【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种贴片包装,其中利用包装膜对贴片进行包装。更特别地,本专利技术涉及一种贴片包装,其中将跨过贴片的面对的包装膜密封在扁平热密封部中。
技术介绍
近年来,已经开发了多种贴片以保护并治疗在人皮肤上的伤口、压疮、热烧伤溃瘍、剥离伤口(peel off-wound)等。另外,作为对身体给药药物的手段,已经开发了一种方法,所述方法包括将含药物的贴片粘附到身体上以使得经皮肤吸收药物。这种含药物的贴片(下文中有时称作贴片制剂)包含由塑料膜如聚酯、聚乙烯等或无纺布制成的载体,含可经皮吸收的药物的粘合剂层,以及覆盖所述粘合剂层的暴露表面的包覆材料,其中将所述粘合剂层层压在所述载体的一个表面上。通常,可以将贴片和贴片制剂单独包装(牢固密封)在由包装膜制成的包装中以保护贴片,从而阻止所包含药物的挥发和/或避免湿气、氧气等对药物的影响(分解、氧化等)等。通常,利用包装机在贴片周围对包装膜进行热密封处理,从而对贴片进行单独包装(牢固密封)。然而,根据包装膜和包装方法的种类,热密封处理可能不充分,这造成有时在经受热密封处理的部分(下文中有时称作热密封部)中产生针孔的问题。为了 ...
【技术保护点】
一种贴片包装,所述贴片包装包含贴片和夹住所述贴片的包装膜,其中所述包装膜牢固密封在两个或多个扁平热密封部中,且所述两个或多个扁平热密封部中各个相邻的扁平热密封部跨过未密封部而隔开。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:铃木实,山本启二,今野昌克,八重樫浩之,伊崎敏晴,樱庭怜平,
申请(专利权)人:日东电工株式会社,
类型:发明
国别省市:
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