技术介绍
工业生产中由于物品相互之间的摩擦、剥离、挤压、感应等使物体表面积存有不同性质的电荷。当此种电荷积累达到一定程度时，就会产生静电吸附和放电现象。静电荷的积聚和放电对工业生产会造成很大的影响和破坏。比如物体的粘附、排斥、静电击穿、人体电击、引发爆炸等。 而对于半导体芯片而言，如果表面积累电荷，会引起芯片的电学性能异常，导致器件失效。在封装工艺中将芯片粘贴在引线框架上的步骤，需要用夹具夹取芯片，该步骤特别容易在芯片中引入静电。因此芯片粘片机特别需要进行防静电设计。 现有技术中一种常见的方法是将粘片机中放置芯片的载物台接地，从而将芯片的电荷引出。由于芯片和粘片的基座之间是绝缘的，因此需要专门的探针等机械结构将芯片同载物台电学导通。而专门的探针容易将芯片划伤，且不能保证接触的可靠性，因此无法保证将芯片中的电荷引出的成功率。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种能够去芯片静电的粘片机，能够提高芯片中电荷引出的成功率。 为了解决上述问题，本技术提供了一种去芯片静电的粘片机，包括放置芯片和引线框架的载物台，在载物台的一侧设置一等离子体发生装置以及一风机，所述风机朝向所述载物台设置，所述等离子发生装置设置在风机和载物台之间，能够将等离子体发生装置产生的由正、负电荷构成的等离子体吹向载物台表面。 可选的，所述风机进一步包括一输出功率调节装置，该装置能够调节风机电机的输出功率，从而调节风机吹风的风速，防止载物台表面的芯片被吹落。 可选的，所述等离子体发生装置进一步包括一等离子发生功率调节装置，该装置能够调节等离子体发生装置的功率，从而调节等离子体的浓度。 本技术的优点在于，采用等离子体发生装置代替机械连接结构来去除电荷，能够保护芯片表面不受损伤，且不会发生接触不良而导致电荷无法去除的情况。并且该方法还可以同时去除芯片和周边环境中的电荷。 【专利附图】【附图说明】 附图1所示是本技术【具体实施方式】的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本技术提供的去芯片静电的粘片机的【具体实施方式】做详细说明。 附图1所示是本技术【具体实施方式】的结构示意图，包括载物台10，载物台10表面放置芯片11和引线框架12。载物台10的一侧设置一等离子体发生装置13以及一风机14。所述风机14朝向所述载物台10设置，所述等离子发生装置13设置在风机14和载物台10之间，能够将等离子体发生装置13产生的由正、负电荷构成的等离子体吹向载物台10表面。等离子体吹送至芯片11的表面，将芯片11表面及周边所带的电荷中和掉。当芯片11表面及四周所带为负电荷时，它会吸引气流中的正电荷；当芯片11表面及四周所带为正电荷时，它会吸引气流中的负电荷，从而使芯片11表面上的静电被中和，达到消除静电的目的。 由于芯片11是通过焊料或者导电银浆等粘接在引线框架12的表面的，风速过大会导致吹落芯片11。故所述风机14还可以进一步包括一输出功率调节装置141，该装置能够调节风机14的电机输出功率，从而调节风机14吹风的风速，防止载物台10表面的芯片11被吹落。 等离子体浓度与发射功率是成正比的。因此所述等离子体发生装置13可以进一步包括一等离子发生功率调节装置131，该装置能够调节等离子体发生装置13的功率，从而调节等离子体的浓度。可将等离子体浓度调节至恰好满足将芯片11表面以及周围的电荷全部中和掉的要求。 以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。【权利要求】1.一种去芯片静电的粘片机，包括放置芯片和引线框架的载物台，其特征在于，在载物台的一侧设置一等离子体发生装置以及一风机，所述风机朝向所述载物台设置，所述等离子发生装置设置在风机和载物台之间，能够将等离子体发生装置产生的由正、负电荷构成的等离子体吹向载物台表面。2.根据权利要求1所述的去芯片静电的粘片机，其特征在于，所述风机进一步包括一输出功率调节装置，该装置能够调节风机电机的输出功率，从而调节风机吹风的风速，防止载物台表面的芯片被吹落。3.根据权利要求1所述的去芯片静电的粘片机，其特征在于，所述等离子体发生装置进一步包括一等离子发生功率调节装置，该装置能够调节等离子体发生装置的功率，从而调节等离子体的浓度。【文档编号】H01L21/67GK203932024SQ201420338889【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年6月24日 优先权日:2014年6月24日 【专利技术者】蔡晓雄 申请人:上海胜芯微电子有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种去芯片静电的粘片机，包括放置芯片和引线框架的载物台，其特征在于，在载物台的一侧设置一等离子体发生装置以及一风机，所述风机朝向所述载物台设置，所述等离子发生装置设置在风机和载物台之间，能够将等离子体发生装置产生的由正、负电荷构成的等离子体吹向载物台表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓雄，
申请(专利权)人：上海胜芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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