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本发明公开了一种多重多列式元件承载带,包括承载带主体,所述承载带主体的一个单元长度内,沿其宽度方向设置有至少两个凹形空腔,所述凹形空间之间设有封带粘贴部,所述凹形空腔底部设有基座,所述基座表面设有粘接层。相同长度的多重多列式元件承载带与常规...该专利属于科思泰半导体配件(苏州)有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过科思泰半导体配件(苏州)有限公司授权不得商用。
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本发明公开了一种多重多列式元件承载带,包括承载带主体,所述承载带主体的一个单元长度内,沿其宽度方向设置有至少两个凹形空腔,所述凹形空间之间设有封带粘贴部,所述凹形空腔底部设有基座,所述基座表面设有粘接层。相同长度的多重多列式元件承载带与常规...